专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种智能药物合成路径分析和筛选装置-CN202220404237.6有效
  • 吴思晋;张文娟 - 苏州摩图生物科技有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-09-09 - B02C1/14
  • 本实用新型涉及药物分析和筛选技术领域,具体为一种智能药物合成路径分析和筛选装置,包括底座,底座顶面设置有柜体,柜体顶面固定连接有门式支板,门式支板相对侧内壁通过螺栓对称安装有两个滑座,两个滑座均滑动连接有T型滑条,两个T型滑条之间固定连接有安装箱,安装箱顶面竖直转动连接有传动杆,传动杆顶端固定连接有药物粉碎罐;门式支板顶面固定连接有安装板,安装板顶面通过螺栓安装有第一电机,第一电机输出轴同轴固定连接有圆盘,圆盘正面边缘处铰接有连杆一端,连杆另一端铰接有滑块。该种智能药物合成路径分析和筛选装置,研磨更加充分,使得该装置对粉碎的药物分析精度提高以及保证后续的药物合成路径筛选的准确性。
  • 一种智能药物合成路径分析筛选装置
  • [发明专利]一种基于人工智能的疾病早期诊断系统及诊断方法-CN202210217148.5在审
  • 吴思晋;张文娟 - 苏州摩图生物科技有限公司
  • 2022-03-07 - 2022-06-10 - G16H50/20
  • 本发明提供一种基于人工智能的疾病早期诊断系统及诊断方法,所述诊断系统包括收集单元,用于收集用户的检测物质,所述收集单元内具有检测模块;数据库,用于存储临时信息数据,并连接大数据云空间,人工智能单元,具有AI芯片,进行虚拟创建及分析;显示单元,该触控屏上设有多个操控区,每一操控区实现一功能;废料处理单元,用于安全处理检测完成的检测物质,能够根据用户提供的检测物质进行初步诊断,以此来判断用户是否需要进一步治疗或无疾病,避免进行大量检查,花费大量没必要的金钱、时间,用户无症状时,也能够随时进行诊断,做到早发现早预防,诊断过程安全、方便。
  • 一种基于人工智能疾病早期诊断系统方法
  • [实用新型]一种耳塞式蓝牙耳机-CN202120868198.0有效
  • 施学武;张仕源;张雪;王雯瑜;吴思晋;何姝 - 西安建筑科技大学
  • 2021-04-25 - 2021-11-02 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种耳塞式蓝牙耳机,包括耳塞本体及蓝牙耳机;耳塞本体的外形与外耳道形状相匹配,耳塞本体的尾部设置有安装槽;蓝牙耳机安装在耳塞本体的安装槽中,蓝牙耳机的外侧设置有倒刺结构,倒刺结构的一端与蓝牙耳机连接,另一端与耳塞本体紧密接触;本实用新型采用在耳塞本体中设置安装槽,并将蓝牙耳机安装在耳塞本体中,通过在蓝牙耳机的外侧设置耳塞本体,佩戴后能够有效阻隔外音,起到睡眠耳塞的作用,同时能够有效避免耳朵铬伤,舒适度较好,结构简答,使用方法。
  • 一种耳塞蓝牙耳机
  • [发明专利]一种飞秒激光网格化铁电陶瓷方法-CN201510449277.7有效
  • 杨春丽;胡旭;姬荣斌;韩福忠;封远庆;吴思晋;雷晓虹;魏虹;李冉 - 昆明物理研究所
  • 2015-07-28 - 2017-10-13 - B81C1/00
  • 本发明涉及一种飞秒激光网格化铁电陶瓷方法,属于微细加工技术领域。本发明飞秒激光网格化铁电陶瓷方法,是用光刻、金属沉积、刻蚀的方法在铁电陶瓷上制备网格化的金属图案,飞秒激光刻蚀根据预先制备的网格化金属图案进行网格加工,实现了高精度网格列阵。本发明不通过控制加工台移动的步进精度来控制加工的误差,而是通过预先制备的网格化图案进行加工,消除加工台产生的机械累计误差,并解决了铁电非制冷焦平面探测器组件横向热扩散的难题,提高了探测器组件的空间分辨率,有效提高了探测器的性能。本发明不仅可广泛应用到大列阵规模高精度网格阵列制备,还可以推广到大列阵规模高精度的圆柱阵列、圆孔阵列等多种图形的微细加工。
  • 一种激光网格化铁电陶瓷方法
  • [发明专利]一种光电传感器冷压焊倒装互连方法-CN201510449230.0有效
  • 胡旭;杨春丽;吴思晋;封远庆;铁晓滢 - 昆明物理研究所
  • 2015-07-28 - 2017-03-08 - H01L31/18
  • 本发明公开一种光电传感器冷压焊倒装互连方法,在玻璃基底上用蜡粘接光电敏感单元,并在光电敏感单元上通过常规沉积方法间隔设置第一粘接金属,再在第一粘接金属表面设置第一粘接金属,得到光电敏感元;在信号放大读出电路上间隔设置第二粘接金属,再在第二粘接金属表面设置第二粘接金属,得到信号处理元;将第二粘接金属和第一粘接金属对准,并在室温下施加压力完成冷压焊,使信号处理元的第二粘接金属发生形变,并嵌入到光电敏感元的第一粘接金属中,再去除玻璃基底和蜡,即得到倒装互连的光电传感器。本发明避免了软质金属加热回流对敏感元的损害,不仅简化工艺、降低工艺成本,还增加了光电传感器倒装互连的应用范围。
  • 一种光电传感器冷压焊倒装互连方法

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