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[发明专利]一种基于玻璃通孔的三维集成滤波器-CN201910796834.0有效
发明人：刘阳;刘晓贤;卢启军;尹湘坤;朱樟明;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于玻璃通孔的三维集成滤波器，滤波器包括：第一层，包括第一金属板和第一金属线，所述若干第一金属板与所述第一金属线连接；第二层，包括介质基板和第二金属板，介质基板设置于第一金属板和第一金属线上方，第二金属板设置于介质基板内；第三层，包括玻璃基板和玻璃通孔，玻璃基板设置于第二层上方，玻璃通孔均贯穿玻璃基板；第四层，包括第三金属板和第二金属线，第二金属线设置于第三层上方且围成第二区域结构，第三金属板设置于第二区域结构内。本发明基于玻璃通孔构建三维螺旋电感器和平板电容器，通过三维螺旋电感器和平板电容器串并联形成的等效滤波器结构，其结构紧凑、体积小，方便集成，设计灵活。
一种基于玻璃三维集成滤波器

[发明专利]一种耦合谐振滤波器的构建方法-CN201811000117.4有效
发明人：李跃进;王松松;高成楠;史阳楠;卢启军 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G06F30/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种耦合谐振滤波器的构建方法，该构建方法包括：获取所述耦合谐振滤波器的模型参数；根据所述耦合谐振滤波器的谐振频率确定预设贴片的尺寸；根据所述预设贴片的尺寸确定耦合谐振腔的尺寸；获取所述预设贴片的切角宽度；根据所述模型参数、所述预设贴片的尺寸、所述耦合谐振腔的尺寸和所述预设贴片的切角宽度构建所述耦合谐振滤波器模型。本发明所得到的耦合谐振滤波器的工作波段能够达到太赫兹波段，使得耦合谐振滤波器能够实现在太赫兹波段的应用，拓展了耦合谐振滤波器的应用范围。
一种耦合谐振滤波器构建方法

[发明专利]一种基于硅通孔的紧凑嵌套电感结构及其制备方法-CN201811426279.4有效
发明人：朱樟明;曲晨冰;刘阳;刘晓贤;卢启军;尹湘坤 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于硅通孔的紧凑嵌套电感结构及其制备方法，该紧凑嵌套电感结构包括：半导体衬底；硅通孔，位于所述半导体衬底内部，且所述硅通孔的两端穿过所述半导体衬底；环形介质层，位于所述硅通孔内表面；金属柱，位于所述环形介质层内；第一隔离层，位于所述半导体衬底的上表面；第一多层金属线层，位于所述硅通孔以及所述第一隔离层的上表面；第二隔离层，位于所述半导体衬底的下表面；第二多层金属线层，位于所述硅通孔以及所述第二隔离层的下表面。本发明制备的这种紧凑嵌套电感结构在传统硅通孔三维电感器基础上实现两个电感螺旋环的嵌套，起到了增加电感密度的作用。
一种基于硅通孔紧凑嵌套电感结构及其制备方法

[发明专利]一种用于空气隙同轴硅通孔的宽频带建模方法-CN201811475968.4有效
发明人：李跃进;史阳楠;高成楠;王松松;卢启军 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于空气隙同轴硅通孔的宽频带建模方法，包括如下步骤：获取空气隙同轴硅通孔的基础参数；根据所述基础参数计算等效导纳和等效阻抗；根据所述等效导纳和所述等效阻抗建立等效电路模型；对所述等效电路模型进行验证。本发明实施例在建立等效电路模型的过程中，综合考虑了衬底涡流损耗、电流趋肤效应、MIS寄生电容效应，所建立的模型可以在100MHz‑100GHz频率范围内精确分析TSV信号传输特性并进行优化，可以实际反应出CTSV的传输特性。
一种用于空气同轴硅通孔宽频建模方法

