专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基片输送装置和基片输送方法-CN202211579231.3在审
  • 下青木刚;佐佐木庆介;松下一也;中野雄介;中野响 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-12-08 - 2023-06-20 - H01L21/677
  • 本发明提供能够抑制基片输送装置中的颗粒向外部放出的基片输送装置和基片输送方法。基片输送装置包括:第1壳体,其形成有第1贯通口,在内部设置有第1驱动机构;基片保持部;第2壳体,其形成有第2贯通口,在内部设置有第2驱动机构;排气路径,其从第1壳体内形成至第2壳体内,并以第2壳体侧为下游侧;设置在第1壳体中并且位于排气路径上的第1排气机构,其能够将从第1贯通口吸引的气体以第1排气流量向排气路径的下游侧进行排气;和在排气路径中在第1排气机构的下游侧设置在第2壳体中的第2排气机构,其能够将从第2贯通口吸引的气体和从排气路径的上游侧供给的气体以比第1排气流量大的第2排气流量向排气路径的下游侧进行排气。
  • 输送装置方法

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