专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]肖特基势垒二极管-CN202280016967.1在审
  • 有马润;藤田实;川崎克己;平林润 - TDK株式会社
  • 2022-01-28 - 2023-10-13 - H01L29/872
  • 本发明的技术问题在于,防止使用氧化镓的肖特基势垒二极管的绝缘击穿。本发明的肖特基势垒二极管(11)具备:设置在半导体基板(20)上的漂移层(30)、阳极电极(40)和阴极电极(50)。设置在漂移层(30)的外周沟槽(61)的宽度(W1)比中心沟槽(62)的宽度(W2)宽。外周沟槽(61)的外周壁(S1)具有随着朝向外侧而接近垂直的弯曲形状,外周沟槽(61)的内周壁(S2)比外周壁(S1)更接近垂直。由此,在施加了逆向电压的情况下,在外周沟槽(61)的外周底部产生的电场被缓和。
  • 肖特基势垒二极管
  • [发明专利]肖特基势垒二极管-CN202280016981.1在审
  • 有马润;藤田实;川崎克己;平林润 - TDK株式会社
  • 2022-01-28 - 2023-10-13 - H01L29/872
  • 本发明的技术问题在于,防止使用氧化镓的肖特基势垒二极管的绝缘击穿。本发明的肖特基势垒二极管(11)具备:设置在半导体基板(20)上的漂移层(30)、阳极电极(40)和阴极电极(50)。阳极电极(40)的一部分隔着绝缘膜(63)埋入外周沟槽(61)和中心沟槽(62)内。绝缘膜(63)随着朝向外侧而外周沟槽(61)的深度方向上的厚度变厚,由此,埋入外周沟槽(61)的阳极电极(40)的外周壁(S1)具有随着朝向外侧而接近垂直的弯曲形状。其结果是,在施加了逆向电压的情况下,在外周沟槽(61)的外周底部产生的电场被缓和。
  • 肖特基势垒二极管
  • [发明专利]肖特基势垒二极管-CN201880058896.5有效
  • 有马润;平林润;藤田实;川崎克己;井之口大辅 - TDK株式会社
  • 2018-08-30 - 2023-07-25 - H01L29/872
  • 本发明提供一种肖特基势垒二极管,其难以产生因电场集中而引起的绝缘破坏。该肖特基势垒二极管具备:由氧化镓构成的半导体基板(20);设置于半导体基板(20)上的由氧化镓构成的漂移层(30);与漂移层(30)肖特基接触的阳极电极(40);以及与半导体基板(20)欧姆接触的阴极电极(50)。漂移层(30)具有在俯视时设置于包围阳极电极(40)的位置的外周沟道(10)。如此,当在漂移层(30)设置外周沟道(10)时,电场因外周沟道(10)的存在而被分散。由此,由于缓和了阳极电极(40)的角部中的电场集中,因此难以产生绝缘破坏。
  • 肖特基势垒二极管
  • [发明专利]肖特基势垒二极管-CN202080087212.1在审
  • 有马润;藤田实;川崎克己;平林润 - TDK株式会社
  • 2020-10-05 - 2022-07-29 - H01L29/872
  • 本发明的课题在于在使用了氧化镓的肖特基势垒二极管中,防止阳极电极与保护膜的界面的剥离。肖特基势垒二极管(11)具备:由氧化镓构成的半导体基板(20);设置于半导体基板(20)上的由氧化镓构成的漂移层(30);与漂移层(30)肖特基接触的阳极电极(40);与半导体基板(20)欧姆接触的阴极电极(50);覆盖设置于漂移层(30)的沟槽(61)的内壁的绝缘膜(63);和覆盖阳极电极(40)的保护膜(70),保护膜(70)的一部分(72)嵌入沟槽(61)内。这样保护膜(70)的一部分(72)嵌入沟槽(61)内,因此,阳极电极(40)与保护膜(70)的密合性提高。由此,能够防止阳极电极(40)与保护膜(70)的界面的剥离。
