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[发明专利]有用物质的生产方法-CN201880014270.4在审
发明人：杣本聪;大洞怜惠;中西睦 -专利权人：三洋化成工业株式会社
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： C12P21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种有用物质的生产方法，其为利用培养液中含有的微生物将有用物质分泌生产到培养液中的有用物质的生产方法，该生产方法中，微生物为选自由欧氏酵母属、酵母属、克鲁维酵母属、汉逊酵母属、毕赤酵母属、耶氏酵母属和假丝酵母属组成的组中的至少一种，培养液含有选自由阴离子表面活性剂(A1)、阳离子表面活性剂(A2)和两性表面活性剂(A3)组成的组中的一种以上的表面活性剂(A)。
培养液表面活性剂酵母属生产微生物阳离子表面活性剂两性表面活性剂克鲁维酵母属毕赤酵母属汉逊酵母属假丝酵母属耶氏酵母属自由阴离子欧氏分泌自由

[发明专利]有用物质的生产方法-CN201880014455.5在审
发明人：上田真澄;中西睦;千叶靖典;横尾岳彦 -专利权人：三洋化成工业株式会社
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： C12P1/02 文献下载
摘要：一种有用物质的生产方法，其为利用培养液中含有的酵母将有用物质分泌生产到培养液中的有用物质的生产方法，上述酵母为酵母属株，上述培养液含有通式(1)所表示的化合物(A)，上述化合物(A)的HLB值为0.1～16且数均分子量为200～30000，以上述培养液的重量为基准，上述化合物(A)的重量比例为0.0001～10重量％。HO‑(A¹O)m¹‑(A²O)m²‑(A³O)m³‑H(1)[通式(1)中，A¹O、A²O和A³O各自独立地表示碳原子数为2～4的氧化亚烷基，A¹O与A²O的结构式不同，A²O与A³O的结构式不同，m¹、m²和m³表示A¹O、A²O和A³O的平均加成摩尔数，各自独立地为1～600的数]。
培养液上述化合物酵母平均加成摩尔数生产数均分子量氧化亚烷基碳原子数酵母属分泌

[发明专利]附有金属布线的半导体用清洗剂-CN201510145641.0有效
发明人： 中西睦;吉持浩;小路祐吉 -专利权人：恩特格里斯公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： C11D7/60 文献下载
摘要：本发明涉及附有金属布线的微电子装置用清洗剂，其具有用于移除源自抛光剂的抛光颗粒残留物的优异能力及移除绝缘薄膜上的金属残留物的优异能力，且具有对金属布线的优异抗腐蚀性。该清洗剂是在其中形成金属布线(例如，铜或钨)的微电子装置的生产方法中在化学机械抛光后的步骤使用。
附有金属布线半导体洗剂

[发明专利]衣料用液体洗衣清洁剂组合物-CN201580008413.7在审
发明人： 中西睦;坂田和彦 -专利权人：隆萨有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： C11D3/37 文献下载
摘要：一种衣料用液体洗衣清洁剂组合物，其特征在于包括：除菌活性剂、选自以下的组分(a)、组分(b)和组分(c)的至少一种阳离子聚合物、以及表面活性剂。衣料用液体洗衣清洁剂组合物在洗涤期间有效地除菌并且即使在洗涤后提供优异的抗菌效果。组分(a)：二烯丙基胺盐酸盐聚合物、二烯丙基胺聚合物、甲基烯丙基胺盐酸盐聚合物、二烯丙基二甲基氯化铵聚合物、二烯丙基甲基乙基硫酸盐聚合物、二烯丙基胺盐酸盐‑二氧化硫共聚物、或二烯丙基胺乙酸盐‑二氧化硫共聚物等；组分(b)：丙烯酰胺‑二烯丙基胺盐酸盐共聚物、丙烯酰胺‑二烯丙基二甲基氯化铵共聚物等；组分(c)：烯丙胺盐酸盐聚合物、烯丙胺聚合物、烯丙胺盐酸盐‑二烯丙基胺盐酸盐共聚物、烯丙胺乙酸盐‑二烯丙胺乙酸盐共聚物等。
衣料液体洗衣清洁剂组合

[发明专利]预防干燥期间高纵横比结构崩塌的方法-CN201180041631.2无效
发明人：陈天牛;斯蒂芬·比洛德奥;许志民;中西睦;松冈正弘;中山文雄;张鹏;迈克尔·B·克尔赞斯基;埃马纽尔·I·库珀;凯特·维卡莱里;马康南·佩恩 -专利权人：高级技术材料公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本发明涉及降低易碎高纵横比结构在干燥期间所经受的毛细力，以实质上地预防该高纵横比结构在干燥期间损伤的方法。该方法包括修饰高纵横比结构的表面，以使该力充分地减至最小，且因此少于10%的高纵横比特征会在其上具有该特征的结构的干燥期间弯曲或崩塌。
预防干燥期间纵横结构崩塌方法

[发明专利]附有金属布线的半导体用清洗剂-CN201180010737.6有效
发明人： 中西睦;吉持浩;小路祐吉 -专利权人：高级技术材料公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： C11D7/32 文献下载
摘要：本发明涉及附有金属布线的微电子装置用清洗剂，其具有用于移除源自抛光剂的抛光颗粒残留物的优异能力及移除绝缘薄膜上的金属残留物的优异能力，且具有对金属布线的优异抗腐蚀性。该清洗剂是在其中形成金属布线(例如，铜或钨)的微电子装置的生产方法中在化学机械抛光后的步骤使用。
附有金属布线半导体洗剂