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[实用新型]一种MCU处理器散热装置-CN202222384775.6有效
发明人：艾亮东 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型属于处理器散热装置领域，具体地说是一种MCU处理器散热装置，包括处理器散热装置主体和安装底座，所述处理器散热装置主体的四角安装有辅助安装支架，且辅助安装支架的底部设置有抗冲击支撑块，所述辅助安装支架的端部预留有螺纹口，且螺纹口的上方安装有固定螺栓，所述处理器散热装置主体的底部设置有导热层，且导热层的上方安装有散热固定件，所述散热固定件的外壁设置有散热管，且散热管的端部安装有密封件，所述安装底座设置于散热固定件的顶部，且安装底座的上方安装有散热鳍片；本实用新型提供支撑作用，起到较好的保护作用，也便于安装和拆卸，不会造成损坏，起到降低MCU处理器温度的效果，能够有效降低装置整体的重量。
一种 mcu 处理器散热装置

[实用新型]一种具有温度监测功能的MCU处理器存放柜-CN202222384789.8有效
发明人：艾亮东 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型属于MCU处理器存放柜领域，具体地说是一种具有温度监测功能的MCU处理器存放柜，包括存放柜主体和定位板，所述存放柜主体的内部设置有支撑板，且支撑板的中间位置设置有分隔板，所述分隔板的外壁设置有减震软垫，且分隔板的下方设置有温度传感器，所述存放柜主体的外壁左侧预留有散热口，且散热口的内部设置有散热板，所述定位板设置于散热口的外壁，且定位板的内部设置有齿轮，并且齿轮的外侧设置有齿条，所述齿轮的一侧设置有转动杆，且齿轮的另一侧设置有第二转动块；本实用新型使得装置能够随时根据实际对MCU处理器放置空间进行调节，能够对存放柜主体内部的温度进行实时监测，能够提高装置的除湿功能，使得装置内部的空气得到循环。
一种具有温度监测功能 mcu 处理器存放

[发明专利]一种MCU单片机操作系统的数据加密方法-CN202211495804.4有效
发明人：艾亮东 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明涉及数据处理技术领域，具体涉及一种MCU单片机操作系统的数据加密方法，包括：对字母矩阵进行分块，根据每个分块字母矩阵中每种字母的频率获取第二候选字母与第一字母组合，进一步得到总游程性以及总频数较大性，根据总游程性预计总频数较大性进行大游程乱序以及小游程乱序，获取字母数字映射表；根据字母数字映射表以及每个字母的可替换字母序列对分块字母矩阵中每个字母进行链式加密。本发明的密文间的无序性大，破解难度大，加密方法简单，计算量小，保证程序代码存储的安全性。
一种 mcu 单片机操作系统数据加密方法

[发明专利]一种RFID快速编码系统-CN202210283659.7在审
发明人：艾亮东 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种RFID快速编码系统，包括通信环境搭建模块，RFID芯片和MCU之间需要与MCU共用5V/3.3V的VCC和GND，电源有外部LDO稳压提供，RFID卡片和终端之间通过NFC进行通信；系统自检模块是检查各功能接口是否存在异常，若有异常亮灯示警；上电检测模块是MCU对RFID卡片进行上电，通过I2C通道对RFID卡片进行轮询读取操作；通讯寻址模块是当RFID卡片没有通过终端NFC获取到数据时，RFID卡片对于MCU的所述轮询读取操作不做响应，即对于RFID卡片地址的寻址返回NACK；指令响应模块，在系统终端通过NFC通道对RFID卡片发送数据，则RFID卡片收到数据后，并不立即返回0x9000响应。本发明通过带有RFID功能的手机通过APP界面进行消防终端设备进行编码操作施工，增加施工便利性以及避免编码设备专一性。
一种 rfid 快速编码系统

[实用新型]一种用于充电接口防静电ESD器件新型封装-CN202121272641.4有效
发明人：艾亮东 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于充电接口防静电ESD器件新型封装，包括第一封装壳和第二封装壳，第一封装壳的正面和背面均开设有矩形孔位，两个矩形孔位的内部均通过粘接胶安装有散热基板，其中一个散热基板的正面和其中另一个散热基板的背面均安装有流线型陶瓷片，第一封装壳的中部开设有安装腔，第一封装壳两侧的底部均穿插连接有电极引脚，位于第一封装壳内部的两个电极引脚均开设有脚接电孔，本实用新型通过设有的流线型陶瓷片以及流线型陶瓷片表面的微孔，微孔能够增大流线型陶瓷片的表面积，进而增大吸热面积，提高散热效果，同时搭配第二封装壳顶部的陶瓷热传导盘，大大提高了散热性，进而有效保障ESD器件的使用寿命。
一种用于充电接口静电 esd 器件新型封装