[发明专利]一种带通滤波器及其制备方法-CN201811361523.3有效
发明人：刘晓贤;朱樟明;刘阳;卢启军;尹湘坤;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学昆山创新研究院
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明涉及了一种带通滤波器，包括接地层、顶层和自上而下依次设置在所述接地层和所述顶层之间的上介质腔、第一窗口层、中间介质腔、第二窗口层和下介质腔，所述上介质腔和所述下介质腔的材质为空气。本发明提出的带通滤波器由于将传统SIW结构中导体柱周围的硅衬底去掉，直接采用空气作为介质腔填充材料，从而消除了硅衬底在高频电路中的涡流效应，相应的硅衬底的高频损耗也不复存在，完全消除谐振波在谐振腔内传递时产生的功耗，提高了本发明提出的带通滤波器的其品质因数。
一种带通滤波器及其制备方法

[发明专利]基于硅通孔的衬底集成折叠波导滤波器及其制备方法-CN201811427622.7有效
发明人：朱樟明;曲晨冰;刘阳;刘晓贤;卢启军;尹湘坤 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于硅通孔的衬底集成折叠波导滤波器及其制备方法，制备方法包括：1.在第一半导体衬底上刻蚀硅通孔；2.在硅通孔的内表面制备环形介质层；3.在环形介质层内制备金属柱；4.在第一半导体衬底的上表面制备第一隔离层；5.在硅通孔以及第一隔离层的上表面制备第一金属分布层；6.在第一半导体衬底的下表面制备第二隔离层；7.在硅通孔以及第二隔离层的下表面制备第二金属分布层，从而形成第一单层集成波导腔体；8.依照步骤1～7，在第二半导体衬底上制备形成第二单层集成波导腔体；9.将第一单层集成波导腔体和第二单层集成波导腔体进行层间键合。通过这种方法，减小滤波器的片上面积，易于与硅衬底电路集成。
基于硅通孔衬底集成折叠波导滤波器及其制备方法

[发明专利]一种大面阵高帧频高可靠小型化图像传感器的三维集成电路结构-CN201911217001.0在审
发明人：杨力宏;单光宝;朱樟明;卢启军;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种大面阵高帧频高可靠小型化图像传感器的三维集成电路结构，包括基板，所述基板的上表面设置有腔体，所述腔体内设置有像元芯片；通过将像元芯片中的像元纵向引出，节约了像元芯片布线消耗的面积，既可以通过增大像元尺寸，来提高弱光或微光成像的能力，提高芯片的灵敏度；也可以通过增加像元数量，获得更高的分辨率，提高了系统集成度；通过增加的像元横向引出，增加信道数量，可有效的降低时钟排布复杂度，提高系统集成度，提高了信号传输的可靠性；采用了将像元芯片设置在具有腔体的基板中，并且设置有填充剂，提高数据的传输速度，提高了系统帧频；而且减小了信道之间的耦合，提高了信噪比。
一种大面帧频可靠小型化图像传感器三维集成电路结构

[发明专利]一种TSV硅通孔和单层RDL再布线一次性整体成型方法-CN201911177527.0在审
发明人：单光宝;李国良;卢启军;朱樟明;杨银堂;杨力宏 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种TSV硅通孔和单层RDL再布线一次性整体成型方法，包括如下步骤：步骤1、在硅晶片上进行刻孔；步骤2、在刻孔的内壁上沉积绝缘层；步骤3、在刻孔的内壁的绝缘层上沉积阻挡层；步骤4、在刻孔的内壁的阻挡层上沉积种子层；步骤5、在硅晶片上表面沉积介质层；步骤6、在介质层上刻蚀RDL线槽；步骤7、分别在RDL线槽和刻孔内电镀填充金属；步骤8、减薄硅晶片。该TSV硅通孔和单层RDL再布线一次性整体成型方法，将通孔填充与RDL布线同时进行，使通孔填充与RDL布线接触更加的良好，节省了制备时间以及制备难度。
一种 tsv 硅通孔单层 rdl 布线一次性整体成型方法

