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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电控准直器组件、基板处理腔室和制程调试方法-CN202310838044.0在审
发明人：潘兴强 -专利权人： 宸微设备科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01J37/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种电控准直器组件，包括由至少一个准直器片状单元相组合形成的第一组合结构，准直器片状单元包括多个贯穿第一和第二表面的贯穿孔以及孔壁。孔壁能连接偏压。准准直器片状单元具有组合功能。第一组合结构具有第一调节参数组包括：准直器片状单元的片数，各准直器片状单元的偏压，各准直器片状单元的贯穿孔的结构和孔壁的结构，各准直器片状单元的第一和第二表面之间的高度，各所述准直器片状单元之间的间距。本发明还公开了一种基板处理腔室以及基板处理腔室的制程调试方法。本发明电控准直器组件具有结构简单加工容易的优点，能提高不同节点制程的调试性，能进一步提升离子比例和直向性，提高小结构的填充能力。
电控准直器组件处理调试方法

[实用新型]晶圆金属镀膜系统-CN202321358415.7有效
发明人：王祥;曾沛钦;李王俊;路坤 -专利权人： 宸微设备科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆金属镀膜系统，其晶圆预抽装置包括预抽腔体、左晶圆升降基座、右晶圆升降基座、左水冷盘及右水冷盘；预抽腔体由横向隔板分割为上下两个腔体；左水冷盘固定安装在预抽腔体底板的左部，右水冷盘固定安装在预抽腔体底板的右部；水冷盘内设置有水冷管；水冷管的进水口及出水口连通到预抽腔体外；左晶圆升降基座设置在左水冷盘中央并能上下移动；右晶圆升降基座设置在右水冷盘中央并能上下移动；预抽腔体下腔体的侧壁设置有下进料口。本实用新型能使一对完成金属镀膜工艺的晶圆快速自然降温，减少高温金属镀膜晶圆在晶圆预抽装置里等待的时间，提高晶圆金属镀膜系统的晶圆传送效率。
金属镀膜系统

[发明专利]物理气相沉积设备、沉积工艺及刻蚀工艺-CN202310725218.2在审
发明人：潘兴强 -专利权人： 宸微设备科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明属于半导体处理设备技术领域，具体涉及一种物理气相沉积设备、沉积工艺及刻蚀工艺，包括：反应腔体，连接有真空发生装置；靶材组件，安装于所述反应腔体的上端，所述靶材组件与设置在所述反应腔体外部的靶材电源电连接；磁控源，设置在所述靶材组件的与所述反应腔体向背的一侧，所述磁控源被装配为能够在贴近于所述靶材组件表面的区域沿环形路径运动；所述靶材组件设有贯穿孔，所述贯穿孔设置在所述磁控源的环形运动路径的内侧；还包括穿透窗，所述穿透窗覆盖于所述贯穿孔的远离所述反应腔体的一侧，本发明避免靶材反溅镀现象的同时简化了设备结构。
物理沉积设备工艺刻蚀

[发明专利]进气喷嘴及干法化学蚀刻设备-CN202310671694.0在审
发明人：李俊 -专利权人： 宸微设备科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种进气喷嘴及干法化学蚀刻设备，该进气喷嘴包括喷嘴本体，包括气体传输方向走向一致的第一气体传输通道和若干第二气体传输通道；第一出气口设置于所述喷嘴本体的底部中心位置，所述第一出气口为所述第一气体传输通道的出气口；若干第二出气口沿所述第一出气口的周向间隔布置，所述第二出气口为所述第二气体传输通道的出气口；所述第二气体传输通道包括倾斜传输通道，所述倾斜传输通道的出气口作为所述第二出气口；所述倾斜传输通道向远离所述喷嘴本体的中轴线的方向与所述喷嘴本体的中轴线成夹角设置。利用本申请的进气喷嘴能够调整干法化学蚀刻设备腔体边缘和中心的气体分布，提高蚀刻均匀性。
喷嘴化学蚀刻设备

[发明专利]晶圆金属镀膜系统及方法-CN202310631571.4在审
发明人：王祥;曾沛钦;李王俊;路坤 -专利权人： 宸微设备科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆金属镀膜系统，其晶圆预抽装置包括预抽腔体、左晶圆升降基座、右晶圆升降基座、左水冷盘及右水冷盘；预抽腔体由横向隔板分割为上下两个腔体；左水冷盘固定安装在预抽腔体底板的左部，右水冷盘固定安装在预抽腔体底板的右部；水冷盘内设置有水冷管；水冷管的进水口及出水口连通到预抽腔体外；左晶圆升降基座设置在左水冷盘中央并能上下移动；右晶圆升降基座设置在右水冷盘中央并能上下移动；预抽腔体下腔体的侧壁设置有下进料口。本发明还公开了一种晶圆金属镀膜方法。本发明能使一对完成金属镀膜工艺的晶圆快速自然降温，减少高温金属镀膜晶圆在晶圆预抽装置里等待的时间，提高晶圆金属镀膜系统的晶圆传送效率。
金属镀膜系统方法

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