[实用新型]一种消伤探头联网端口桥式电路集成产品-CN202121272630.6有效
发明人：艾亮东 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种消伤探头联网端口桥式电路集成产品，包括封装壳体、封装盒盖和电路板，封装壳体的内部安装有电路板，封装壳体的顶端盖设有封装盒盖，封装壳体与封装盒盖之间设置有限位机构，封装壳体的两侧等距固定设有多个桥式引脚，多个桥式引脚与电路板电性连接，封装壳体的正面等距固定设有多个接线端口。本实用新型接线端口与连接头之间通过金属连接片与金属连接槽嵌设，连接头两侧设有的U型卡块与卡槽嵌设，便于将连接头牢固固定，避免了在连接的过程中数据线脱落，影响电路集成产品的使用，电路集成产品通过封装壳体与封装盒盖对电路板进行封装，封装盒盖通过限位凸柱与限位槽嵌设，方便电路板的检修。
一种探头联网端口电路集成产品

[实用新型]一种用于消防探头集成RFID读写模块-CN202121273129.1有效
发明人：艾亮东 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于消防探头集成RFID读写模块，包括安装外壳和集成基板，集成基板的两端均固定安装有电极片，两个电极片的表面均安装有紧线螺母，集成基板顶端的一侧安装有控制芯片，集成基板顶端的中部安装有射频芯片，集成基板顶端的另一侧安装有天线，两个连接基片的表面均开设有螺纹接孔，螺纹接孔与对应的紧线螺母螺纹连接，安装外壳的两侧均安装有引脚组，两个引脚组分别与对应的连接基片接触连接，本实用新型通过设有的安装外壳、连接基片、螺纹接孔、电极片和紧线螺母，便于更换读写模块，避免传统的采用焊接的形式，便于更换读写模块，实用性强，同时安装外壳也起到良好的防护效果，使用方便。
一种用于消防探头集成 rfid 读写模块

[发明专利]一种新型甲烷传感器-CN202110637236.6在审
发明人：艾亮东 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G01N27/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型甲烷传感器，包括支撑底座、外防护壳体、金属滤网、进气孔、第一过滤器、双层有机滤网、第二过滤器、焊接底座、轴座、陶瓷电极芯片和引线柱，双层有机滤网的底端设有第二过滤器，支撑底座的顶端固定连接有焊接底座，焊接底座的内部固定安装有四个轴座；本发明该甲烷传感器结构简单，制备过程简单流程化，且甲烷传感器应用的陶瓷电极片加热电阻可精确控制，根据应用场景需求，其工作电压和电流均可以设计并批量化制造，陶瓷电极采用半机械化焊接，焊接效率高，焊接成本低，同时采用快速标准封装工艺，传感器的检知部被收纳于标准的TO‑5金属封装中，不但体积小，低功耗，使用灵敏度高，使用寿命长、成本低，应用电路简单。
一种新型甲烷传感器

[发明专利]一种基于BCD工艺的LDO电路控制系统及控制方法-CN202010188404.3在审
发明人：艾亮东;胡其剑;陈丽军 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，公开了一种基于BCD工艺的LDO电路控制系统及控制方法，误差放大器的一个输入端接收取样电压，另一个输入端接收基准电压；当输出电压小于设定值时，基准电压与取样电压的差值增加，误差放大器控制电压调整模块的压降减小，使输出电压增大；当输出电压大于设定值时，基准电压与取样电压的差值减小，误差放大器控制电压调整模块的压降增大，使输出电压减小。本发明通过消除零点的密勒补偿技术提高了环路稳定性。在反馈电路中加入电压调整模块，可保证输入参考电压在一定范围内发生偏离时都能得到相同的输出电压；仿真验证结果表明：在输入参考电压发生±17％的变化时，输出电压仅变化±3.8％。
一种基于 bcd 工艺 ldo 电路控制系统控制方法

