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- [发明专利]热导板及其制作方法-CN202111649780.9在审
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吴智孟
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创新服务股份有限公司
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2021-12-30
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2023-07-11
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F28D15/02
- 本发明公开了一种热导板及其制作方法，该制作方法包括：将第一壳体与第二壳体合并成为中空的蒸气室并接收毛细结构，第一壳体遮蔽第二壳体，同时以第二壳体上的狭道通到蒸气室的连接端，致使狭道的抽气端露出第一壳体外，毛细结构的凸部伸出蒸气室并置入第一壳体和第二壳体之间，焊接蒸气室周边的第一壳体和第二壳体，但跳过狭道与凸部，得到热导板的半成品，并让凸部周边产生吸液间隙；令工作流体经由吸液间隙进入蒸气室中；封闭吸液间隙，从而决定工作流体的流量；通过抽气端进行抽气，降低蒸气室内的气体密度，从而令工作流体布置在蒸气室与毛细结构上；以及，封闭抽气端，从而决定蒸气室的流体压力值，得到热导板的完成品，符合薄型化的需求。
- 导板及其制作方法
- [发明专利]电子元件的维修装置及维修方法-CN202111492880.5在审
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吴智孟
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创新服务股份有限公司
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2021-12-08
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2023-06-09
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B23K3/08
- 一种电子元件的维修装置，包括：一个工作平台；一个具备热传导的手爪模块，该手爪模块相对该工作平台在一个取走不良元件位置与一个拾取良品元件位置往复运动；以及一个加热源提升该手爪模块的热能。所述维修装置按照一种维修方法依序执行：基板的多个电子元件之一是不良的，移动手爪模块抓住不良元件；热传导降低不良元件与基板的结合力；用手爪模块取走不良元件，使基板原来的位置成为空缺；手爪模块取来良品元件，填补基板的空缺，重复前述加热流程；以及停止加热，降温使良品元件与基板保持电的连接关系，移开手爪模块等流程，实现基板的不良元件取走后，在原来的位置更换良品元件的功效，轻松完成维修作业，达到电子元件汰旧换新的目的。
- 电子元件维修装置方法
- [发明专利]批量移载微细元件的方法及其装置-CN201710675244.3有效
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吴智孟
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创新服务股份有限公司
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2017-08-09
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2023-03-21
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H01L21/683
- 本发明公开了一种批量移载微细元件的方法及其装置，先将多个探针呈阵列载设于一移载单元上，让探针的针头伸出移载单元底部，该移载单元内部设有一温控流道，导入热水到温控流道中使探针温度提高，然后驱动移载单元使针头沾润一接着材料，再导入冷水至温控流道中，以对探针进行降温，促使接着材料暂时附着于针头上，接着，将移载单元位移至多个微细元件上方，并下压借着接着材料以批量沾黏微细元件，最后将该移载单元位移至一基板上方，并再次加温使得接着材料热熔后流至该基板上，并控制基板在低温，使接着材料凝结在微细元件与基板之间，即完成转移，从而本发明具有生产快速、可提升产量及降低制造成本的特点。
- 批量微细元件方法及其装置
- [发明专利]植针方法及运用此方法的植针机-CN201711458894.9有效
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吴智孟
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创新服务股份有限公司
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2017-12-28
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2023-03-21
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H01L21/66
- 本发明公开了一种植针方法及运用此方法的植针机，植针方法含以下步骤：先提供一供料单元以容置多个针料，并利用震动整列方式将针料逐一整列运送，接着在针料运送过程中，通过一视觉感测器对针料进行针脚方位的判别，让针脚排列方位正确的针料，继续输送至一运送单元前侧的多个料斗中，排列脚位不正确的针料则进行抛料，并回到震动整列的步骤，借由控制一驱动器切换料斗的位置，让针料得以依序落入不同料斗内，而料斗的底部各设有一喷嘴，最后，当一针盘位移至该喷嘴下方时，即可由喷嘴释出气体，以将料斗中的针料喷送至该针盘的孔中，以逐步达成植针作业，植针机包括一机座、一供料单元、一运送单元及一针盘，实现自动化作业快速、降低制造成本。
- 方法运用植针机
- [发明专利]具有蒸气室的半导体立体封装结构-CN202111081599.2在审
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吴智孟
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创新服务股份有限公司
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2021-09-15
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2023-03-17
