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[发明专利]接合装置的推动销构造-CN202210915275.2在审
发明人：刘红军;大木敬介 -专利权人：北京芯士联半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供能够提高摄像部的摄像精度、提高基板彼此的接合精度的基板的接合方法，其为接合装置使用的推动销构造，其包含下述工序：在摄像部的第1位置处，摄像部拍摄第1基板的对准标记以进行第1基板的预对准的工序；在摄像部的第2位置处，拍摄第2基板的对准标记以进行第2基板的预对准的工序；在摄像部的第1位置处拍摄第1基板的对准标记并与在第1基板的预对准工序中拍摄对准标记的结果比较，以确认位置偏移的工序；在第1基板与第2基板均位于摄像部的焦点深度的范围内而接近的状态下，摄像部同时拍摄第1基板的对准标记和第2基板的对准标记的工序；以及使第1基板与第2基板接近，第1基板与第2基板接合的接合工序。
接合装置推动构造

[发明专利]等离子体处理装置-CN202210794723.8在审
发明人： 大木敬介;长田厚 -专利权人：北京芯士联半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以简单的结构防止设置面积大型化、且等离子体密度高、等离子体的均匀性良好的等离子体处理装置。等离子体处理装置（10）包括：等离子体处理室（12）；圆筒状的电感室（14），其与等离子体处理室（12）邻接设置；多个线圈（26A、26B、26C），其沿着电感室（14）的长度方向邻接配置，并生成高频感应电场；罩部件（22），其设置在电感室（14）的径向外侧；以及保持部件（24），其配置在罩部件的内周面与电感室的外周面之间，且与罩部件的内周面接触，保持多个所述线圈，各线圈的一端与高频电源（32）相连接另一端为自由端，各线圈的长度方向的中央位置是接地端，各线圈由保持部件保持，从而线圈沿着长度方向及径向被同时定位。
等离子体处理装置

[发明专利]基板的接合方法-CN202210274777.1有效
发明人：刘红军;大木敬介 -专利权人：北京芯士联半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供能够提高摄像部的摄像精度、提高基板彼此的接合精度的基板的接合方法。其包含下述工序：在摄像部的第1位置处，摄像部拍摄第1基板的对准标记以进行第1基板的预对准的工序；在摄像部的第2位置处，拍摄第2基板的对准标记以进行第2基板的预对准的工序；在摄像部的第1位置处拍摄第1基板的对准标记并与在第1基板的预对准工序中拍摄对准标记的结果比较，以确认位置偏移的工序；在第1基板与第2基板均位于摄像部的焦点深度的范围内而接近的状态下，摄像部同时拍摄第1基板的对准标记和第2基板的对准标记的工序；以及使第1基板与第2基板接近，第1基板与第2基板接合的接合工序。
接合方法