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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置结构的形成方法-CN201811314088.9有效
发明人：萧怡瑄;古淑瑗;洪志昌;杨宜伟;孙志铭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：一种半导体装置结构的形成方法，包括：形成一第一虚设栅极堆叠和一第二虚设栅极堆叠于一半导体基板之上；形成一介电层于半导体基板之上以围绕第一虚设栅极堆叠和第二虚设栅极堆叠；移除第一虚设栅极堆叠和第二虚设栅极堆叠以形成一第一沟槽和一第二沟槽于介电层中；分别形成一第一金属栅极堆叠和一第二金属栅极堆叠于第一沟槽和第二沟槽中；部分地移除第一金属栅极堆叠、第二金属栅极堆叠、和介电层以形成一凹陷，其中凹陷穿过第一金属栅极堆叠和第二金属栅极堆叠；以及形成一绝缘结构以至少部分地填充凹陷。
半导体装置结构形成方法

[发明专利]高稳定度温度计结构及使用该温度计结构的系统-CN202110906725.7在审
发明人：朱彦璋;尤伯玮;陈彦伯;孙志铭 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：一种温度计结构，包含电路板、红外线温度计、散热片以及金属块。所述红外线温度计配置于所述电路板并与其电性连接。所述散热片配置于所述电路板并遮蔽所述红外线温度计。所述金属块接触所述电路板及所述散热片至少其中一者，用以稳定所述温度计结构的本地温度。
稳定温度计结构使用系统

[发明专利]烟雾检测器的光机结构-CN202210564293.0在审
发明人：蔡政男;朱彦璋;孙志铭;沈启智;李国雄 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G08B17/103 文献下载
摘要：一种包含基板、光源、光传感器以及遮光件的烟雾检测器的光机。所述光源与所述光传感器沿第一方向配置于所述基板。所述遮光件配置于所述光源的上方并遮蔽所述光源的发光角在所述第一方向远离所述光传感器的一部分。
烟雾检测器结构

[发明专利]穿戴式装置-CN202211325827.0在审
发明人： 孙志铭;蔡明翰;蔡政男 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： A61B5/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种穿戴式装置。穿戴式装置包括一壳体以及一远红外温度感测装置。壳体具有一第一开口。远红外温度感测装置配置于穿戴式装置的壳体内，包括：一电路基板、一封装结构、一感测芯片以及一滤光结构。电路基板设置在壳体内，含有一金属屏蔽结构，且具有一第二开口。封装结构设置在电路基板的下方，具有一容置腔室及一顶部开口。感测芯片设置在封装结构的容置腔室内。滤光结构设置在封装结构的顶部开口位置，且位于感测芯片的上方，用以封闭封装结构的容置腔室。第一开口与第二开口连通以定义出一贯穿通孔。本发明可以增加穿戴式装置的红外光温度量测的准确度。
穿戴装置

[发明专利]穿戴式装置-CN202211326121.6在审
发明人： 孙志铭;蔡明翰;蔡政男 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： A61B5/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种穿戴式装置。穿戴式装置包括一壳体以及一远红外温度感测装置。壳体具有一第一开口。远红外温度感测装置配置于穿戴式装置的壳体内，包括：一封装结构、一感测芯片、一滤光结构以及一金属屏蔽结构。感测芯片设置在封装结构上。滤光结构设置在感测芯片的上方。金属屏蔽结构设置在封装结构上且围绕感测芯片和滤光结构，其中金属屏蔽结构具有一第二开口，以暴露出滤光结构。本发明可以增加穿戴式装置的红外光温度量测的准确度。
穿戴装置

[发明专利]穿戴式装置-CN202211326131.X在审
发明人： 孙志铭;蔡明翰;蔡政男 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： A61B5/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种穿戴式装置。穿戴式装置包括一壳体以及一远红外温度感测装置。壳体具有一第一开口。远红外温度感测装置配置于穿戴式装置的壳体内，包括：一封装结构、一感测芯片、一滤光结构、以及一金属屏蔽结构。封装结构具有一容置腔室及一顶部开口。感测芯片设置在封装结构的容置腔室内。滤光结构设置在感测芯片的上方。金属屏蔽结构设置在感测芯片的上方，其中金属屏蔽结构具有一第二开口，以暴露出滤光结构。第一开口与第二开口连通以定义出一贯穿通孔。本发明可以增加穿戴式装置的红外光温度量测的准确度。
穿戴装置

[发明专利]压力检测装置及其制作方法-CN202211129449.9在审
发明人： 孙志铭 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种压力检测装置，该压力检测装置包含基板以及高分子材料层。所述基板上电路布局有第一电极及第二电极用于在其间形成电容。所述高分子材料层至少覆盖于所述第一电极与所述第二电极之间的空间上方，用于当被按压时改变所述电容的电容值。
压力检测装置及其制作方法

