专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种棒控棒位系统电路板卡老化装置-CN202211538450.7在审
  • 何凡帆;米正宇;张丰平;马艳巍;张向伟;戚轩;刘子恒 - 三门核电有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-02-28 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种棒控棒位系统电路板卡老化装置,用于对电路板卡进行老化测试,具体包括:加热模块组,加热模块组包括加热管、风扇和通风孔;固定模块组,固定模块组包括插座底板,安装于插座底板上的若干板卡插座、与板卡插座一一对应的若干板卡卡槽、通风窗和温度传感器;控制模块组,控制模块组包括ACDC电源模块、ACAC电源模块、DCDC电源模块、第一继电器模块、第二继电器模块、温度采集模块、主控模块。本发明的装置集成了电路板卡控制系统、高温老化系统及加热系统,能够实现控制系统多路板卡的同时工作及高温老化,保证出厂的电路板卡具有较高的稳定性及可靠性。
  • 一种棒控棒位系统电路板卡老化装置

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