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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]检查装置-CN201980066801.9在审
发明人：佐藤良广;增田俊夫;松野均;芝山慧;吉村修;饭岛雄一郎 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明的目的在于，在向检查室供给洁净的空气的检查装置中，使基板周边的洁净的空气流可靠地朝向基板的下方。本发明的检查装置包括整流板，该整流板覆盖载置基板的工作台的上表面的一部分，并且配置在气体供给部与上述工作台之间，阻断朝向上述基板的气流(参照图4A)。
检查装置

[发明专利]故障原因分类装置-CN201510055837.0在审
发明人：石川昌义;铃木英明;蛭田智昭;增田俊夫;龟卦川健 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种故障原因分类装置。为了挑选传感器，需要安装在机械中的每一个传感器的知识或针对对象机械的机械特性的知识。以前由具有机械知识的专家进行传感器的选择。本发明分析机械故障时的传感器数据，对每个故障原因抽出特征进行比较，由此使每个故障原因的传感器数据的差变得明确，通过向操作者进行提示来支援传感器的选择。根据本发明，能够比现有技术更简单地选择被认为对故障原因分类有效的传感器。即使不需要机械知识也能够选择被认为对故障原因分类有效的传感器。
故障原因分类装置

[发明专利]晶片处理方法-CN200410032114.0无效
发明人：菅野诚一郎;川原博宣;末広满;金井三郎;增田俊夫 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2002-08-30 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶片处理方法，配置用于对半导体晶片进行等离子处理的处理腔、用于在处理腔中产生等离子的装置和用于在其上承载半导体晶片以便对半导体晶片进行等离子处理的晶片平台，其中给晶片平台施加用于给半导体晶片施加偏置电压的高频电压和用于在半导体晶片和晶片平台之间产生电压差的直流电压，其中晶片平台可以改变为具有不同功能的晶片平台，以便处理半导体晶片。
晶片处理方法

[发明专利]晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法-CN02141411.4无效
发明人：菅野诚一郎;川原博宣;末広满;金井三郎;增田俊夫 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2002-08-30 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种包括晶片平台的晶片处理装置，其中半导体晶片安装在晶片平台上以便处理半导体晶片，其中对于多个晶片平台来说，共用晶片平台的保持机构，因此，晶片平台可以改变为具有不同功能的晶片平台，以便处理半导体晶片。
晶片处理装置平台以及方法

[发明专利]等离子体处理装置及等离子体处理方法-CN98108077.4无效
发明人： 增田俊夫;三谷克彦;加治哲德;田中润一;渡边克哉;白米茂;大坪徹;佐佐木一郎;福本英士;小泉真 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1998-03-26 - 公布日： 1999-05-05 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法,具有磁场形成装置,通过磁场来控制电子共振,以控制等离子体状态和腐蚀气体的离解状态,由此,即使对于大口径的晶片,也能够同时兼顾处理速度和细微加工性、选择比和均匀性。在真空处理室内的一对电极间施加20MHz至300MHz的高频功率,通过磁场形成装置而在电极间形成与电极表面平行的磁场。而且,通过在100高斯以下的范围中控制磁场强度,通过电极包层部中的电场和磁场的相互作用来控制电子回旋加速器共振、电子包层共振的生成。
等离子体处理装置方法

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