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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于LTCC相变射频开关薄膜微加热器的制备方法-CN202310789863.0在审
发明人： 庄乃川;王世豪;梁天鹏;钱可伟;王洪洋 -专利权人：江苏飞特尔通信有限公司;深圳飞特尔科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于LTCC相变射频开关薄膜微加热器的制备方法，涉及薄膜加热器领域技术领域。该方法主要包括负胶剥离路线方法和正胶刻蚀路线方法，为进一步缩小相变开关的功耗及提升开关切换速度提供新的思路，本发明与现有技术相比，最大的优势在于本发明中的薄膜微加热器的结构部分由加热电阻薄膜部分及加热电极结构部分构成，加热电极结构部分是用来驱动脉冲加热，使得脉冲的能量能够更加集中于加热电极结构上，使得同样的功率能够具有更高的加热效率。
一种用于 ltcc 相变射频开关薄膜加热器制备方法

[发明专利]一种用于LTCC的低损耗微晶玻璃材料及其制备方法-CN202310634769.8在审
发明人： 庄乃川;王世豪;梁天鹏;钱可伟;王洪洋 -专利权人：江苏飞特尔通信有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C03C10/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于LTCC的低损耗微晶玻璃材料及其制备方法，属于电子信息陶瓷领域。本发明以Li2O‑Al2O3‑SiO2‑Na2O‑K2O‑ZnO体系的析出晶相为偏硅酸锂相，作为Li‑Al‑Si微波介质陶瓷材料并通过添加助剂使其应用于LTCC封装，本发明经原料混合、玻璃粉熔炼、淬火、玻璃粉球磨、混合、造粒、压片和烧结等程序，得到低损耗微晶玻璃。采用本发明方法工艺简单，成本低，并且可以解决现有微晶玻璃体系的LTCC陶瓷材料在高频下介电常数高、介电损耗大的问题，可广泛应用于电子信息领域。
一种用于 ltcc 损耗玻璃材料及其制备方法

[发明专利]一种用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔及其制作方法-CN202310231190.7在审
发明人： 庄乃川;王洪洋;梁天鹏;钱可伟 -专利权人：深圳飞特尔科技有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔及其制作方法，本发明涉及电子器件制备技术领域。该方法包括以下步骤：将硅酸盐玻璃原料和掺入剂混合后，制备可光刻玻璃，然后进行切片和抛光，制得可光刻玻璃基板；置于掩膜版下，进行紫外曝光和退火，然后进行深反应离子刻蚀，再进行二次热处理；进行通孔金属填充，制得用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔。本发明制得的屏蔽孔具有密度高、孔壁粗糙度可控和机械性能良好的特点，能有效解决硅的电迁移现象、工艺复杂和成本高的问题，能灵活实现信号保护和隔离传输。
一种用于 ltcc 封装玻璃射频信号屏蔽及其制作方法

[发明专利]一种可减少层厚差异的LTCC滤波器及其制备方法-CN202111588389.2有效
发明人： 庄乃川;林建志;王洪洋;钱可伟 -专利权人：江苏飞特尔通信有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种可减少层厚差异的LTCC滤波器及其制备方法，该LTCC滤波器包括均匀堆叠的若干功能层，功能层包括上下堆叠的功能带和生瓷带，功能带包括交替排列设置的金属电极和陶瓷浆料印刷层。该LTCC滤波器的制备方法主要为通过印刷陶瓷浆料技术，直接避过覆盖的金属电极而将陶瓷浆料印刷于生瓷带上，避免生胚烧结时因金属电极厚度及生瓷磁带收缩问题造成的层厚差异，避免LTCC滤波器电性上发生频偏。
一种减少差异 ltcc 滤波器及其制备方法

[发明专利]一种低温烧结LTCC用导电银浆及其制备方法-CN202111588404.3在审
发明人： 庄乃川;陈志源;王洪洋;钱可伟 -专利权人：江苏飞特尔通信有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温烧结LTCC用导电银浆及其制备方法，包括以下组分：银粉84～91wt％、玻璃粉1～3wt％以及有机粘结剂7～14wt％，银粉包括球形银粉和奈米球型银粉，奈米球型银粉质量为球形银粉质量的8～12％。本发明制备的低温烧结LTCC用导电银浆，在烧结后具有优良的导电性、平整性和致密性，与陶瓷共烧的效果最佳，银层与陶瓷界面结合力强，避免了器件内部开裂分层的现象，于LTCC领域的发展具有重要的现实意义。
一种低温烧结 ltcc 导电及其制备方法

[发明专利]电子元件封装装置及其封装方法-CN201810182754.1在审
发明人：王高源;庄乃川;魏石龙 -专利权人：华新科技股份有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：一种电子元件封装装置及其封装方法，该方法包含下列步骤：首先，备制一具有圆柱本体的电子元件，其中，该圆柱本体的前、后端为金属材质，而该圆柱本体的中端为陶瓷材质，且该圆柱本体的前、后端的外径大于该圆柱本体的中端，接着，备制一具有上、下模的模具，然后，将该圆柱本体夹合于该上、下模中，再将一保护材料加热软化填入该模具中，使该保护材料包覆于该圆柱本体的表面形成一保护层，最后，将该圆柱本体自该上、下模中取出并投入一滚动器中，以去除该圆柱本体的前、后端多余的保护层。
圆柱本体下模电子元件封装保护材料保护层封装模具表面形成加热软化金属材质陶瓷材质滚动器包覆夹合去除填入取出

[发明专利]晶圆电阻装置及其制造方法-CN201610651915.8在审
发明人：王高源;庄乃川;魏石龙 -专利权人：华新科技股份有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆电阻装置及其制造方法。前述的晶圆电阻装置制造方法包含下列步骤第一次切割步骤，磁性吸附晶圆电阻装置的磁性金属接点，以对晶圆电阻装置的电阻层进行第一次切割；第二次切割步骤，磁性吸附晶圆电阻装置的磁性金属接点，以对晶圆电阻装置的电阻层进行第二次切割。通过上述处理，可使各个晶圆电阻装置在切割时朝向同一方向，以让切割痕位于各个晶圆电阻装置的同一位置上，以降低各个晶圆电阻的阻值因切割所产生的变异量。
电阻装置及其制造方法

[发明专利]薄膜电阻器制法-CN201410177963.9有效
发明人：王高源;陈惠如;庄乃川 -专利权人：华新科技股份有限公司
申请日： 2014-04-29 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01C17/075 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜电阻器制法，于一基板上依序形成电极图案及覆盖一电阻层之后，以镀膜方式在该电阻层上覆盖图案化完成的一无机保护层，并以该无机保护层作为蚀刻该电阻层时的遮罩，经蚀刻完成后，该无机保护层不需移除而保留覆盖在该电阻层的上方，当一有机保护层再形成于该无机保护层上方后，该电阻层上方形成双层式的保护结构，提高保护效果，防止该电阻层因外界环境因素所导致的电阻值改变问题。
薄膜电阻器制法

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