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[发明专利]高弯折性能的FPC及其制造方法-CN202310904944.0在审
发明人：赖海平;周锦鹏;何柱华;曾佳 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高弯折性能的FPC及其制造方法，该FPC包括多层板，所述多层板包括沿第一方向依次且层叠设置的第一单层板、第一介质层、第二单层板、第二介质层和第三单层板，所述第一单层板、所述第一介质层和所述第二单层板合围成第一空腔，所述第二单层板、所述第二介质层和所述第三单层板合围成第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔在所述第二方向上交错设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请提供的高弯折性能的FPC及其制造方法，能够改善动态弯折区和静态多层区的结合处容易在多次弯折后出现断裂的问题。
高弯折性能 fpc 及其制造方法

[发明专利]一种FPC多层板的生产工艺方法-CN201910506652.5有效
发明人：杨磊磊;高跃;何柱华 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种FPC多层板的生产工艺方法，包括：制作通孔资料，在FPC多层板的边角制作四个通孔；用打靶机冲钻定位孔；调整镭射参数，将通孔对应的PAD外形检偏环，在FPC多层板面镭射出碳粉印迹；检测PAD外形检偏环与通孔的相对位置；对FPC多层板进行微蚀；将气体电离为等离子态，对盲孔及通孔除胶；在FPC多层板表面及孔内壁沉积上铜；用曝光机对FPC多层板钻四个通透孔进行定位曝光，并做外层图形转移。本发明使得盲孔、通孔及图形层为一致性，改善了盲孔和通孔的相对偏移量，使得外层图形的制作良率得到提升；同时增加PAD外形检偏环，可快速比对盲孔和通孔相对偏移量，快速拦截不良品、提升了产品的优良率。
一种 fpc 多层生产工艺方法

[发明专利]一种FPC上电磁膜和油墨搭配补强的制备方法-CN202110014748.7在审
发明人：陈作敏;何柱华;肖治理;陈敏力 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种FPC上电磁膜和油墨搭配补强的制备方法，包括以下步骤：在FPC上贴合覆盖膜，在油墨和要电磁膜补强的交汇区先印刷感光型耐弯折油墨，经曝光显影后得到第一层油墨层；在FPC上对应焊盘开窗要求设定精度的区域和溢胶设定要求的区域再印刷感光型耐弯折油墨，经曝光显影后形成第二层油墨层，使得在油墨和电磁膜补强的交汇印刷两层油墨层；然后将电磁膜压制在FPC上，使电磁膜覆盖着油墨和电磁膜补强的区域。本发明通过在油墨和电磁膜补强交汇区印刷两层单独的油墨层，解决了油墨不均和油墨露铜问题导致的短路,从而实现电磁膜和油墨的搭配使用，提升了FPC整体屏蔽效果,而且提升电测效率及品质,减少人工寻找短路点的工时,同时节约成本。
一种 fpc 电磁油墨搭配制备方法

[发明专利]一种FPC厚铜板保护层的制作方法-CN201910501584.3在审
发明人：杨磊磊;何柱华;杨权凤 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种FPC厚铜板保护层的制作方法，涉及FPC厚铜板制作技术领域。本发明使用感光聚酰亚胺(PSPI)代替超薄覆盖膜(PI)做无线充电产品保护层，通过一次涂布、曝光、显影即可成型得到保护层，精度远高于PI类覆盖膜传统压合成型得到的保护层，且不会出现PI类覆盖膜传统压合后的气泡、压不实及溢胶不良的情况；PSPI在未曝光固化前具有良好的流动性、填胶性强，对于厚铜板上线路深的区域也可以完整、均匀地覆盖上保护层，曝光显影固化后经过药水湿制程都不会出现药水渗入导致残留不良的问题。制作工艺简单，可有效提高产品的良率。
保护层厚铜板覆盖膜固化制作感光聚酰亚胺无线充电产品曝光显影上保护层压合成型一次涂布制作工艺曝光药水良率填胶显影压合溢胶制程成型渗入残留覆盖