专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光加工装置-CN202180067564.5在审
  • 冲田功;柳田洋司;山田明 - 小松NTC株式会社
  • 2021-11-05 - 2023-06-27 - H01M4/04
  • 一种激光加工装置,具备运输装置、激光照射部、控制器以及导向件。运输装置沿运输方向运输带状电极。激光照射部对带状电极照射激光,能够变更激光的照射方向。控制器以通过使激光在带状电极上按照规定的轨迹移动而将带状电极切断成薄片形状的方式控制激光照射部。导向件保持带状电极。导向件包含缺口。缺口具有沿着规定的轨迹的至少一部分的形状。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]激光加工装置-CN202180067565.X在审
  • 冲田功;柳田洋司;山田明 - 小松NTC株式会社
  • 2021-11-09 - 2023-06-23 - B23K26/082
  • 控制器通过使激光在带状电极上按照规定的轨迹移动,将带状电极切断成薄片形状。规定的轨迹包含第一轨迹、第二轨迹以及第三轨迹。第一轨迹从第一位置延伸至第二位置。第二位置在与运输方向垂直的宽度方向上位于比第一位置靠外侧且位于运输方向上。第二轨迹从第二位置延伸至第三位置。第三位置相对于第二位置位于运输方向相反的方向上。第三轨迹从第三位置延伸至第四位置。
  • 激光加工装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201480069614.3有效
  • 龟冈纮;高桥茂树;山田明;笠原淳志 - 株式会社电装
  • 2014-12-17 - 2019-03-08 - H01L29/786
  • 半导体装置具备横型晶体管,该横型晶体管具有:具有漂移层(2)的半导体衬底(1);上述漂移层内的第1杂质层(4);上述漂移层内的沟道层(6);上述沟道层内的第2杂质层(7);上述沟道层与上述第1杂质层之间的上述漂移层上的分离用绝缘膜(3);上述第2杂质层与上述漂移层之间的沟道区域上的、与上述分离用绝缘膜相连的栅极绝缘膜(10);上述栅极绝缘膜上与上述分离用绝缘膜上的栅极电极(11);与上述第1杂质层连接的第1电极(12);与上述第2杂质层以及上述沟道层连接的第2电极(13);以及在上述栅极电极与上述第1电极之间的上述分离用绝缘膜之上与上述第1电极连接的场板(14)。上述场板相比于上述栅极电极而言,在电流方向上的尺寸较大。
  • 半导体装置
  • [发明专利]横向半导体器件-CN201280023653.0无效
  • 铃木隆司;户仓规仁;白木聪;高桥茂树;芦田洋一;山田明 - 株式会社电装
  • 2012-05-10 - 2014-01-29 - H01L29/861
  • 一种横向半导体器件包括半导体层(16)、绝缘层(37)以及电阻性场板(30)。所述半导体层(16)包括表面部分处的第二半导体区(23)和第一半导体区(28),所述第二半导体区(23)构成所述第一半导体区(28)周围的电路。所述绝缘层(37)形成在所述半导体层(16)的表面上并且布置在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间。所述电阻性场板(30)形成在所述绝缘层(37)的表面上。在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间,第一部分和第二部分沿着所述第一半导体区(28)周围的外周方向彼此相邻。所述电阻性场板(30)包括分别形成在所述第一部分和第二部分中的第一和第二电阻性场板部分(34),并且所述第一和第二电阻性场板部分(34)彼此分离。
  • 横向半导体器件
  • [发明专利]具有横向元件的半导体器件-CN201210369374.1有效
  • 酒井健;山田明;高桥茂树;芦田洋一;白木聪 - 株式会社电装
  • 2012-09-27 - 2013-04-03 - H01L29/40
  • 本发明公开了一种具有横向元件(7,8)的半导体器件,该半导体器件包括半导体衬底(11,60)、所述衬底(11,60)上的第一和第二电极(19,32,20,33)、以及从所述第一电极(19,32)延伸至所述第二电极(20,33)的电阻性场板(21,34)。所述横向元件(7,8)传送所述第一与第二电极(19,32,20,33)之间的电流。施加至所述第二电极(20,33)的电压小于施加至所述第一电极(19,32)的电压。所述电阻性场板(21,34)具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部。所述第二端部设置得比所述第一端部更靠近所述第二电极(20,33)。所述第二端部中的杂质浓度等于或大于1×1018cm-3。
  • 具有横向元件半导体器件
  • [发明专利]图像处理装置-CN200980000299.8无效
  • 山田明;高松杰 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-01-06 - 2010-03-24 - G06T1/00
  • 图像处理装置,具备控制部(该控制部根据用户的指令,设定多组调整尺寸条件中的1组)和图像处理部(该图像处理部按照设定的1组的调整尺寸条件,对多个图像的每一个进行调整尺寸处理。在多组调整尺寸条件的每一个中,对于多种图像的纵横比的每一个,规定调整尺寸处理后的图像尺寸;图像处理部,根据调整尺寸处理的对象—各图像的纵横比,确定1组的调整尺寸条件规定的调整尺寸处理后的图像尺寸,根据确定的所述尺寸,进行调整尺寸处理。提供可以对多个图像文件的图像进行成批的调整尺寸处理,从而提高用户操作的便利性的图像处理装置。
  • 图像处理装置
  • [发明专利]半导体装置-CN200810184399.8有效
  • 曾根弘树;山田明;白木聪;赤木望 - 株式会社电装
  • 2008-12-12 - 2009-06-17 - H01L27/12
  • 本发明公开一种半导体装置。该半导体装置包括包含有源层(101)、掩埋绝缘膜(103)和支撑衬底(102)的SOI衬底(104);位于有源层(101)中且在第一基准电位下可操作的低电位基准电路部件(LV);位于有源层(101)中且在第二基准电位下可操作的高电位基准电路部件(HV);位于有源层(101)中且用于在第一和第二基准电位之间提供电平移动的电平移动元件形成部件(LS);以及使支撑衬底(102)的第一和第二部分互相绝缘的绝缘构件(130),其中所述第一和第二部分的位置分别对应于低和高电位基准电路部件(LV、HV)。
  • 半导体装置
  • [发明专利]具有高击穿电压晶体管的半导体器件-CN200810170454.8有效
  • 山田明;赤木望 - 株式会社电装
  • 2008-11-06 - 2009-05-13 - H01L29/78
  • 一种半导体器件包括具有半导体层(4)的高击穿电压晶体管(3)。该半导体层(4)具有元件部分(8)和布线部分(9)。元件部分(8)具有在半导体层(4)的正面上的第一布线(18)和在半导体层(4)的背面上的背面电极(19)。元件部分(8)构成为垂直晶体管,使电流在半导体层(4)的厚度方向上在第一布线(18)和背面电极(19)之间流动。背面电极(19)延伸到布线部分(9)。布线部分(9)具有在半导体层(4)的正面上的第二布线(23)。提供布线部分(9)和背面电极(19)作为允许电流流到第二布线(23)的拉线。
  • 具有击穿电压晶体管半导体器件

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