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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种芯片封装用密封性检测装置-CN202321046643.0有效
发明人：谭爱军;刘跃祖;刘冰;尚建国;董凤芝 -专利权人： 山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01M3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装用密封性检测装置，包括：封装芯片；密封性检测机构；所述密封性检测机构包含螺纹贯穿封装芯片上端一个边角内的螺纹柱、设置于螺纹柱一侧的气体供应结构和设置于封装芯片外侧的气体承接结构；所述螺纹柱与封装芯片上端一个边角内开设的螺纹孔相连接。本实用新型通过采用气体供应结构、气体承接结构以及纸张等简单结构，以代替原先的氦质谱检漏仪设备使用，且自身体及小，以解决现有在对封装芯片进行密封性的检测中，一般使用氦质谱检漏仪进行检测处理，但该设备不适用于生产线上的临时检测，适用性受限，影响实际使用效果，且使用上述设备成本高的问题。
一种芯片封装密封性检测装置

[实用新型]一种具有防破损结构的芯片封装装置-CN202320659245.X有效
发明人：谭爱军;刘冰;刘跃祖;尚建国;王方伟 -专利权人： 山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防破损结构的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括：封装底座；防破损机构；所述防破损机构包括支撑杆、连接于支撑杆顶端面上的承接板、开设于承接板上端位置的空心槽和连接于承接板上的软垫片；以及；清洁冷却机构。本实用新型通过设置防破损机构和清洁冷却机构，以解决了现有的芯片在进行封装时，需要将芯片放置在底板上进行封装，在底板上进行对芯片封装时，芯片会对底板产生压力，并在底板上进行摩擦，使芯片发生磨损，同时，在封装前，芯片上会有灰尘等杂质，不进行清洁就进行封装会影响芯片封装的质量，并且封装时的温度长时间过高会对芯片产生损坏的问题。
一种具有破损结构芯片封装装置

[实用新型]一种芯片封装用定位装置-CN202320734965.8有效
发明人：谭爱军;刘冰;刘跃祖;尚建国;王方伟 -专利权人： 山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装用定位装置，涉及芯片加工技术领域。本实用新型包括：支撑组件；固定组件；调节组件；其中，所述固定组件包括四组伸缩管、设置在任意一组伸缩管下端的移动管、连接于伸缩管上表面的活动槽、设置在活动槽内部上的活动块和连接于活动块顶端外表面上的吸盘；固定组件还包括电机、连接于电机输出端上的滚珠丝杠、连接于滚珠丝杠螺母上的固定板和设置在固定板外表面上的伸缩柱，本实用新型通过设置固定组件，以解决提出现有的芯片封装定位装置在进行定位至较为固定，对于不同大小的芯片进行定位时，无法快速调整，且对于底板没有进行固定，从而造成在定位时，芯片位置发生偏移后，导致封装状态不理想的问题。
一种芯片封装定位装置

[发明专利]一种芯片封装耐用性测试装置-CN202310389900.9有效
发明人：谭爱军 -专利权人： 山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01M7/08 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装耐用性测试装置，包括测试座，测试座上端转动安装有旋转轴，旋转轴顶部固定安装有测试盘，测试盘上端边缘安装有若干测试盒，测试盒内部底侧固定连接有伸缩弹簧，伸缩弹簧远离测试盘一端固定连接有升降板，测试座上还设置有用于驱动测试盘90°间歇转动的旋转机构，所述测试座上端一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片进行参数检测的检测机构，测试座上端另一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片进行撞击测试的撞击机构。本发明，实现了测试盒的90°间歇式转动，并且与撞击机构以及检测机构相互配合，不仅实现了芯片封装耐用性的撞击测试需要，同时也满足了撞击测试后芯片的参数检测目的。
一种芯片封装耐用性测试装置

[发明专利]一种芯片封装夹持装置-CN202310395905.2有效
发明人：谭爱军;张成爽;刘冰;刘跃祖;尚建国 -专利权人： 山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装夹持装置，涉及芯片加工制造技术领域，包括底板，底板上设有升降座，升降座连接升降驱动机构，升降座的顶端设有自动对中机构，所述升降座的上方设有夹紧机构；所述自动对中机构包括转动连接于升降座顶端的放置座，放置座的顶端设有两组平移推动组件，每组平移推动组件均包括多个嵌设于放置座顶部的平移推辊，本发明通过设置升降驱动机构和自动对中机构能够实现对芯片的取放以及位置初步对中调整，通过设置夹紧机构能够采用气动夹紧的形式对芯片进行夹持，能够使芯片在封装时保持稳定状态，并且气动夹持具有压力稳定的特征，能够避免对芯片造成损坏，对芯片的封装具有良好的辅助效果。
一种芯片封装夹持装置

[实用新型]一种芯片封装用防脱落结构-CN202320857319.0有效
发明人：谭爱军;刘冰;刘跃祖;尚建国;王方伟 -专利权人： 山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装用防脱落结构，包括芯片封装输送组件，包括设置的封装安装放置平板、开设在所述封装安装放置平板内侧的滑槽口、安装在所述滑槽口内的凹槽架，驱动组件包括安装在所述封装安装放置平板内侧的传动轴、连接在所述传动轴一端的长轴辊、与所述长轴辊套合的环形筒和固定在所述环形筒表面的橡胶垫；封装组件。本实用新型通过设置的芯片封装输送结构、驱动结构和封装结构的相互配合，对芯片进行水平限位输送，防止质地较轻脱落，对芯片起到较好的保护作用，最终直接输入至包装袋内进行封装。
一种芯片封装脱落结构

[实用新型]一种芯片封装用压合结构-CN202320889279.8有效
发明人：谭爱军;刘跃祖;刘冰;尚建国;董凤芝 -专利权人： 山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65B51/26 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装用压合结构，包括封装安装组件，包括设置的第一封装安装架、与所述第一封装安装架接触的第二封装安装架、设置在所述第一封装安装架外侧的圆柱、将所述第一封装安装架与圆柱连接的支撑杆和贯穿所述圆柱的防护框；防护复位组件，包括固定在所述圆柱表面的环形挡板、连接在所述环形挡板底面的弹簧、开设在所述防护框中间位置的圆孔和固定在所述圆柱底面的挡片；封装组件。本实用新型通过设置的封装安装结构、防护复位结构和封装结构的相互配合，达到在对芯片进行热封压合包装时，直接将芯片压合防护隔离，这样在对包装进行热封时，避免芯片靠近包装热封范围，保证产品质量。
一种芯片封装用压合结构

[发明专利]一种芯片封装用点胶机-CN202310306154.2有效
发明人：谭爱军;张成爽;谭新章;刘冰;刘跃祖 -专利权人： 山东泰芯电子科技有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装用点胶机，涉及芯片封装技术领域，包括包括传动箱和固定在传动箱上的固定架，中心轴上同轴固定有转动托盘，升降架上固定有点胶机头，升降架下方设置有两个延伸板，延伸板上安装有竖直弹性组件，L形滑板上安装有用于对芯片进行限位的卡紧组件，中间齿轮上的两侧均啮合连接有与升降架滑动连接的滑动齿条；本发明中设置的竖直螺柱I旋转和螺纹套管进行螺纹配合传动，升降架能带动设置的点胶机头下移对芯片进行点胶操作，设置的中间齿轮能驱动两个滑动齿条滑动，两个延伸板相互靠近，设置的梯形压板能对点胶机头下方的芯片进行横向和纵向的限位处理，大大保证了点胶过程的稳定度。
一种芯片封装用点胶机

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