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[发明专利]一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路-CN202111449125.9在审
发明人：王贺;屈若媛;张红旗;张大宇;唐章东;王征;宁永成;张松;崔华楠;李健焘;吉美宁;梁培哲 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路，包括计算机、测试机、采样元件、调理电路、功耗采集单元和被测电路；测试机包括：数字通道A、直流源、数字通道B和GND/DGS；功耗采集单元包括2路采集通道：通道A和通道B，两通道公用一路参考端；被测电路包括：电源端口VCC、指令集输入总线I/O和地端口GND；计算机通过总线A与测试机相连，通过总线B与功耗采集单元相连；测试机的数字通道A连到功耗采集单元通道A。本发明采用数据相关性分析方法对集成电路功耗曲线进行一致性分析，从量级和时间两个维度分析集成电路在接收不同指令时的功耗变化，从而在黑盒状态下实现集成电路有效指令集的筛选。
一种基于典型功耗分析集成电路保留指令测试电路

[实用新型]一种大规模数字集成电路的板方式程控电压拉偏试验电路-CN201921860957.8有效
发明人：王贺;张大宇;汪悦;张红旗;张松;李剑焘;崔华楠;杨彦朝;庄仲;吉美宁 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G01R31/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大规模数字集成电路的板方式程控电压拉偏试验电路，包括电源模块、第一数控电位器、第二数控电位器、第一继电器、第二继电器、第三继电器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、指令控制模块，电源模块的第一控制端与第一数控电位器的可调电阻端连接，电源模块的第二控制端与第一继电器的输出端连接，第一继电器的第一输入端与第二数控电位器的可调电阻端连接，第一继电器的第一输入端与第二继电器的输出端连接。本实用新型通过电源模块、数控电位器、继电器、电阻和指令控制模块间配合，实现大规模数字电路板方式拉偏试验中拉偏电压的自动化控制，无需携带大体积的专用仪表，因此便携性更优。
一种大规模数字集成电路方式程控电压试验电路

[发明专利]一种嵌入式TDP RAM模块测试电路与测试方法-CN201911055491.9在审
发明人：王贺;张松;汪悦;张大宇;汪洋;崔华楠;李剑焘;庄仲;吉美宁;杨彦朝 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌入式TDP RAM模块测试电路，包括N个结构相同的测试单元、时钟信号、地址信号、第一数据输入信号、第二数据输入信号、数据输出信号、写使能信号、第一使能信号、第二使能信号、选择器控制信号与寄存器控制信号；每个测试单元包括被测存储器、3选1选择器模块和寄存器模块；每个被测存储器包括2组完全独立的数据读写总线端口：总线端口A与总线端口B。本发明提供的是一种通用的模块化测试电路设计，当需要进行大量TDP RAM测试时，只需将测试单元进行逻辑复制后再顺序级联即可。
一种嵌入式 tdp ram 模块测试电路方法

[发明专利]一种大规模数字集成电路的板方式程控电压拉偏试验电路-CN201911055465.6在审
发明人：王贺;张大宇;汪悦;张红旗;张松;李剑焘;崔华楠;杨彦朝;庄仲;吉美宁 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： G01R31/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种大规模数字集成电路的板方式程控电压拉偏试验电路，包括电源模块、第一数控电位器、第二数控电位器、第一继电器、第二继电器、第三继电器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、指令控制模块，电源模块的第一控制端与第一数控电位器的可调电阻端连接，电源模块的第二控制端与第一继电器的输出端连接，第一继电器的第一输入端与第二数控电位器的可调电阻端连接，第一继电器的第一输入端与第二继电器的输出端连接。本发明通过电源模块、数控电位器、继电器、电阻和指令控制模块间配合，实现大规模数字电路板方式拉偏试验中拉偏电压的自动化控制，无需携带大体积的专用仪表，因此便携性更优。
一种大规模数字集成电路方式程控电压试验电路

[发明专利]一种全向型双模态Lamb波电磁声传感器-CN201510379943.4有效
发明人：刘增华;胡亚男;吉美宁;谢穆文;何存富;吴斌 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-01 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： G01N29/34 文献下载
摘要：一种全向型双模态Lamb波电磁声传感器，该传感器为一种集成在柔性电路板中双层线圈结构，上层为螺旋线圈，下层为环形回折线圈。通过试验验证了电磁声传感器在铝板中独立激励出单一的S0和A0模态Lamb波，并利用该传感器实现了铝板中缺陷的检测，且定位精度较高；通过扫频实验，验证了所研制的电磁声传感器具有较好的频率响应特性；通过全向性测试实验，验证了所研制的电磁声传感器可周向一致地激励出Lamb波。利用研制的全向型双模态Lamb波电磁声传感器及其阵列结合成像算法和数据融合算法将S0模态和A0模态检测缺陷结果进行数据融合，在板结构健康监测和无损评价领域，具有极大的应用价值和潜力。
传感器电磁声双模态模态全向验证铝板频率响应特性数据融合算法传感器实现柔性电路板测试实验成像算法健康监测螺旋线圈缺陷结果数据融合双层线圈板结构全向性检测回折扫频无损下层上层试验应用

