专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果9个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]前包内增高防水台鞋头无缝帮面高跟鞋-CN201220278805.9有效
  • 伍仲平 - 伍仲平
  • 2012-06-14 - 2013-01-02 - A43B7/38
  • 本实用新型公开了一种前包内增高防水台鞋头无缝帮面高跟鞋,该鞋包括有鞋跟、鞋底和鞋帮,其中,鞋底依次由脚掌段、脚心段和脚跟段组成,所述的鞋跟设在脚跟段,所述的鞋底各段的厚度一致,脚跟段高于脚掌段,其特征在于:所述的脚掌段设有内增高防水台,内增高防水台被鞋帮的鞋头帮面包住;所述的鞋帮的鞋头帮面采用整块帮面的无缝结构。内增高防水台的厚度为1—6厘米;鞋跟的高度为8—16厘米。鞋底是由脚垫、中底和大底粘接而成。由于在鞋底的脚掌段增设内增高防水台,从而突破了后跟高度的局限性,不仅能使人们穿起来更舒适,而且还能实现人们所想要的高度;同时采用鞋头无缝帮面的形式,大大增强了美观和坚固耐用的效果。
  • 前包内增高防水台鞋头无缝高跟鞋
  • [发明专利]前包内增高防水台鞋头无缝帮面高跟鞋及其生产方法-CN201210195076.5有效
  • 伍仲平 - 伍仲平
  • 2012-06-14 - 2012-10-03 - A43B7/16
  • 本发明公开了一种前包内增高防水台鞋头无缝帮面高跟鞋及其生产方法,该鞋包括有鞋跟、鞋底和鞋帮,其中,鞋底依次由脚掌段、脚心段和脚跟段组成,所述的鞋跟设在脚跟段,所述的鞋底各段的厚度一致,脚跟段高于脚掌段,其特征在于:所述的脚掌段设有内增高防水台,内增高防水台被鞋帮的鞋头帮面包住;所述的鞋帮的鞋头帮面采用整块帮面的无缝结构。内增高防水台的厚度为1—6厘米;鞋跟的高度为8—16厘米。鞋底是由脚垫、中底和大底粘接而成。由于在鞋底的脚掌段增设内增高防水台,从而突破了后跟高度的局限性,不仅能使人们穿起来更舒适,而且还能实现人们所想要的高度;同时采用鞋头无缝帮面的形式,大大增强了美观和坚固耐用的效果。
  • 前包内增高防水台鞋头无缝高跟鞋及其生产方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top