[实用新型]三通马鞍口焊前反变形装置-CN201920350421.5有效
发明人：张振增;王召军;刘忠波;谢忠;高劲松;袁庆军;李国华;项志彬;卢启军;金春海;崔勇;田文军;杨珩;田波;卲庆军;金铁钢;李任华;安红丽;殷宗香 -专利权人：张振增
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B23K31/00 文献下载
摘要：三通马鞍口焊前反变形装置，包括后连接底座、纵向筋板、紧固螺母、U字型卡杆、斜垫铁，所述后连接底座外侧连接纵向筋板，所述纵向筋板垂直于后连接底座，所述后连接底座、纵向筋板同时垂直与水平面，所述后连接底座、纵向筋板呈T字型分布，所述后连接底座两侧具有紧固杆孔，所述后连接底座连接U字型卡杆，所述U字型卡杆两端具有紧固杆，所述紧固杆与紧固杆孔相适应，所述紧固杆孔连接紧固杆，所述紧固杆穿过紧固杆孔，所述紧固杆外侧具有紧固螺纹，所述紧固螺纹连接紧固螺母。
紧固杆连接底座纵向筋板紧固螺母紧固螺纹垂直反变形装置马鞍斜垫铁口焊穿过三通

[发明专利]一种基于同轴硅通孔的改进型分支线耦合器-CN201910859798.8在审
发明人： 卢启军;朱樟明;杨银堂;刘晓贤;尹湘坤 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于同轴硅通孔的改进型分支线耦合器，包括从上到下依次相连的顶层模块、硅衬底层模块和底层模块，顶层模块包括顶层第一介质层、顶层接地屏蔽环、顶层第一信号互连柱、顶层接地柱、顶层接地层、顶层介质环、顶层第二信号互连柱、顶层第二介质层、顶层第三信号互连柱、顶层端口信号线、顶层信号线；硅衬底层模块包括硅衬底、第一介质环、接地屏蔽环、第二介质环、后信号互连柱、前信号互连柱；底层模块包括底层第一介质层、底层接地屏蔽环、底层第一信号互连柱、底层接地柱、底层接地层、底层介质环、底层第二信号互连柱、底层第二介质层、底层第三信号互连柱、底层端口信号线、底层信号线。
顶层信号互连介质层互连接地屏蔽介质环底层模块第二信号顶层模块硅衬底层接地层接地柱信号线分支线耦合器端口信号线从上到下底层端口底层介质底层信号依次相连改进型硅衬底硅通孔同轴

[发明专利]一种基于硅通孔的分支耦合器-CN201910868972.5在审
发明人： 卢启军;刘阳;尹湘坤;朱樟明;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学昆山创新研究院
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于硅通孔的分支耦合器，所述分支耦合器包括硅衬底层模块、顶层模块和底层模块，所述顶层模块设置在所述硅衬底层模块的上表面，所述底层模块设置在所述硅衬底层模块的下表面；所述硅衬底模块包括贯穿于硅衬底的接地互连柱和信号互连柱，所述接地互连柱外周侧壁设置有接地互连柱介质层，所述信号互连柱的外周侧壁设置有信号互连柱介质层；利用TSV的垂直互连特性，可将分支线耦合器两个相对的1/4波长传输线结构使用垂直TSV互连线实现，其余两个相对的1/4波长传输线采用平面微带线实现，不但可以大幅度减小元件的面积，同时还可以有效提高电路系统整体的隔离度，可实现与三维微系统工艺和结构良好的兼容。
硅衬底层信号互连接地互连波长传输线分支耦合器底层模块顶层模块外周侧壁硅衬底介质层分支线耦合器垂直互连电路系统结构使用隔离度硅通孔互连线上表面微带线微系统下表面减小三维兼容垂直贯穿

