专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于铜/镍微结构平坦化的抛光液及其应用-CN202310123308.4在审
  • 江亮;孙茂;钱林茂;王劼;李昕;吴渊;陈宇山;郑佳昕;张永顺 - 西南交通大学
  • 2023-02-16 - 2023-04-28 - C09K3/14
  • 本发明公开了一种用于铜/镍微结构平坦化的抛光液及其应用,抛光液包括以下组分:0.01~40wt%的磨粒、0~10wt%的氧化剂、0~10wt%的络合剂、0~10wt%的复配缓蚀剂、水及少量pH值调节剂,其中,氧化剂选自过硫酸钠、过硫酸钾、过硫酸铵中的至少一种,复配缓蚀剂由唑类杂环化合物和阴离子表面活性剂组成。本发明通过调控氧化剂浓度,实现铜、镍等速去除;通过调控电化学腐蚀,实现铜、镍高表面质量。进一步,将化学机械抛光与机械研磨有机结合,应用于基于电化学沉积的微尺度3D打印中的平坦化步骤,可以有效克服现有磨削、研磨技术表面精度有待提升的问题,实现铜/镍微结构高质高效平坦化,获得良好的平坦度和表面质量,提升微机电系统的制造精度。
  • 一种用于微结构平坦抛光及其应用

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