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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板搬送装置-CN202010692764.7在审
  • 吴丞倍;内山昌彦;李锡准;赵宽英 - 罗泽系统株式会社
  • 2020-07-17 - 2021-02-23 - H01L21/677
  • 本发明公开一种能够减少所需氮气量及设备停机时间的基板搬送装置。这种基板搬送装置具有换气部驱动室、前开式晶圆盒收容室、驱动设备室及换气管。所述换气部驱动室具有向下部吹空气的主风扇。所述前开式晶圆盒收容室配置于所述换气部驱动室到下部，收容用于储存基板的前开式晶圆盒(FOUP)。所述驱动设备室配置在所述前开式晶圆盒收容室的下部。所述换气管连接所述前开式晶圆盒收容室与所述换气部驱动室。
  • 基板搬送装置
  • [发明专利]晶片蚀刻装置和使用该装置的晶片蚀刻方法-CN201280064810.2无效
  • 朴生万;吴丞倍 - 罗泽系统株式会社
  • 2012-10-23 - 2014-11-05 - H01L21/3065
  • 本发明公开了高速干法蚀刻Si晶片的晶片蚀刻装置以及使用所述晶片蚀刻装置的晶片蚀刻方法，其中同时安装电容耦合等离子体单元或感应耦合等离子体单元和远程等离子体单元，以便高速蚀刻晶片，从而显著降低蚀刻晶片的操作时间。此外，卡盘的上表面粗糙，以便具有不平坦的表面，使得在所述上表面和晶片之间形成微小空间，氦气经由该微小空间被供应作为冷却气体来冷却晶片，从而防止由沟槽产生的不需要的微小空间中产生等离子体并且防止不必要的等离子体对晶片造成损坏。
  • 晶片蚀刻装置使用方法
  •  1 
  • 共 4 条
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