专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含无机物质粉末的热塑性树脂组合物及成形品-CN202080017331.X有效
  • 中村宏;水野英二;山口太一 - 株式会社TBM
  • 2020-02-21 - 2023-01-17 - C08L23/02
  • 本发明提供一种高混入有无机物质粉末的热塑性树脂组合物及使用该热塑性组合物的成形品,即使在热塑性树脂中高填充无机物质粉末也能够抑制无机物质粒子的不均匀分布,且适合于制造外观、机械特性良好的成形品。该含无机物质粉末的热塑性树脂组合物及使用该热塑性组合物的成形品的特征在于,在以质量比为50:50~10:90的比例含有热塑性树脂和无机物质粉末的含无机物质粉末的热塑性树脂组合物中,所述无机物质粉末为碳酸钙粒子,所述碳酸钙粒子包含平均粒径不同的至少2组的粒子组,且各粒子组的平均粒径均在0.7μm以上且6.0μm以下的范围内。
  • 无机物质粉末塑性树脂组合成形
  • [发明专利]电场通信系统-CN202080047490.4有效
  • 品川满;浜村行平;中村宏;清水尚弘 - 株式会社先端电子;学校法人法政大学
  • 2020-06-30 - 2022-09-06 - H04B5/02
  • 进行将金属作为通信介质的电场通信。一种进行基于电场的通信的电场通信系统,包括:由能够传输电场的物质构成的通信介质;第一发送器,该第一发送器是产生与第一电极和第二电极之间的电位差对应的电场的发送器,第一电极配置在通信介质侧并经由耦合电容与通信介质连接,第二电极经由耦合电容与大地接地连接,第一电极连接到发送器的信号侧,第二电极连接到发送器的接地侧;以及被配置为与通信介质接触的第一接收器,其中,第一发送器和第一接收器经由通信介质进行基于电场的通信。
  • 电场通信系统
  • [发明专利]无机物质粉末调配纺粘无纺布-CN202080092622.5在审
  • 中村宏;松田聪 - 株式会社TBM
  • 2020-10-27 - 2022-08-19 - D04H3/16
  • 本发明提供一种纺粘无纺布,其高填充无机物质粉末,且由于优异的纺丝性而容易制造,以机械特性为代表的品质均匀且充分。一种无机物质粉末调配纺粘无纺布,其由纤维构成,所述纤维以50:50~10:90的比例含有热塑性树脂和无机物质粉末,且相对于所述热塑性树脂和所述无机物质粉末的总量100质量份,含有0.1质量份以上且3.0质量份以下的重均分子量400以上5000以下的乙烯系聚合物蜡。
  • 无机物质粉末调配无纺布
  • [发明专利]字符串识别装置及字符串识别方法-CN201110111273.X有效
  • 中村宏 - 日本电产三协株式会社
  • 2011-04-18 - 2011-10-19 - G06K9/72
  • 在用于对介质上的字符串进行读取的字符串识别装置及字符串识别方法中,即使是假定有多种格式的识别处理系统,也能正确识别格式。在介质上设定图像处理区域(字符串检索范围)(S12)。沿字符串的排列方向对图像处理区域(字符串检索范围)进行分割,以生成多个分区(S13)。对每一分区计算图像数据沿字符串的排列方向的投影(S14)。基于图像数据的投影,计算每一分区的字符串串数(S15)。基于每一分区的字符串串数,确定整个图像处理区域(字符串检索范围)的字符串串数(S16)。基于整个图像处理区域(字符串检索范围)的字符串串数,判定字符串是否是规定的字符串(S19)。
  • 字符串识别装置方法
  • [发明专利]加热烹饪器具-CN200610115607.X有效
  • 中村宏 - 三菱电机株式会社;三菱电机家用机器株式会社
  • 2006-08-16 - 2007-12-12 - H05B6/12
  • 一种加热烹饪器具,在利用多个温度传感器进行温度控制中,当放入烹饪料等而温度下降时,可缩短开始进行IH加热之前的传感器反应时间。该加热烹饪器具包括:设置于载置有烹饪容器(1)的顶板(3)的下表面侧的至少大于等于2个的温度传感器,设置于顶板(3)的下表面侧、加热烹饪容器(1)的加热装置,以及基于大于等于2个的温度传感器的温度信息、控制加热装置的控制装置(8),当进行关于上限温度的控制时,基于在大于等于2个的温度传感器之中检测出最高温度的温度传感器的温度信息而进行控制,当进行关于下限温度的控制时,基于在大于等于2个的温度传感器之中检测出最低温度的温度传感器的温度信息而进行控制。
  • 加热烹饪器具
  • [发明专利]凸点形成用非氰系电解镀金浴-CN200610141430.0有效
  • 中村宏 - 恩伊凯慕凯特股份有限公司
  • 2006-09-29 - 2007-04-11 - C25D3/48
  • 本发明提供抑制掩模材料开口部电镀时的扩大,能够形成与设计尺寸无显著差别的尺寸的凸点或配线的非氰系电解镀金浴。含有作为金源的亚硫酸金碱金属盐或亚硫酸金铵、作为稳定剂的水溶性胺、结晶调节剂、作为传导盐的亚硫酸盐和硫酸盐、缓冲剂、以及聚烷撑二醇和/或两性表面活性剂的凸点形成用非氰系电解镀金浴。聚烷撑二醇的配合量优选0.1mg~10g/L,两性表面活性剂的配合量优选为0.1mg~1g/L。作为两性表面活性剂,优选使用羧基甜菜碱系。
  • 形成用非氰系电解镀金
  • [发明专利]金凸点或金配线的形成方法-CN200610141428.3有效
  • 中村宏 - 恩伊凯慕凯特股份有限公司
  • 2006-09-29 - 2007-04-04 - C25D3/48
  • 本发明提供抑制起因于不均匀膜厚的钝化膜产生的镀金的层错,能够形成平坦的金被膜的金凸点或金配线的金凸点或金配线的形成方法。金凸点或金配线的形成方法,其特征在于:是在形成了图形的晶片上,使用非氰系电解镀金浴或氰系电解镀金浴进行电解镀金的金凸点或金配线的形成方法;在晶片上的电解镀金包括在0.1A/dm2以下的电流密度下进行至少1次电解镀金的工序1、和在0.3~1.2A/dm2的电流密度下进行至少1次电解镀金的工序2;在晶片上进行镀金使工序1的合计电镀厚度为0.1~5μm,工序1与工序2的合计电镀厚度为所期望的电镀厚度。
  • 金凸点金配线形成方法
  • [发明专利]用于二次锂电池的负电极及二次锂电池-CN03814951.6有效
  • 福井厚史;樟本靖幸;鸟前真理子;中村宏 - 三洋电机株式会社
  • 2003-06-25 - 2005-08-31 - H01M4/62
  • 一种用于二次锂电池的负电极,该负电极包括由导电金属箔构成的集电体和在集电体表面上的活性材料层,该活性材料层包括包含硅和/或硅合金的活性材料的微粒和粘合剂;其特征在于粘合剂具有50N/mm2或更高的抗张强度、10%或更高的断裂延伸率、2.5×10-3J/mm3或更高的应变能密度和10000N/mm2或更少的弹性系数的机械性能,并且优选地特征在于集电体具有80N/mm2或者更高的抗张强度、30N/mm2或者更高的比例极限、1.0%或者更高的断裂延伸率和0.03%或者更高的弹性伸长极限的机械性能。
  • 用于二次锂电池电极

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