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[发明专利]一种芯片的模块排布方法及相关设备-CN202210327030.8在审
发明人：开昰雄;贝泽华;王滨;姜守高;黄宇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请涉及芯片布图领域，公开了一种芯片的模块排布方法，方法包括：获取目标芯片的多个电路模块的第一约束；根据第一目标，对目标芯片内的多个电路模块进行排布，以得到第一芯片排布；其中，在进行排布时第一约束用于作为多个电路模块的软约束；根据第二目标，将第一约束作为多个电路模块之间排布的硬约束，对第一芯片排布中多个电路模块的排布进行调整，以得到第二芯片排布。本申请将第一约束作为软约束进行一次芯片排布，再将第一约束作为硬约束，对芯片排布结果进行精调，在优化了电路模块之间的线长的情况下，可以确保排布结果满足芯片设计的既定约束。
一种芯片模块排布方法相关设备

[发明专利]一种集成电路的馈通方法及相关设备-CN202210278162.6在审
发明人：开昰雄;贝泽华;王滨;姜守高;黄宇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请公开了一种集成电路的馈通方法及相关设备，可规划出更加优质的路径，使得集成电路的馈通规划效果较佳，进而保证整个集成电路的设计结果的质量。本申请的方法包括：获取集成电路中待连接的第一区域以及第二区域；获取第一区域与第二区域之间的多个可穿过区域；基于多个可穿过区域，构建第一区域与第二区域之间的多个候选路径，每个候选路径穿过至少一个可穿过区域；在多个候选路径确定目标路径，目标路径用于连接第一区域与第二区域。
一种集成电路方法相关设备