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[实用新型]具有绝缘散热层的散热基板-CN201220456482.8有效
发明人：璩泽中;宋大仑;赖东昇 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有绝缘散热层的散热基板。其包含一承载基板及至少一绝缘散热层，其中所述绝缘散热层设在所述承载基板的至少一表面上。与以微弧电浆方法形成陶瓷层的现有技术比较，本实用新型的绝缘散热层具有不受承载基板的材质的限制且其厚度可随喷涂时间的增加而相对加厚的优点；其中该散热基板或该绝缘散热层的外表面进一步设置一线路层供与至少一LED晶粒对应电性连结以完成一LED封装，藉以达成良好的电性绝缘耐压及散热功效。
具有绝缘散热

[实用新型]发光二极管封装及其所使用的散热模块-CN201220296169.2有效
发明人： 宋大仑;赖东昇 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装及其所使用的散热模块，散热模块包含：一承载基板其是以选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板的族群中一种基板所构成；一绝缘层其是对承载基板的一表面施行氧化方法或氮化方法以直接在表面上生成一由承载基板的表面的金属材料经氧化或氮化反应所构成的绝缘层，使绝缘层是以选自氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛的族群中一种构成，并具有电性绝缘耐压功能及热传导功能；及一线路层其是形成于绝缘层的表面上，包含至少二分开且绝缘的电性连接点供与发光二极管晶粒可利用覆晶或导线方式电性连接以完成一LED封装；其中当至少一LED晶粒发光并产生热能时，通过绝缘层以将热能传导至承载基板以向外散热。
发光二极管封装及其使用散热模块

[实用新型]晶圆焊垫的化镀镍凸块结构-CN201220300458.5有效
发明人： 宋大仑;朱贵武;赖东昇 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用型新涉及一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包含：一晶圆，其包含一表面、多个焊垫设在该表面及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该些焊垫；多个触媒层，其利用锌化处理以在该些焊垫的表面上分别形成一以锌构成的触媒层；多个化镀镍凸块，其是在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在该些焊垫表面的触媒层的表面分别形成一具适当高度且以无电解镍构成的凸块；以及多个外护层，各外护层包含至少一保护层其由选自浸金（IG）层、化银（ES）层的族群中的一种材料所构成，该外护层是在设有光阻的状态下，利用选自化金制程、化银制程的族群中之一制程以分别形成在该些凸块的上表面上。
晶圆焊垫化镀镍凸块结构

[实用新型]发光二极管封装及所使用的PCB式散热基板-CN201220196516.4有效
发明人：赖东升;宋大仑 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装及所使用的PCB式散热基板，PCB式散热基板利用印刷电路板制作方式形成，包含：一绝缘层；一第一线路层设在该绝缘层的上表面上，供与LED晶粒利用倒装芯片或导线方式电连结；及一第二线路层设在该绝缘层的下表面上；在该绝缘层中设置至少一导热孔供穿设在其上、下表面之间，导热孔的内壁上设有一电镀铜层以分别连接至该第一线路层及该第二线路层，以有效地提高散热系数；该导热孔内更可填入导热材料以更提高散热系数；LED晶粒可随制作过程需要而选择以倒装芯片或导线方式电连结在PCB式散热基板上以完成一LED封装；第二线路层的外部凭借一接着层以将LED封装连结固设在一LED发光装置的散热承座上以成为LED发光装置的光源。
发光二极管封装使用 pcb 散热