  • 肖特基势垒二极管
  • [发明专利]肖特基势垒二极管-CN202080087234.8在审
  • 藤田实;有马润;川崎克己;平林润 - TDK株式会社
  • 2020-10-05 - 2022-07-29 - H01L29/872
  • 本发明的课题在于在氧化镓的肖特基势垒二极管中,防止由沟槽与场绝缘层的对准偏差引起的绝缘破坏。该肖特基势垒二极管具备:与漂移层(30)肖特基接触的阳极电极(40);与半导体基板(20)欧姆接触的阴极电极(50);覆盖设置于漂移层(30)的沟槽(61)的内壁的绝缘膜(63);隔着绝缘膜(63)覆盖沟槽(61)的内壁并且与阳极电极(40)电连接的金属膜(64);以及场绝缘层(70)。场绝缘层(70)包含:位于漂移层(30)的上表面(31)与阳极电极(40)之间的第一部分(71)以及隔着金属膜(64)和绝缘膜(63)覆盖沟槽(61)的内壁的第二部分(72)。由此,即使沟槽(61)与场绝缘层(70)的对准发生偏差,也不会发生绝缘破坏。
  • 肖特基势垒二极管
  • [发明专利]坩埚、晶体及光学元件-CN202210048249.4在审
  • 川崎克己 - TDK株式会社
  • 2022-01-17 - 2022-07-29 - C30B15/08
  • 本发明提供一种可以获得晶体内的添加元素的偏差小的晶体的坩埚、使用该坩埚而获得的晶体以及使用该晶体的光学元件。坩埚具有蓄积成为结晶的原料的熔液的熔液贮存部(24)和控制结晶的形状的喷嘴部(34)。喷嘴部(34)具有使熔液从熔液贮存部(24)流出到喷嘴部(34)的端面(35)的喷嘴孔(36)。喷嘴孔(36)的内周面的表面粗糙度为10μm以下。
  • 坩埚晶体光学元件
  • [发明专利]氧化铝基板-CN201680011843.9有效
  • 山泽和人;大井户敦;川崎克己 - TDK株式会社
  • 2016-03-02 - 2020-08-07 - C30B29/38
  • 本发明提供一种形成有AlN层且降低了翘曲的氧化铝基板。本发明提供一种基板材料,在本基板上生长AlN晶体等的情况下,具有能够耐受通常的操作的程度的强度,并且在生长中或者冷却中施加了过度的应力的情况下防止在生长晶体中引入裂纹或碎裂。制成:在表面形成有AlN层的氧化铝基板中,在AlN层的内部或者AlN层与氧化铝基板界面形成有含稀土区域以及空隙的基板。通过含稀土区域集中晶格失配应力,另外空隙释放应力,从而能够降低AlN层的翘曲。另外,由于含稀土区域集中应力,空隙降低机械强度,因此能够诱发裂纹或者碎裂的起源和传播,结果能够防止在本基板上生长的晶体中混入裂纹或碎裂。进一步含稀土区域能够确保操作程度的机械强度。
  • 氧化铝
  • [发明专利]氧化铝基板-CN201580042829.0有效
  • 山泽和人;大井户敦;川崎克己 - TDK株式会社
  • 2015-08-06 - 2019-10-11 - C30B29/38
  • 本发明涉及氧化铝基板。本发明的目的在于提供一种在将AlN结晶等制作于氧化铝基板上时能够制作出更高质量的结晶的氧化铝基板。本发明的另外一个目的在于提供一种AlN层的翘曲被减小的氧化铝基板。本发明的再有一个目的在于提供一种基板材料,在作为种基板进行使用的情况下,当被过度施加由不可避免发生的晶格不匹配引起的应力时,能够促进自然剥离主导的基板独立化。通过将AlN层形成于氧化铝基板的表面上并且将稀土含有层以及/或者稀土含有区域形成于AlN层的内部或者AlN层与所述氧化铝基板的界面上从而缓和对AlN层的应力,能够减小翘曲。另外,如果使用这样的基板来培养AlN结晶则能够通过自然剥离令培养了的结晶独立化。
  • 氧化铝

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