专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光拾取装置-CN200910208035.3有效
  • 村上晋三;盐本武弘;增井克荣;滨冈治 - 夏普株式会社
  • 2009-10-16 - 2010-06-09 - G11B7/12
  • 本发明提供一种可以小型化、可以生成稳定的推挽信号的光拾取装置。光拾取装置(10)包括:光源(12);物镜(13);衍射元件(17);受光元件(16);以及控制驱动部(14)。向衍射元件(17)入射光学记录介质(11)反射的光。向受光元件(16)入射经衍射元件(17)进行了衍射的光束,受光元件(16)中形成有多个受光区域(20)。受光区域(20)输出与入射光束的光通量对应的输出信号。控制驱动部(14)通过计算多个受光区域(20)输出的输出信号的差异,求出推挽信号,并基于推挽信号对物镜(13)进行控制驱动。
  • 拾取装置
  • [发明专利]半导体激光装置和光学拾取装置-CN200410032422.3无效
  • 池原正博;增井克荣;土田和弘;酒井启至 - 夏普株式会社
  • 2004-03-31 - 2004-12-01 - G11B7/135
  • 本发明提供了一种半导体激光装置和一种光学拾取装置。在半导体激光装置中,偏振全息图将从半导体激光芯片导向光盘的输出光束作为前向光束透射,而不衍射该光束,并且衍射激光束的后向光束,该后向光束是光盘反射的前向光束的返回光束,以使得后向光束从指向半导体芯片激光部件的方向偏转,并导向第一、第二光接收部件。因此,可降低从半导体激光芯片到光盘的前向路径上的光学损耗,并且抑制光返回到半导体激光芯片,从而可实现高功率、高灵敏度的半导体激光装置。
  • 半导体激光装置光学拾取

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