[实用新型]一种检测准确度高的温度检测系统-CN201821715035.3有效
发明人：王连军;卢启军;仇学玉;李有武 -专利权人：安徽蓝德航空科技有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了温度检测技术领域的一种检测准确度高的温度检测系统，包括箱体，所述箱体的顶部设有入料口，所述箱体的底部设有底盘，所述底盘的内腔设有电机，所述箱体左侧的底部与加热装置的右侧连接，所述加热装置表面的顶部设有均匀等间距的透气孔，所述箱体的表面设有检测装置，所述检测装置的左侧设有温度检测器，所述温度检测器的表面设有显示屏，所述显示屏的底部设有开关按键，所述温度检测器的内腔设有处理器，本实用新型设计合理，解决了在检测加热箱内部温度时，探头检测的高度不同，检测的温度会出现偏差，导致温度检测结果不准确的问题，具有很高的实用价值。
温度检测器温度检测系统本实用新型准确度检测装置种检测底盘内腔显示屏检测加热装置表面温度检测技术温度检测结果加热装置开关按键加热箱入料口透气孔处理器探头电机

[实用新型]一种飞机发动机风洞低压涡轮出口用温压复合传感器-CN201821705919.0有效
发明人：王连军;卢启军;仇学玉;李有武 -专利权人：安徽蓝德航空科技有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于温压复合传感器设备技术领域，具体为一种飞机发动机风洞低压涡轮出口用温压复合传感器，包括保护管，所述保护管的左端上固定设有安装座，所述保护管的右端从左至右依次设有三组滞流罩，三组所述滞流罩上均设有对流气孔，所述保护管内腔通过耐火水泥层固定设有空气管和热电偶，所述空气管与滞流罩通过激光焊接，本温压传感器结构简单，测量效果好。
复合传感器温压滞流飞机发动机低压涡轮出口空气管风洞设备技术领域本实用新型耐火水泥层温压传感器测量效果对流气孔激光焊接安装座管内腔热电偶左端

[实用新型]一种用于温场均匀性测试用温度传感器-CN201822171126.1有效
发明人：仇学玉;卢启军;王连军;李有武 -专利权人：安徽蓝德航空科技有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了传感器技术领域的一种用于温场均匀性测试用温度传感器，包括法兰和传感器，所述法兰的上端左右两侧安装有卡套，且卡套贯穿于法兰，所述卡套的内部开有校验孔，所述法兰的上端左侧安装有堵头，且通过校验孔和卡套插接，所述堵头的右侧安装有套管，且通过校验孔和卡套插接，所述套管的上端表面安装有第一连接件，该用于温场均匀性测试用温度传感器的设置，增设的卡套，通过套管配合第一连接件和第二连接件进行快速连接安装传感器，能够测试得到炉内有效加热区的测温点，分析炉内的加热效果，便于工作人员对炉内的温度可均匀控制，提高了温度传感器工作效率，节省检测时间，从而降低了工作人员的劳动强度。
卡套温度传感器法兰均匀性测试校验套管温场第一连接件上端传感器插接堵头炉内传感器技术领域本实用新型第二连接件有效加热区工作效率加热效果均匀控制快速连接上端表面左右两侧测温点分析炉增设测试贯穿检测配合

[实用新型]一种电机温度检测报警控制装置-CN201821714869.2有效
发明人：李有武;卢启军;仇学玉;王连军 -专利权人：安徽蓝德航空科技有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于报警控制装置技术领域，具体为一种电机温度检测报警控制装置，包括安装板，所述安装板的前端固定安装有外护壳体，所述外护壳体的前端固定安装有LED显示屏，所述LED显示屏的底端均匀等间距设有电源信号接口，所述外护壳体的前端左侧固定有绿光报警灯，所述绿光报警灯的底端设有红光报警灯所述红光报警灯的底端设有闪烁报警灯，通过将蜂鸣器、LED显示屏和红光报警灯与温度传感器分体安装，避免了目前的电机温度检测装置和报警控制装置多为一体结构，由于电机工作时机械振动较大，报警控制装置上的显示屏、报警灯和蜂鸣器长期受到机械振动容易造成使用寿命降低的问题。
报警灯报警控制装置电机温度检测外护壳体底端红光机械振动安装板蜂鸣器绿光电源信号接口本实用新型闪烁报警灯温度传感器分体安装使用寿命一体结构显示屏电机