专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种焊接铜底结构-CN202021327062.0有效
  • 李小虎 - 东莞市业图五金制品有限公司
  • 2020-07-08 - 2021-04-06 - B23K3/00
  • 本实用新型提供一种焊接铜底结构,涉及焊接铜底领域。包括YT02铜板和铜Fin底板,所述YT02铜板的内部开设有固定孔,所述固定孔的内侧设有内螺纹孔,所述固定孔的内侧设有外螺纹孔,所述YT02铜板的一侧开设有倒角槽。该焊接铜底结构,通过YT02铜板、内螺纹孔、外螺纹孔和铜Fin底板的配合使用,使得YT02铜板和铜Fin底板之间通过锡膏进行焊接,通过内螺纹孔和外螺纹孔使得固定件对YT02铜板件固定,对电脑进行散热处安装,方便快捷,平整的平面结构,厚度均匀,有利于提高焊接质量,通过铜Fin底板、铜Fin顶盖片、YT02铜Fin片和空腔的配合使用,铜Fin底板上表面间焊接层的厚度均匀,提高热量的交换,更好的为电脑进行散热,使得电脑运行稳定。
  • 一种焊接结构

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