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[发明专利]芯片接合切割片材-CN202011180934.X在审
发明人： 古谷涼士;铃村浩二;岩永有辉启;中村祐树 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种芯片接合切割片材，其可在根据隐形切割法的半导体装置的制造中，改善扩展时粘合剂层从粘附剂层的剥离及飞散、进一步改善向半导体芯片的附着。解决上述课题的手段是，一种贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用的芯片接合切割片材，其具有如下构成：剥离性的第1基材、设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。
芯片接合切割

[发明专利]芯片接合切割片材-CN201510268006.1有效
发明人： 古谷涼士;铃村浩二;岩永有辉启;中村祐树 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种芯片接合切割片材，其可在根据隐形切割法的半导体装置的制造中，改善扩展时粘合剂层从粘附剂层的剥离及飞散、进一步改善向半导体芯片的附着。解决上述课题的手段是，一种贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用的芯片接合切割片材，其具有如下构成：剥离性的第1基材、设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。
芯片接合切割

[发明专利]芯片接合切割片材-CN201911059805.2在审
发明人： 古谷涼士;铃村浩二;岩永有辉启;中村祐树 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种芯片接合切割片材，其可在根据隐形切割法的半导体装置的制造中，改善扩展时粘合剂层从粘附剂层的剥离及飞散、进一步改善向半导体芯片的附着。解决上述课题的手段是，一种贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用的芯片接合切割片材，其具有如下构成：剥离性的第1基材、设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。
粘合剂层粘附剂层支撑部件基材半导体元件平面外形切割片材芯片接合上表面半导体芯片半导体装置隐形切割剥离性周缘部重合飞散贴附附着剥离覆盖制造

[实用新型]芯片接合切割片材-CN201520339021.6有效
发明人： 古谷涼士;铃村浩二;岩永有辉启;中村祐树 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型的课题是提供一种芯片接合切割片材，其可在根据隐形切割法的半导体装置的制造中，改善扩展时粘合剂层从粘附剂层的剥离及飞散、进一步改善向半导体芯片的附着。解决上述课题的手段是，一种贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用的芯片接合切割片材，其具有如下构成：剥离性的第1基材、设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。
芯片接合切割