专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种TSV芯片键合结构-CN201110063943.5有效
  • 崔卿虎;朱韫晖;马盛林;缪旻;金玉丰 - 北京大学
  • 2011-03-16 - 2011-08-17 - H01L23/00
  • 本发明公开了一种TSV芯片键合结构,属于微电子技术领域。所述键合结构包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片包括第一微凸点和第一微凸点周围的第一环绕结构,所述第一环绕结构的高度大于所述第一微凸点的高度;所述第二芯片包括第二微凸点,所述第二微凸点嵌入所述第一环绕结构且所述第一环绕结构限制所述第二微凸点的横向位移。所述第二芯片还可包括第二环绕结构,所述第一环绕结构嵌入所述第二环绕结构且所述第二环绕结构限制所述第一环绕结构的横向位移。本发明可用于半导体器件的制造等领域。
  • 一种tsv芯片结构

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