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- [发明专利]半导体晶片的研磨装置-CN202111327652.2在审
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川原龙之介;关直树;久保武之
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BBS金明股份公司
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2021-11-10
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2022-08-16
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B24B37/00
- 本发明涉及半导体晶片的研磨装置，能够长期高精度地维持半导体晶片的外周部的研磨加工精度。研磨装置(10)具有：柱(17)，设置有保持半导体晶片(W)的卡盘(21)；往复移动台(14)，往复移动自如地安装于基座部件(13)；研磨头(55)，旋转自如地支承研磨垫(56)；以及支承工作台(48)，支承安装有研磨头(55)的滑动板(54)，经由往复移动台(14)对半导体晶片施加朝向研磨头(55)的按压力的按压力赋予部件的按压缸(41)安装于基座部件(13)，测定由按压力赋予部件施加于半导体晶片的实际载荷的实际载荷测定器的测力传感器(76)安装于支承工作台与滑动板之间。
- 半导体晶片研磨装置
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