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- [实用新型]一种便于拆装的灯座-CN202320942146.2有效
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杨梅;孙涛;宋宜斌
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山东世纪星照明科技有限公司
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2023-04-24
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2023-09-26
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F21V21/02
- 本实用新型涉及一种便于拆装的灯座，包括底板，所述底板的顶部设置有固定块，所述固定块的顶部设置有插座，所述插座的顶部设置有连接板，所述底板的内部设置有固定螺栓，所述固定块的内部设置有固定机构。该便于拆装的灯座，通过设置固定机构使灯座本体具备了便捷的拆卸功能，从而可以更为方便对于灯座本体内部的进行维护和保养，现有的灯座大多数都是一体化设计，无法进行本体的拆卸，损坏后只能整个进行更换，对于资源是一种浪费，同时一体化的设计，其在防护结构上虽然具备一定的保护效果，但是在使用的时候，内部电子元件在通电后，仍然是无法及时的散热，长时间使用会伴随着烧坏的风险，通过固定机构的设置，可以使灯座具备便捷拆卸的功能，在安装时也更为便捷。
- 一种便于拆装灯座
- [实用新型]一种货物装载机-CN202321097687.6有效
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万兴华;祁晓牧;曲广军;杨中亚;孙涛;田宇
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贵州和泰达科技有限公司
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2023-05-09
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2023-09-26
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B65G65/32
- 本实用新型提供了一种货物装载机，包括移动平台；移动平台的上下两端面上分别设有第一平移机构和第二平移机构，所述第一平移机构内设有移动小车,移动小车上设有叉装机,叉装机上安装有货叉。本实用新型通过移动平台下方的轨道能够让移动平台在货物和集装箱之间移动，或在集装箱范围内移动，装载机能够以固定的路径取货或将货物放置在集装箱的不同位置，而移动平台上的移动小车在液压油缸的驱动下移动位置同样固定，减少了厂房使用面积，也降低了装货过程中的安全隐患；装载机能够同时实现取货和装货的操作，减少了设备的投入，大大降低了成本。
- 一种货物装载
- [实用新型]一种便于安装拆卸的灯具继电器-CN202321256978.5有效
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杨梅;孙涛;宋宜斌
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山东世纪星照明科技有限公司
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2023-05-23
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2023-09-26
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H01H50/04
- 本实用新型涉及一种便于安装拆卸的灯具继电器，包括灯座本体，所述灯座本体的顶部固定安装有第一支撑板，所述灯座本体的内部活动安装有第二支撑板，所述灯座本体的内部活动安装有继电器本体，所述灯座本体的内部设置有拆卸机构，所述拆卸机构包括电动滑台、限位座、限位弹簧、限位板、卡块、延伸块和插销杆，所述灯座本体的内部固定安装有电动滑台，所述第一支撑板和第二支撑板的相对一侧均固定安装有限位座，所述限位座的内部固定安装有限位弹簧，所述限位座的内部活动安装有限位板。本实用新型通过设置第一支撑板和第二支撑板对继电器本体进行限位，通过设置拆卸机构，拆卸机构的各结构相互配合，即可达到方便继电器本体安装拆卸的效果。
- 一种便于安装拆卸灯具继电器
- [实用新型]一种便于安装元件的系统集成控制柜-CN202321242424.X有效
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陆凡;刘咏;孙涛
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武汉佳科软件有限公司
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2023-05-22
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2023-09-26
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H02B1/56
- 本实用新型公开了一种便于安装元件的系统集成控制柜，包括柜体、散热风机、滑轨，所述柜体的两侧均安装有散热风机，所述柜体的内部两侧均安装有滑轨，所述滑轨的内部顶侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部安装有滑块，所述滑轨的内部滑动连接有滑块，所述滑块的一侧连接有清洁刷，所述清洁刷的一侧贴合有内仓，所述内仓的内部两侧均设置有侧板，所述侧板的顶部设置有筒体，本实用新型散热风机将风输送至柜体的内部经由防尘网进行过滤，避免散热时将灰尘输送至柜体的内部，从而灰尘附着在元件上，影响了元件的散热效果，将安装板插入侧板的内部，松开连接杆在弹簧的作用下，插杆插入安装板内部的插孔中，便于对安装板进行安装和拆卸。
- 一种便于安装元件系统集成控制
- [发明专利]风电行星架装置及具有其的风电齿轮箱-CN202310679334.5在审
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顾延宾;孙涛;仇春生
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中车福伊特传动技术（北京）有限公司
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2023-06-08
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2023-09-22
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F16H57/08
- 本发明提供了一种风电行星架装置及具有其的风电齿轮箱，其中，风电行星架装置包括：位于第一行星架和一级太阳轮之间的第二行星架，第一行星架上设置有注油口；注油通道，注油通道设置在第一行星架内，注油通道的第一端与注油口连通，注油通道的第二端向内朝向第二行星架；过油槽，设置在第二行星架的外周、第一行星架的内侧，过油槽与注油通道的第二端连通；具有进油口和出油口的油腔设置在第二行星架内，进油口位于过油槽的底壁，出油口朝向一级太阳轮和第二行星架的连接处；其中，由进油口至出油口的方向上，油腔的过流面积逐渐增大。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的因润滑油被花键端面反弹飞溅导致花键润滑效果较差的问题。
- 行星装置具有齿轮箱
- [发明专利]深沟槽刻蚀方法-CN202310801609.8在审
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孙涛
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华虹半导体（无锡）有限公司
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2023-06-30
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2023-09-22
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H01L21/762
- 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种深沟槽刻蚀方法。包括以下步骤：在晶片的下层互连层上形成上层介质层；在上层介质层的正面形成研磨阻挡层；基于深沟槽掩模板光刻刻蚀研磨阻挡层，使得研磨阻挡层中形成深沟槽窗口；上层介质层的表面从深沟槽窗口中外露；对带有深沟槽窗口的研磨阻挡层进行化学机械研磨，使得深沟槽窗口位置处的上层介质层被研磨去除形成凹陷结构；从该凹陷结构的中间区域至其边缘区域，凹陷结构的凹陷程度逐渐变小；以带有深沟槽窗口的研磨阻挡层为掩膜层，对带有凹陷结构的上层介质层进行干法刻蚀形成深沟槽；下层互连层从深沟槽中外露，且深沟槽的底面平坦。
- 深沟刻蚀方法
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