[发明专利]具有压力检测装置的耳机-CN202210132597.X在审
发明人：陈彦伯;刘浩哲;朱彦璋;孙志铭 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：一种压力检测装置，该压力检测装置包含基板以及高分子材料层。所述基板上电路布局有第一电极及第二电极用于在其间形成电容。所述高分子材料层至少覆盖于所述第一电极与所述第二电极之间的空间上方，用于当被按压时改变所述电容的电容值。所述压力检测装置配置于耳机杆的内部，用于检测用户输入。
具有压力检测装置耳机

[发明专利]压力检测装置及其制作方法-CN201910924321.3有效
发明人： 孙志铭 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种压力检测装置，该压力检测装置包含基板以及高分子材料层。所述基板上电路布局有第一电极及第二电极，用于在其间形成电容。所述高分子材料层至少覆盖于所述第一电极与所述第二电极之间的空间上方，用于当被按压时改变所述电容的电容值。
压力检测装置及其制作方法

[发明专利]耳机装置以及用来组装耳机装置的方法-CN202210286228.6在审
发明人： 孙志铭;陈彦伯 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种耳机装置，其包括外壳部件、内壳部件、音频处理器和力传感器贴片。内壳部件设置在外壳部件中并与具有特定电极的印刷电路板整合一体化。音频处理器设置在印刷电路板上。力传感器贴片粘贴到印刷电路板的特定电极上，以通过特定电极耦接于音频处理器。力传感器贴片设置在外壳部件的一部分和内壳部件的一部分之间，并用来侦测用户施加到外壳部件的一部分上的压力。该力传感器贴片不会显著占用内部空间，使得可以在该电子装置内安装更多的电路元件。此外，组装过程/程序会变得更加方便。本发明还公开了一种用来组装耳机装置的方法。
耳机装置以及用来组装方法

[发明专利]基于热信号的自动检测系统-CN202210491464.1在审
发明人： 孙志铭;蔡明翰;林炯彣;尤伯玮;王炜铭;黄森煌 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01J5/00 文献下载
摘要：提供一种自动检测系统，包含热检测装置和主机。所述热检测装置具有包含炉具的视野，并用于以预定频率输出温度值。所述主机接收所述温度值，并用于根据所述温度值控制厨房设备。
基于信号自动检测系统

[发明专利]集成电路器件和制造集成电路器件的方法-CN201811062947.X有效
发明人：古淑瑗;孙志铭;郑振辉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：本文公开了用于集成电路器件，具体地，用于鳍式场效应晶体管器件的栅极切割工艺。示例性方法包括接收包括栅极结构的集成电路器件，以及实施栅极切割工艺以将栅极结构分为第一栅极结构和第二栅极结构。栅极切割工艺包括选择性地去除栅极结构的部分，从而使得残留的栅极介电层在第一栅极结构和第二栅极结构之间延伸。在一些实施方式中，残留的栅极电介质包括高k介电材料。该方法还包括在第一栅极结构和第二栅极结构之间形成栅极隔离区域。本发明的实施例还涉及栅极电介质保留的栅极切割工艺。
集成电路器件制造方法

[发明专利]传感器封装件-CN202210330731.7在审
发明人： 孙志铭;蔡明翰;李侑道 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：提供一种传感器封装件，包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上，以通过所述弹性复位件传送检测数据。
传感器封装

[发明专利]光学传感器组件-CN202210329257.6在审
发明人： 孙志铭;尤伯玮 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G01J1/02 文献下载
摘要：一种光学传感器组件，包括电路板、光学传感器、以及前盖。所述光学传感器设置于所述电路板上。所述前盖包括光学元件。所述光学元件用于将具有预定波长的入射光引导至所述光学传感器上。所述前盖用于容置并覆盖所述光学传感器，以保护所述光学传感器免于周围环境的各种损害。
光学传感器组件

[实用新型]一种高纯度焊接炉-CN202123189935.3有效
发明人：崔喃喃;张海强;孙志铭;吕保成 -专利权人：河南台鹏电子科技有限公司
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高纯度焊接炉，包括炉壳和炉胆，炉壳的内部固定设置有炉胆，炉胆与炉壳之间固定设置有中空保温腔，炉壳的顶部固定设置有过滤箱，过滤箱内部的两侧均开设有滑槽，两个滑槽之间滑动连接有吸附板，过滤箱的顶部开设有通孔，通孔上卡合设置有盖板，过滤箱的一侧固定连通有进气管，进气管的一端穿过炉壳与炉胆固定连通，本实用新型一种高纯度焊接炉，将炉胆内部焊接时产生的热空气通过气泵抽取至真空保温腔内，对炉内温度持续保温，避免频繁打开炉门由于温差较大导致焊接质量较低的情况发生，且焊接过程中产生的热空气内部的有害气体通过吸附板对其吸附后可以直接排至外界，减少污染。
一种纯度焊接

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