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H01L23/427
- 本发明提供一种具有蒸气室的半导体立体封装结构，一个盖子结合一个底板围成一个蒸气室，在蒸汽室封装多个配置半导体晶片的中介层堆叠的三维结构体。所述的盖子内侧形成一组毛细结构，一组网结合于盖子内侧并遮蔽该组毛细结构。每个中介层周边有一组凸部，两个凸部间隔一个凹部，全部的中介层以凸部接触该组网，从上层中介层到下层中介层的凹部成为连到蒸气室的一个流道。该蒸气室添加适量的冷却流体，从该流道到该组毛细结构，所述的冷却流体进行液态转换气态的热循环，达到半导体晶片的散热效果。每个中介层的顶面和底面也有毛细结构，引导两层中介层高温的气体经由流道到蒸气室，成为热循环的一部分。
- 具有蒸气半导体立体封装结构
- [发明专利]精密组装机-CN201610609917.0有效
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吴智孟;李志成
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创新服务股份有限公司
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2016-07-29
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2023-01-06
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H01L21/67
- 一种精密组装机，包含一机座及置于该机座上的一物料检测模块、一供料模块及一组装模块。该物料检测模块具有一第一升降位移机构、一工作台、一物料判别机构及一第一夹持机构，当所欲组装的物料被安置于该工作台上时，可先经由该物料判别机构检测物料的尺寸，若检测合格，该第一升降位移机构则控制该第一夹持机构去夹取该工作台上的物料。该供料模块具有一供料台，该供料台上设置有多个容置槽，可将该第一夹持机构所夹取的该物料暂置于该容置槽，以供备用。该组装模块具有一第二升降位移机构及一第二夹持机构，在启动组装作业，经由该第二升降位移机构操作该第二夹持机构夹取该供料模块上的物料，以进行物料的自动化组装作业。
- 精密组装
- [发明专利]像素单元-CN202110192856.3在审
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吴智孟
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创新服务股份有限公司
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2021-02-20
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2022-08-30
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H01L33/62
- 一种像素单元，包括：一组焊垫；一个或多个电极焊接或固晶于对应的焊垫；一颗或多颗微型LED焊接或固晶于对应的焊垫，该微型LED周边涂布一个光阻层，该光阻层不遮蔽微型LED的顶面；一个外壳直接或间接包住光阻层与电极的周围，使微型LED和电极的顶面露出外壳；以及，一层导电膜形成于外壳的表面，该导电膜内侧的一个电路布局面电连接微型LED与电极的顶面。如此，本发明的像素单元以微小体积的微型LED占用显示设备最小的表面积，不仅填充率较佳，而且焊垫是微型LED与电极的共面电接触点，能直接结合显示设备的驱动电路，减少配电线材数量。
- 像素单元
- [发明专利]微型LED显示装置-CN202110076742.2在审
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吴智孟;田建国;林俊忠
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创新服务股份有限公司;晶田科技有限公司
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2021-01-20
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2022-08-05
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G09F9/33
- 一种微型LED显示装置，包括：一个色转换层；一组微型LED附着色转换层，该组微型LED通电发射同色光经过色转换层转变颜色射出，每颗微型LED有一个N极垫与一个P极垫；一个电连接层包括：一组阴极电路，该阴极电路电连接N极垫；一组阳极电路，该阳极电路电连接P极垫；一组驱动IC，该驱动IC内部有一组导电体，该导电体将驱动IC第一表面的一个金属垫与第二表面的一个焊垫连在一起，该金属垫电连接阴极电路或阳极电路；以及，一块电路基板电连接该组驱动IC的焊垫。该电路基板经由驱动IC第二表面的焊垫连到第一表面部分的金属垫，进行信号及电源的导通作业，该驱动IC第一表面剩余的金属垫通过阴极、阳极二电路连接N极垫和P极垫，以精密控制微型LED发光。
- 微型led显示装置
- [发明专利]精密组装机构-CN201710914921.2有效
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吴智孟
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创新服务股份有限公司
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2017-09-30
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2021-08-24
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B25B27/00
- 本发明公开了一种精密组装机构，包含有一控制单元、一夹持单元、一承载单元及一视觉感测单元。该夹持单元，具有一供夹持该物料且可沿着一第三方向Z活动的夹爪，该承载单元具有一可沿着一第一方向X或一第二方向Y位移的滑轨单元，使一料盘载设于该滑轨单元上，该视觉感测单元具有多个感测器，其中，一第一感测器供辨识该料盘穿孔的一上孔缘位置，一第二感测器供辨识该料盘穿孔的一下孔缘位置及该物料的针尖位置，一第三感测器用来辨识该物料在该第一方向X的外观形状，一第四感测器用来辨识该物料在该第二方向Y的外观形状,从而本发明可以实现自动化作业快速且可降低制造成本。
- 精密组装机构
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