专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]极化调制装置及通信设备-CN200980153245.5无效
  • 原义博 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-11-20 - 2011-12-07 - H03F1/02
  • 本发明提供一种对功率放大器的输出特性进行补偿的极化调制装置。数据生成器(11)从基带信号生成振幅分量信号和相位分量信号;相位调制器(12)生成对相位分量信号实施了相位调制的相位调制信号;加法器(16)将振幅偏移电压加到振幅分量信号;功率放大器(13)包括第1异质结双极晶体管,并通过振幅分量信号来放大相位调制信号;监视部(14)监视功率放大器(13),并输出监视电压;控制部(15)计算与监视电压相应的振幅偏移电压,并输出到加法器(16);监视部(14)包括第2异质结双极晶体管,并将该第2异质结双极晶体管的集电极-发射极间电压作为监视电压输出。
  • 极化调制装置通信设备
  • [发明专利]发送电路及通信设备-CN200710143718.6有效
  • 原义博;森冈胜彦;石田薰 - 松下电器产业株式会社
  • 2007-08-02 - 2008-02-06 - H04B1/04
  • 提供了一种发送电路1,其能够精确地补偿幅度调制部分15的偏移特性,并且能够在较宽的输出电功率范围上低失真且高效率地工作。信号生成部分11输出幅度信号和角度调制信号。幅度放大部分14将与已输入的幅度信号的幅值相对应的信号输入到幅度调制部分15。幅度调制部分15利用从幅度放大部分14输入的信号来对角度调制信号进行幅度调制,并且将所产生的信号输出作为调制信号。功率测量部分18测量幅度调制部分15的输出功率。偏移补偿部分12根据幅度调制部分15的输出功率,从存储器13中读取偏移补偿值,并且将所读取的偏移补偿值累加到所述幅度信号。
  • 发送电路通信设备
  • [发明专利]发送装置及无线通信设备-CN200680000153.X无效
  • 原义博;松浦彻 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-02-02 - 2007-04-04 - H04B1/04
  • 在发送输出信号(S6)的功率电平为高的第一模式中,倍乘器(2)的输出被输入至振幅调制信号放大器(4),且射频功率放大器(5)在来自振幅调制信号放大器(4)的电源电压下用非线性区对射频相位已调制信号(S4)执行振幅调制。在发送输出信号(S6)的功率电平为低的第二模式中,倍乘器(2)的输出被输入至可变增益放大器(7),且可变增益放大器(7)对射频相位已调制信号(S4)执行振幅调制。振幅已调制信号不通过射频功率放大器(5)而被输出。
  • 发送装置无线通信设备
  • [发明专利]发送装置、发送输出控制方法和无线通信装置-CN200480029232.4无效
  • 原义博;荒屋敷护 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-08-10 - 2006-11-15 - H03G3/00
  • 可提供一种发送装置,它能够呈现高效率和优选的线性,并且覆盖宽范围的输出电平。按照工作模式指定信号(107),高频率功率放大器(15)的工作模式被指定为线性工作模式或饱和工作模式。被布置在高频功率放大器(15)前级的可变增益放大器(14)的增益、从电源电压/偏置电流控制电路(17)向高频功率放大器(15)提供的输出电压(109)和偏置电流值被从一个向另一个转换。在饱和工作模式的情况下,使得可变增益放大器(14)的增益比在线性工作模式下大预定量。因此,高频功率放大器(15)工作在指定的工作模式中,并且可以获得宽范围的输出发送功率。
  • 发送装置输出控制方法无线通信
  • [发明专利]半导体装置-CN02808393.8无效
  • 井上彰;高木刚;原义博;久保实 - 松下电器产业株式会社
  • 2002-04-18 - 2004-09-29 - H01L29/78
  • 一种半导体装置,倾斜SiGe-HDTMOS的半导体层(30),由上部Si膜(12)、Si缓冲层(13)、Si1-xGex膜(14)以及Si罩层(15)所构成。在半导体层(30)中的源区域(20a)和漏区域(20b)之间的区域设置高浓度的n型本体区域(22)、n--Si区域(23)、Si罩区域(25)、SiGe沟道区域(24)。Si1-xGex膜(14)的Ge组成比x,成为从Si缓冲层(13)向Si罩层(15)增大的组成。在p型HDTMOS中,可以减少衬底电流中的电子电流成分。
  • 半导体装置

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