[实用新型]一种集成射频芯片的低压差线性稳压器-CN201821340980.X有效
发明人：艾亮东;胡其剑 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成射频芯片的低压差线性稳压器，包括铜质框架，铜质框架的中部通过银胶与射频识别芯片的底端粘接，射频识别芯片的一侧设有低功耗线性稳压器芯片，低功耗线性稳压器芯片顶端的两侧通过导线与铜质框架固定连接，稳压器芯片的底端与金属卡口卡合连接，金属卡口的一侧固定连接有金属固定块，金属固定块的顶端固定安装有金属铜片。本方案通过设有的降噪盒和隔音板结构，降噪盒安装在在铜质框架上，隔绝集成射频芯片的低压差线性稳压器发出的噪音，通过隔音板降低稳压器的噪音向外部传递，简单实用。
铜质框架低压差线性稳压器集成射频芯片射频识别芯片金属固定块线性稳压器金属卡口低功耗隔音板稳压器底端降噪噪音芯片本实用新型金属铜片卡合连接芯片顶端银胶粘接传递外部

[实用新型]一种新型降噪型低压差线性稳压器-CN201621417862.5有效
发明人：艾亮东;张斌;艾平平 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型降噪型低压差线性稳压器，包括稳压器本体、针脚和降噪器；所述降噪器套接贴合固定在稳压器本体的外侧面；所述降噪器本体的内部开设有通槽，通槽内部设置有隔音棉条；所述降噪器的左右两端的下开口中塞有塞子，降噪器的左右两端开口处通过魔术贴连接有侧盖。与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型结构简单、设计合理，通过设置降噪器套接在稳压器本体上，并在降噪器内部设置隔音棉条，隔绝噪音，降低稳压器的噪音向外部传递；通过设置塞子，便于隔音棉条的更换；通过设置魔术贴和侧盖，增加降噪器的密闭性，简单实用。
一种新型降噪型低压线性稳压器

[实用新型]一种MOS管散热装置-CN201621417084.X有效
发明人：艾亮东;张斌;艾平平 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种MOS管散热装置，包括金属壳体、散热栅板和夹持块，所述夹持块安装在金属壳体开口的内部，夹持块通过弹簧弹性设置在金属壳体内部，所述弹簧通过焊点固定焊接在金属壳体内部；所述散热栅板固定设置在连接块的上端，连接块和金属壳体固定连接，所述连接块的内部设置有硅胶储存槽，硅胶储存槽的槽口插接有槽口挡板，所述槽口挡板的中部开设有折断沟槽。本实用新型通过设置金属壳体和散热栅板，可以对MOS管进行很好的散热；通过设置夹持块和弹簧连接可以很好的适应不同尺寸的MOS管，提高散热装置的适用范围；通过设置硅胶储存槽并在其内部储装散热硅胶，可以很好的提高金属壳体和MOS管的热传递效率，简单实用。
一种 mos 散热装置

[实用新型]二极管-CN201620692787.7有效
发明人：艾亮东;廖瑞忠;陈丽军;胡利娟;温姣姣 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型提供一种二极管，包括晶片，第一焊盘、第二焊盘、第一引脚、第二引脚和封装体；晶片的下表面与第一焊盘连接，晶片的上表面与第二焊盘连接；第一引脚与第一焊盘相连接，第二引脚与第二焊盘相连接；封装体将晶片、第一焊盘、第二焊盘和第一引脚和第二引脚封合，且第一引脚、第一焊盘的下表面和第二引脚分别裸露出封装体。本方案的二极管，晶片设置在第一焊盘和第二焊盘之间，并与二者相焊接，第一引脚和第二引脚分别漏出封装体，这样的设计使晶片与第一焊盘和第二焊盘在夹焊工艺中进而封装成型，相对现有的焊线工艺封装，避免了受焊线的影响而导致产品因短路报废的情况发生，提高了产品的可靠性。
二极管

[实用新型]半导体芯片的钝化膜结构及电路板-CN201620696004.2有效
发明人：艾亮东;廖瑞忠;陈丽军;胡利娟;温姣姣 -专利权人： 北京思众电子科技有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体芯片的钝化膜结构及电路板，其中，在该结构中，芯片的正面、背面和侧面分别设有钝化膜，钝化膜包括第一钝化层、第二钝化层和第三钝化层，其中，第一钝化层分别设置在芯片的正面、背面和侧面，第二钝化层和第三钝化层依次设置在第一钝化层上。本实用新型提供的半导体芯片的钝化膜结构，第一钝化层设在芯片的正面、背面和侧面，在第一钝化层上一次设置第二钝化层和第三钝化层，第二钝化层位于第一钝化层和第三钝化层之间，多层的设置，使芯片的各个面的钝化效果更好，避免了芯片与外界氛围的直接接触和杂质原子对芯片的吸附，有利于阻挡外部应力对芯片的损伤，进而减小芯片各个面的漏电现象，提高了芯片的可靠性。
半导体芯片钝化膜结构电路板

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