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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]液体喷射头芯片及其形成方法、喷射头以及喷射记录装置-CN201911087822.7有效
发明人：中山仁;中村裕二;山村祐树;工藤瑞己 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供能够发挥稳定的吐出性能的液体喷射头芯片。该液体喷射头芯片具备促动器板和电极。促动器板具有表面、背面以及多个吐出通道，多个吐出通道以沿将表面与背面相连的厚度方向贯通并且在与厚度方向正交的第一方向上彼此隔开而相邻的方式设置，分别沿与厚度方向和第一方向两者正交的第二方向延伸。电极在吐出通道的内表面设置，具有：第一电极部分，其从表面朝向背面连续地覆盖吐出通道的内表面；和第二电极部分，其从背面朝向表面连续地覆盖吐出通道的内表面，并且与第一电极部分的至少一部分重合。
液体喷射芯片及其形成方法以及记录装置

[发明专利]头芯片的制造方法和液体喷射头的制造方法-CN201911088536.2有效
发明人：宗像优;中村裕二;久保田禅;色川大城 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：提供能够抑制形成促动器板的工序中的故障的发生并使成品率提高的头芯片的制造方法、以及使用其的液体喷射头的制造方法。形成前述促动器板的工序包括：在具有一端和另一端的压电基板的表面，形成从一端侧向另一端侧延伸的多个槽的工序；在形成有前述多个槽的前述压电基板的表面形成导电膜的工序；从前述压电基板的一端侧的起点直到另一端侧的终点进行激光加工，在相邻的前述槽之间的前述导电膜形成激光加工区域的工序；以及，沿与进行前述激光加工的方向交叉的方向进行表面去除加工，在前述压电基板的前述表面之中至少包括前述起点和前述终点的部分，形成表面去除区域的工序。
芯片制造方法液体喷射

[发明专利]头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片-CN202011539298.5在审
发明人：宗像优;西川大地;久保田禅;山村祐树;中村裕二 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。本发明确保电极之间的绝缘，使对液体的耐受性提高。在压电基板的表面形成导电膜，在压电基板所具有的第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域。在激光加工区域的形成中，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光。进而，对于多条激光加工线中的每条，经过多次照射激光，沿着多条激光加工线中的同一激光加工线进行的激光的照射从结束先实行的激光照射起直至开始随后的激光照射，空出时间而进行。
芯片制造方法液体喷射

[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置-CN201911087732.8在审
发明人：久保田禅;中村裕二;堀口悟史 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：提供能够为紧凑的构成同时发挥优异的吐出性能的液体喷射头芯片。该液体喷射头芯片具备促动器板、共同电极、外部连接用的共同电极焊盘、盖板以及封闭板。促动器板具有表面、背面、以及沿厚度方向贯通并且沿与厚度方向正交的第一方向延伸的吐出通道。共同电极在吐出通道的内表面设置。共同电极焊盘在背面中的第一方向上的端部区域设置，与共同电极连接。盖板以与促动器板的表面相对的方式配置，具有与吐出通道相对的液体流通孔。封闭板以与促动器板的背面中的除了端部区域以外的通道形成区域相对的方式配置，将吐出通道闭塞。
液体喷射芯片记录装置

[发明专利]热打印头和热打印头装置-CN99811982.2无效
发明人：泷泽修;三本木法光;东海林法宣;中村裕二;伊藤太郎;山口由美子 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 1999-08-09 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：尺寸小并能产生均匀打印件的热打印头和热打印头装置。热打印头(10)包括一个打印头芯片(20)，在其一侧设有加热元件以及连接着加热元件的独立电极和公共电极；以及连接到独立电极的一个IC芯片(32)。公共电极(27)沿着打印头芯片(20)上的加热元件阵列延伸。公共电极(27)与公共电极(41)连接线之间的多个连接点也是沿着加热元件的阵列形成。
打印头装置

[发明专利]热打印头装置及其制造热打印头和热打印头装置的方法-CN99812002.2无效
发明人：泷泽修;三本木法光;东海林法宣;中村裕二;伊藤太郎;山口由美子 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 1999-08-09 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：提高电路板形成工序的产量，在安装工序中改善处理能力，并且明显地降低成本。一种热打印头(10)包括一面上装有发热元件(24)和连接到发热元件上的电极(25)的一个打印头芯片20，以及连接到电极(25)上的一个半导体集成电路(32)，设有一个与打印头芯片(20)的另一面接合的接线衬底(30)，并且将半导体集成电路(32)装在接线衬底(30)上。
打印头装置及其制造方法

[发明专利]热敏头-CN03120475.9无效
发明人： 中村裕二 -专利权人： SIIP&S株式会社
申请日： 2003-03-19 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：当形成一个公共电极时，对应于进一步小型化地提高了构图精度并且叠层内的线路阻抗被限制得很小，从而在低电压驱动型打印机进行打印的情况下，消除了不均匀的打印密度，并且可以实现更高效的打印加热。下层的加强电极在一外周部处具有一锥形并且覆盖该加强电极地形成上层的公共电极。
热敏

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