专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种抑尘装置-CN202321509555.X有效
  • 陶功志;陈昌远;羊继成;李红德;屈志 - 四川维珍高新材料有限公司
  • 2023-06-14 - 2023-10-20 - B22D45/00
  • 本实用新型提供了一种抑尘装置,涉及铸件除砂技术领域,其包括罩体,其顶部具有避让缺口、一侧具有进出口,避让缺口与进出口相互连通;排尘机构,与罩体连接;活动板,可滑动地与罩体连接并能够遮挡避让缺口;挡尘机构,包括第一挡件,第一挡件连接于活动板,第一挡件位于活动板朝向避让缺口的一端,第一挡件向下延伸、用于遮挡进出口。大型铸件通过车间内的行车吊运至避让缺口正下方的地面上,以便于清除铸件表面的型砂,随后可朝靠近进出口的方向移动活动板,以通过活动板遮挡避让缺口、通过活动板上的第一挡件遮挡进出口,从而减少除砂过程中产生的扬尘向罩体外的逸出,有效抑制扬尘,并通过排尘机构将扬尘外排至指定位置。
  • 一种装置
  • [实用新型]一种储砂罐-CN202321509561.5有效
  • 陶功志;李红德;屈志 - 四川维珍高新材料有限公司
  • 2023-06-14 - 2023-10-20 - B22C5/16
  • 本实用新型提供了一种储砂罐,涉及砂模铸造技术领域。本实用新型包括储砂罐本体,储砂罐本体底部设有支柱和排砂口,储砂罐本体内设有振动机构,振动机构包括多个在储砂罐本体内上下设置的振动组件,储砂罐本体内设有与多个振动组件连接的振动杆,振动杆底端设有振动块,振动组件上设有振动源。本实用新型可提高储砂罐本体内砂子的流动性,避免砂子在装载时,砂子内部存在间隙而影响了储砂罐本体的装载量,避免砂子在卸下时,砂子流动性低或砂子堵塞降低卸料效率,并且本实用新型对砂子施加振动的结构为网状及杆状,在储砂罐本体内的体积较小,对储砂罐本体的储砂量影响小。
  • 一种砂罐
  • [发明专利]一种大口径耐磨铸铁管的离心铸造方法-CN202010678437.6有效
  • 屈志;陈佳明;王容成 - 四川维珍高新材料有限公司
  • 2020-07-15 - 2023-08-11 - B22D13/02
  • 本发明提供了一种大口径耐磨铸铁管的离心铸造方法,涉及耐磨铸铁管生产制造技术领域。该大口径耐磨铸铁管的离心铸造方法包括的化学成分组成按质量百分比为:配料;熔炼;浇注;软化退火;粗加工;淬火;回火及精加工。本发明实施例提供的大口径耐磨铸铁管的离心铸造方法,适用于大口径的耐磨铸铁管的生产。通过设定合理的各化学成分比例、喷涂厚度、型筒烘烤温度、离心浇铸机的G值等参数和浇注后及时进行保温处理,以免毛坯管产生裂纹等铸造缺陷,能够大大提高产品的质量,满足用户对大口径耐磨铸铁管的需求。
  • 一种口径耐磨铸铁管离心铸造方法
  • [实用新型]一种AOD炉除尘罩的降温结构-CN202222092884.0有效
  • 王伟;屈志;陈勇 - 四川维珍高新材料有限公司;四川卓华增材制造有限责任公司
  • 2022-08-09 - 2023-05-12 - F27D17/00
  • 本实用新型公开了一种AOD炉除尘罩的降温结构,一种AOD炉除尘罩的降温结构,包括除尘罩,所述除尘罩由罩顶和罩身组成,所述罩顶由顶板和侧板组成,所述罩顶的侧板上设有排烟管道,所述顶板的顶部设有冷却补风通道,所述冷却补风通道与排烟管道连通,所述顶板底面设有硅酸铝板。与现有技术相比,本实用新型将采用不锈钢板替换了原有的碳钢顶板,使其顶板具有更好的耐温性能和更高的使用寿命,不仅改造成本低且效果提升显著。并且通过顶板上方的冷却补风通道设计,可实现对顶板的冷却降温,提高其耐温性及使用寿命。在顶板底面覆盖了一层硅酸铝板,进一步的提高了顶板的耐温性能,通过上述结构设计侧底解决了除尘罩顶板易高温损坏的问题。
  • 一种aod除尘降温结构
  • [发明专利]芯片测试方法、系统、设备及介质-CN202210976074.3在审
  • 屈志 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-11-01 - G01R31/28
  • 本公开提供了一种芯片测试方法、系统、设备及介质,涉及芯片测试技术领域。所述方法应用于芯片测试系统,芯片测试系统包括测试板,测试板上设有多组相互独立的测试单元,每组测试单元包括至少一个用于向多个待测芯片提供驱动信号的驱动电源,获取每组测试单元内的至少一个所述驱动电源的状态;若获取到一组测试单元内的至少一个驱动电源异常,则控制关闭所述至少一个驱动电源,以及控制关闭所述一组测试单元。本公开提供的芯片测试方法、系统、设备及介质,实时获取驱动电源的状态,当驱动电源异常时,精确关闭异常的驱动电源以及与异常的驱动电源相关的测试单元,提高产能,降低了测试成本。
  • 芯片测试方法系统设备介质
  • [发明专利]一种用于增材制造技术的成型方法-CN202111505277.6有效
  • 孟晓燕;邓欣;屈志;金枫;闫国栋 - 广东金瓷三维技术有限公司;四川卓华增材制造有限责任公司
  • 2021-12-10 - 2022-08-09 - C04B35/488
  • 本发明公开了一种用于增材制造技术的成型方法,所述材料体系包括端基或分子链支链上带有羟基的水溶性高分子聚合物溶液、固体多元酸及其衍生物和球形粉末颗粒;所述材料体系成型方法包括将所述球形粉末颗粒与所述固体多元酸及其衍生物采用球磨方式混合均匀,制备打印粉末材料,然后将所述水溶性高分子聚合物溶液作为粘结剂转移到粘结剂喷射打印设备的喷射装置,进行粘结剂喷射打印成型,最后经粘结剂交联固化、脱脂处理,高温烧结,得到最终产品。本发明解决了粘合剂喷射打印生坯的强度低等问题,使打印的生坯材料具有良好的机械性能,实现金属、陶瓷及金属陶瓷复合材料的复杂结构制品的快速制造,节约生产成本。
  • 一种用于制造技术成型方法

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