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[发明专利]接合片材及其制造方法-CN202280019118.1在审
发明人：加藤雅俊;新田步;小坂尚史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明的接合片材含有基体树脂、焊料粒子和助焊剂。接合片材中，焊料粒子分散于基体树脂中，助焊剂在基体树脂中偏在于焊料粒子的周围。本发明的接合片材的制造方法包括：使助焊剂溶解于第1溶剂而制备助焊剂溶液的第1工序；将第2溶剂、基体树脂成分、焊料粒子及助焊剂溶液混合而制备混合组合物的第2工序；和在将混合组合物涂布于基材上而形成涂膜后，使该涂膜干燥而形成接合片材的第3工序。
接合及其制造方法

[发明专利]切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置制造方法-CN201810726671.4有效
发明人：靍泽俊浩;小坂尚史;三木香;木村雄大;高本尚英;大西谦司;杉村敏正;赤泽光治 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供适于在为了得到带有芯片接合薄膜(DAF)的半导体芯片而使用切割芯片接合薄膜(DDAF)进行的扩展工序中对切割带上的DAF进行良好的割断的同时抑制从切割带上浮起、剥离的切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置制造方法。切割带(10)在拉伸试验(试验片宽度20mm，初始卡盘间距100mm)中，以5～30％的范围的至少一部分应变值能显示出15～32MPa的范围内的拉伸应力。DDAF包含：切割带(10)及其粘合剂层(12)上的DAF(20)。半导体装置制造方法包括如下工序：在DDAF的DAF(20)侧贴合半导体晶圆或其分割体后，在产生15～32MPa的范围内的拉伸应力的条件下扩展切割带(10)。
切割芯片接合薄膜半导体装置制造方法

[发明专利]接合体的分离方法-CN202180056843.1在审
发明人： 小坂尚史;清水阳介;熊仓健太 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：提供针对显示装置用的接合体即使粘合剂牢固地粘接于构件的情况下也能实现粘合剂的剥离的接合体的分离方法。提供将显示装置用的接合体分离的方法。在该方法中，前述接合体包含通过包含水亲和剂的粘合剂而被接合的2个构件。另外，前述方法包括通过朝前述粘合剂供给蒸汽从而将前述粘合剂从前述构件剥离的工序。
接合分离方法

[发明专利]接合体的分离方法-CN202180055738.6在审
发明人： 小坂尚史;清水阳介;熊仓健太 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C09J11/00 文献下载
摘要：提供即使在包含水亲和剂的粘合剂牢固地粘接于部件的情况下，也能够实现粘合剂的剥离的接合体的分离方法。提供包含通过粘合剂而被接合的2个部件的接合体的分离方法。所述粘合剂包含水亲和剂。另外，上述方法包括将所述接合体浸渍于溶剂，将所述粘合剂从所述部件剥离的工序。
接合分离方法

[发明专利]光学用粘合剂组合物及其应用-CN201980050958.2有效
发明人：冈本昌之;小坂尚史;本田哲士;清水阳介;浅井量子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明提供能够利用水等水性液体容易地剥离、并且具有充分的粘接强度的光学用粘合剂组合物。提供包含丙烯酸系聚合物的光学用粘合剂组合物。上述粘合剂组合物还包含选自表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物中的至少一种化合物A。形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的比例小于20重量％，并且烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的比例小于20重量％。或者，相对于上述丙烯酸系聚合物100重量份而言，上述化合物A的含量小于1重量份。
光学粘合剂组合及其应用

[发明专利]粘合片及其使用-CN202180017400.1在审
发明人：清水阳介;小坂尚史;浅井量子;熊仓健太 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供能够兼顾粘接可靠性和剥离除去性、进而在各种各样的剥离方式中能够在不使被粘物变形、破损的情况下进行剥离的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。上述粘合片的水剥离力为2N/10mm以下。另外，上述粘合片的100％伸长时应力小于30MPa，并且断裂应力σf[MPa]与断裂应变εf[％]之积(σf×εf)为250以上。
粘合及其使用

[发明专利]粘接剂层、层叠体、光学层叠体及光学层叠体的制造方法、以及光学装置-CN202180015744.9在审
发明人：水野瑞穗;田中亚树子;小坂尚史;中村恒三 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接剂层(20a)，其在使用了旋转式流变仪的蠕变试验中，在50℃下施加10000Pa的应力1秒钟时的蠕变变形率为10％以下，并且在50℃下施加10000Pa的应力30分钟时的蠕变变形率为16％以下，相对于PMMA膜的180°剥离粘接力为10mN/20mm以上。
粘接剂层层叠光学制造方法以及装置