[发明专利]一种阵列式全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器-CN201510392081.9有效
发明人：龚裕;谢穆文;吉美宁;胡亚男;刘增华;何存富;吴斌 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： G01N29/34 文献下载
摘要：一种阵列式全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器，本发明提出了一种集成在柔性电路板中双层扇形阵列式回折线圈结构，设计并研制一种阵列式全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器。基于铁磁性材料镍的磁致伸缩效应，实现板结构中全向型水平剪切模态SH波的激励。通过试验验证了所研制的阵列式全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器可在铝板中激励出单一的SH0模态导波，并验证了所研制的阵列式全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器具有较好的频率响应特性。利用研制的阵列式全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器及其阵列结合成像算法可实现对板结构的大范围、高效率的缺陷成像，在板结构健康监测和无损评价领域，具有极大的应用价值和潜力。
一种阵列全向水平剪切模态磁致伸缩传感器

[发明专利]一种全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器-CN201510206119.9有效
发明人：刘增华;胡亚男;吉美宁;谢穆文;刘秀成;何存富;吴斌 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： G01N29/34 文献下载
摘要：一种全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器，属于超声无损检测领域。该传感器包括传感器外壳、扇形铷铁硼磁铁、手工绕制的螺旋线圈、圆形镍片。将边缘经过打磨后的圆形镍片粘接在待测铝板表面，传感器外壳、铷铁硼磁铁固定在其正上方，基于铁磁性材料镍的磁致伸缩效应，圆形镍片会产生剪切变形，并将这种变形传递给铝板，实现板结构中全向型水平剪切模态SH0的激励。通过全向性测试实验，验证了所研制的磁致伸缩传感器可激励出沿360°方向传播的水平剪切模态SH0。利用研制的全向型水平剪切模态磁致伸缩传感器及其阵列结合成像算法可以实现对板结构的大范围、高效率的缺陷成像，在板结构健康监测和无损评价领域，具有极大的应用价值和潜力。
一种全向水平剪切模态磁致伸缩传感器

[发明专利]一种全向型A0模态Lamb波电磁声传感器-CN201510206496.2有效
发明人：刘增华;胡亚男;谢穆文;吉美宁;刘秀成;何存富;吴斌 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： G01N29/24 文献下载
摘要：一种全向型A0模态Lamb波电磁声传感器，属于超声无损检测领域。本发明提出了一种集成在柔性电路板中双层螺旋形回折线圈结构，设计并研制一种全向型A0模态Lamb波电磁声传感器，实现在铝板中单一A0模态Lamb波的激励。通过试验验证了所研制的电磁声传感器可在铝板中激励出单一的A0模态，并利用该传感器实现了铝板中缺陷的检测，且定位精度较高；通过扫频实验，验证了所研制的电磁声传感器具有较好的频率响应特性；通过全向性测试实验，验证了所研制的电磁声传感器具有较好的全向性。利用研制的全向型A0模态Lamb波电磁声传感器及其阵列结合成像算法可以实现对板结构的大范围、高效率的缺陷成像，在板结构健康监测和无损评价领域，具有极大的应用价值和潜力。
一种全向 sub 模态 lamb 电磁传感器

[实用新型]吸附力可调的管道超声导波检测用斜探头-CN201520005452.9有效
发明人：何存富;周文桢;吉美宁;刘增华;王森;吴斌 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-01-04 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： G01N29/24 文献下载
摘要：吸附力可调的管道超声导波检测用斜探头，螺旋扭杆包括固定螺母、旋转头、螺栓三部分；螺栓穿过升降架的顶端通孔与旋转头通过销钉连接固定，固定螺母通过胶水或者点焊的方式固定在螺栓上；升降架底端的支撑脚为中空结构，两磁铁对称安装在该中空结构内部，升降架通过外壳内部两侧的通孔安装并可在通孔内移动；上封盖两侧为凹槽结构，升降架的两端支撑穿过上封盖的凹槽，上封盖卡在升降架的两支撑脚处；无外壳探头及楔形块整体预先安装在外壳中间通孔内；BNC接头穿过外壳侧面的孔与无外壳探头及楔形块整体连接；所述下封盖设置在外壳的底部两侧，用以封装外壳两侧的通孔。
吸附力可调管道超声导波检测探头

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