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- [实用新型]一种触控芯片模拟按压测试治具-CN202020587550.9有效
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李宗兵;张磊
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南京微客力科技有限公司
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2020-04-20
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2020-12-01
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B25B11/00
- 本实用新型涉及测试技术领域，且公开了一种触控芯片模拟按压测试治具，包括底座，所述底座顶部的左右两侧均固定安装有固定板，所述固定板相对的一侧之间固定安装有放置盒，所述放置盒内腔的左右两侧壁均固定安装有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧相对的一侧均固定安装有夹持块，所述夹持块相对的一侧之间活动安装有未切割测试芯片，所述未切割测试芯片的底部活动连接有保护垫，所述保护垫的底部与放置盒固定连接，所述底座顶部的左右两侧均固定安装有导立柱，所述导立柱的顶部固定安装有顶板，左侧所述导立柱的左侧固定安装有伺服电机。该触控芯片模拟按压测试治具，整体达到了可以多点位测试的目的，大大增加测试治具的测试效率。
- 一种芯片模拟按压测试
- [实用新型]一种软质微流控芯片可逆夹具-CN202020588494.0有效
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李宗兵;张磊
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南京微客力科技有限公司
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2020-04-20
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2020-12-01
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B25B11/00
- 本实用新型涉及微流控芯片技术领域，且公开了一种软质微流控芯片可逆夹具，包括夹具台，所述夹具台的底部螺纹连接有数量为多个的固定螺栓，所述夹具台正面的左右两端均固定连接有固定块，所述固定块的内部滑动连接有活动条，所述固定块的正面螺纹连接有活动螺栓，所述活动螺栓的背面固定连接有固定球，所述活动螺栓的正面固定连接有手轮，所述夹具台的正面固定连接有垫圈，两个所述活动条相对的一侧均固定连接有凹块。该软质微流控芯片可逆夹具，通过在夹持芯片本体的过程中，对芯片本体进行保护，同时方便了芯片本体与流体导管的对接，且便于拆装，避免了芯片本体发生不可逆损坏，整体结构简单，方便使用，适用于各种情况。
- 一种软质微流控芯片可逆夹具
- [实用新型]一种高稳定性的芯片生产线装配结构-CN202020613772.3有效
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李宗兵;张磊
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南京微客力科技有限公司
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2020-04-22
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2020-12-01
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B23K3/08
- 本实用新型公开了一种高稳定性的芯片生产线装配结构，包括外壳和矩形槽。通过设置有转轮，通过转动转轮带动第一锥齿轮和第二锥齿轮转动，第二锥齿轮则啮合另一侧的第一锥齿轮转动，实现同时对两侧的第二螺纹杆的转动，使得两侧第二螺纹杆上的活动块移动相同的距离，通过活动块带动连接板上的活动板在矩形槽内运动，可以使得活动板到外壳顶面中心的间距改变，当电机运行时，可以实现活动板对不同形状芯片的固定，通用性好，固定牢靠稳定性高；通过设置有夹板，通过活动板的运动和弹簧推动夹板的运动，可以使得活动板和夹板适应不同形状芯片的侧边固定操作，固定牢靠，稳定性高。本实用新型具有稳定性高和通用性好的优点。
- 一种稳定性芯片生产线装配结构
- [实用新型]一种芯片测试震动控制装置-CN202020587544.3有效
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李宗兵;张磊
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南京微客力科技有限公司
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2020-04-20
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2020-10-09
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G01M7/02
- 本实用新型涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片测试震动控制装置，包括控制箱，所述控制箱顶部的后端固定安装有测试屏，所述控制箱的顶部固定安装有测试台，测试台内腔的左右两侧壁均固定安装有稳固柱，稳固柱的内部活动连接有两端均贯穿至测试台外部的蜗杆，蜗杆的左右两侧均固定安装有转头，所述测试台的左右两侧均滑动连接有一端与转头外表面活动连接的限位杆，所述测试台内腔顶部和底部的左右两侧均固定安装有轴承，上下两个所述轴承相对一侧之间固定连接有连接杆。该芯片测试震动控制装置，整体结构简单，实现了震动控制装置夹持效果好的目的，有效避免芯片在震动测试过程中脱离固定，提高了测试的质量和效率，便于使用。
- 一种芯片测试震动控制装置
- [实用新型]一种芯片的吸力固定结构-CN202020594799.2有效
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张磊;李宗兵
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南京微客力科技有限公司
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2020-04-21
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2020-10-09
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H01L23/32
- 本实用新型涉及芯片安装技术领域，且公开了一种芯片的吸力固定结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有数量为两个的滑轨，所述底板的顶部活动安装有数量为两个的移动板，所述移动板的底部固定连接有与滑轨滑动连接的滑块。该芯片的吸力固定结构，通过将芯片对准两个活动板，并向下按动芯片，使芯片与限位块接触，并对限位块进行挤压，使伸缩杆收缩，底部弹簧被压缩，直到芯片对卡杆进行挤压，使卡杆向着金属仓内部移动，顶部弹簧被压缩，芯片继续向下运动，直到芯片运动到卡杆的底部，通过顶部弹簧的张力，使卡杆弹出，对芯片进行上下限位，同时限位块对芯片进行前后限位，配合着底部弹簧的张力，使芯片被固定稳定。
- 一种芯片吸力固定结构
- [实用新型]一种芯片对准键合结构-CN202020594888.7有效
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张磊;李宗兵
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南京微客力科技有限公司
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2020-04-21
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2020-10-09
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H01L21/67
- 本实用新型涉及芯片键合技术领域，且公开了一种芯片对准键合结构，包括底板，所述底板底部的左右两侧均固定安装有支脚，所述底板内腔的顶部固定安装有限位杆。该芯片对准键合结构，通过设置驱动电机，当需要对芯片进行键合处理时，首先将芯片本体以及金属引板置入放置台内，接着启动驱动电机，使螺杆转动，活动套杆受其螺纹推力而左右移动，即可带动放置台左右移动，使放置台调整至热压头处并与其吻合，接着启动左右两个气缸，通过推动推动板使热压头下移，当热压头下压金属引板时，金属引板预热并与芯片本体快速吻合，从而实现芯片的键合工序，整个键合过程非常的简洁高效，大大提高了其工作效率，更满足人们生产的需求。
- 一种芯片对准结构
- [实用新型]一种电源芯片的集成封装结构-CN202020613781.2有效
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张磊;李宗兵
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南京微客力科技有限公司
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2020-04-22
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2020-10-09
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H01L23/10
- 本实用新型公开了一种电源芯片的集成封装结构，包括上基板和下基板，所述上基板位于下基板的正上方，所述上基板的底部设有卡接机构，所述上基板的顶部设有第二散热板，所述上基板内腔顶部设有第二散热片，通过将卡块插入卡槽内，使上基板与下基板之间进行连接，以起到较好的稳定作用，避免上基板与下基板分离而导致芯片脱落，从而避免芯片受到损坏，进而起到较好的封装效果，通过对芯片的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免电源芯片过热而受损，通过缓冲垫和弹簧的设置，使得上基板在受到外界作用力时缓冲垫和弹簧可以起到缓冲作用，对电源芯片起到较好的保护作用。
- 一种电源芯片集成封装结构
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