[发明专利]粘合片剥离方法-CN201980010903.9有效
发明人： 小坂尚史;清水阳介;本田哲士;下栗大器;宝田翔;佐竹正之;冈田研一;高嶋淳;水原银次 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：本发明提供粘贴于偏光板上的粘合片的剥离方法。上述粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。上述偏光板的粘贴有上述粘合片的一侧的表面经电晕处理或等离子处理。上述剥离方法包括水剥离工序，所述水剥离工序中，在上述粘合片自上述偏光板的剥离前沿处，在上述偏光板与上述粘合片的界面存在水性液体的状态下，一边使上述水性液体向上述界面的进入追随上述剥离前沿的移动而进行，一边从上述偏光板剥离上述粘合片。
粘合剥离方法

[发明专利]光学用粘合剂组合物-CN202210223077.X在审
发明人：山本真也;宝田翔;小坂尚史;野中崇弘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明提供一种光学用粘合剂组合物，所述光学用粘合剂组合物能够实现在比图像显示装置使用时高的温度下容易将粘合剂层从保护玻璃等上剥离的加热可返工性。本发明的光学用粘合剂组合物的特征在于，所述光学用粘合剂组合物的下述剥离力X为4.0N/20mm以下。剥离力X：在100℃下在剥离角度180度、牵拉速度50mm/分钟的条件下牵拉通过由上述粘合剂组合物形成的粘合剂层贴合在玻璃板上的膜时的剥离力。
光学粘合剂组合

[发明专利]粘合片及粘合片剥离方法-CN202110323247.7有效
发明人： 小坂尚史;清水阳介;本田哲士;下栗大器;宝田翔;佐竹正之;冈田研一;高嶋淳;水原银次;冈本昌之;浅井量子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本申请涉及粘合片及粘合片剥离方法。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。就粘合片而言，在作为被粘物的利用浮法制作的碱性玻璃板的、与蒸馏水的接触角为5度～10度的面粘贴A层侧并于室温经过1天后的粘合力N0为2.0N/10mm以上，耐水粘合力N1相对于粘合力N0的降低率为30％以下，耐水粘合力N1是于室温经过1天后，在水中浸渍30分钟，接着从水中提起并拭去附着水之后测定的，水剥离力N2相对于粘合力N0的降低率为40％以上，水剥离力N2是于室温经过1天后，向该被粘物滴加20μL的蒸馏水，使该蒸馏水进入上述粘合剂层与上述被粘物的界面的一端后，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定的。
粘合剥离方法

[发明专利]光交联性粘合剂及其利用-CN202080052401.5在审
发明人：浅井量子;小坂尚史;清水阳介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明可提供包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物的光交联性粘合剂。上述光交联性粘合剂是包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物。上述光交联性粘合剂的挥发性有机化合物的逸散量为500μg/g以下。另外，本发明可提供具备由上述光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片。
交联粘合剂及其利用

[发明专利]粘合片及其利用-CN202080052442.4在审
发明人：浅井量子;小坂尚史;清水阳介 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明可提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层为包含构成该粘合剂层的一个表面的A层、和配置于上述A层的背面侧的B层的多层结构。上述B层为包含光交联性聚合物的光交联性粘合剂层。
粘合及其利用

[发明专利]二维材料层叠体的制造方法及层叠体-CN202080015162.6在审
发明人：本田哲士;小坂尚史;增田将太郎;保井淳;吾乡浩树;河原宪治;小山谆 -专利权人：日东电工株式会社;国立大学法人九州大学
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及：层叠体，其为粘合片材与二维材料的层叠体，所述粘合片材具有基材和粘合力因紫外线或热而降低的粘合剂层，在以300mm/min的拉伸速度进行180°剥离时，赋予该紫外线或热之前的粘合剂层相对于硅晶片的25℃时的粘合力A为1.0N/20mm～20.0N/20mm，赋予该紫外线或热之后的粘合剂层的粘合面的表面粗糙度为0.01μm～8.00μm；以及，使用该层叠体的二维材料层叠体的制造方法。
二维材料层叠制造方法

[发明专利]粘合片-CN202011459875.X在审
发明人： 小坂尚史;龟井胜利;河野广希 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供有助于提高剥离后的表面的洁净性的粘合片。可提供一种粘合片，其包含构成粘合面的粘合剂层，利用下式算出的清洁度为20％以上。清洁度＝1‑(B/A)，此处，上述式中的B为将粘合片从SiN晶片进行水剥离后的该SiN晶片的表面的碳量B[原子％]。上述式中的A为贴附上述粘合片之前的上述SiN晶片的表面的碳量A[原子％]。
粘合

[发明专利]半导体加工用粘合片-CN202011461200.9在审
发明人：河野广希;小坂尚史;龟井胜利 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供也适合于包含高温工艺的使用方式的半导体加工用粘合片。本发明的解决手段是提供包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片。对于上述半导体加工用粘合片而言，在一个方式中，初始常规剥离力Fd0为0.10N/20mm以上，并且，于150℃进行15分钟加热处理后的常规剥离力Fda为1.00N/20mm以下。
半导体工用粘合

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