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- [发明专利]涂布装置和涂布方法-CN200880122291.4有效
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岩出卓;上原淳一;东野繁
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东丽工程株式会社
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2008-12-17
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2010-12-01
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G02B5/20
- 本发明提供能够实现了装置的小型化且便于维护的涂布装置。涂布装置(1)构成为：该涂布装置(1)构成有喷头单元(52)，通过该喷头单元(50)在基板(K)上，沿扫描方向(X)扫描S次，对该基板(K)涂布涂料，其中，S为2以上的整数，所述喷头单元(52)配置有多个喷头模块(52)，该喷头模块由排出相同颜色的涂料的多个涂料喷头(51)构成，在该涂布装置(1)中，在与扫描方向(X)垂直的扫描垂直方向(Y)上，以规定的排列间距(P)，配置有一列喷头模块(52)，构成单色的喷头单元(50)，涂布装置(1)具有喷头单元移动部件(45)，该喷头单元移动部件(45)在喷头单元(50)的每一次扫描结束时，使喷头单元(50)沿扫描垂直方向(Y)移动规定量P/S。
- 装置方法
- [发明专利]涂布装置-CN201010124625.0有效
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中泽源伸;堀内展雄
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东丽工程株式会社
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2010-03-16
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2010-09-29
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G03F7/16
- 本发明提供一种涂布装置，其中，无需增加在异物检测部检测出异物后喷嘴移动至异物的距离，从而能够抑制装置的的大型化。本发明的涂布装置(11)通过行走机构(25)使管头部(22)行走的同时，在载物台(14)上的基板(12)上涂布从管头部(22)的喷嘴(44)处流出的涂布液。而且，涂布装置(11)包括：异物检测部(45，33)，对与喷嘴(44)相比位于靠行走方向前方侧的异物P进行检测；升降控制部(退避控制部)(32)，通过异物检测部(45，33)而检测出异物P时，控制升降机构(24)以使管头部(22)朝向上方退避。
- 装置
- [发明专利]减压干燥装置-CN201010119055.6有效
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奥田大辅
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东丽工程株式会社
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2010-03-08
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2010-09-15
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B05D3/00
- 本发明提供一种减压干燥装置，该装置能够抑制形成于基板涂布膜上的干燥不匀。该减压干燥装置包括：容纳部，用于容纳基板；基板保持部，用于将基板保持在所述容纳部的规定位置上；排气口，设置在与由所述基板保持部保持的基板中心位置相对而置的位置上，用来排出所述容纳部的大气；环状吸引口，其具有沿着由所述基板保持部保持的基板的外周边开口的开口部，且沿着所述基板的外周边以环状连通而形成；其中，通过所述排气口与环状吸引口的连通连接，在所述排气口产生吸引力时，容纳部的大气通过所述开口部而从排气口排出。
- 减压干燥装置
- [发明专利]基板处理系统及基板处理方法-CN200910178719.3有效
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中泽源伸;福岛雄悟;釜谷学;伊藤祯彦
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东丽工程株式会社
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2009-09-28
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2010-06-02
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G03F7/16
- 本发明提供一种基板处理系统(1)，其容易对联合涂敷装置(3)与搬出装置(5)的动作时机进行控制，并能够缩短时间。具有：涂敷装置(3)，其具有为了交接涂敷了涂敷液的基板(W)而在载置该基板(W)的状态下上下动作的销(14)；搬出装置(5)，其具有为了搬出所述基板(W)而相对于涂敷装置(3)进行接近远离移动的手部(31)。涂敷装置(3)与搬出装置(5)之间由通信线(L5)进行信号的发送接收。基于通过通信线(L5)在涂敷装置(3)与搬出装置(5)之间发送的信号，通过在用于交接基板(W)的销(14)的动作结束前使手部(31)开始移动，而使销(14)的动作与手部(31)的移动并行。
- 处理系统方法
- [发明专利]基板处理装置及基板载置方法-CN200910178723.X有效
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釜谷学
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东丽工程株式会社
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2009-09-28
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2010-05-26
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G03F7/16
- 本发明提供一种基板处理装置及基板载置方法。在通过设置为能够从载物台进行升降动作的提升销进行向载物台上载置被处理基板的基板处理装置中，缩短生产节拍时间，提高生产效率。基板处理装置(1)，具有：载物台(3)，其载置基板(K)；提升销(41)，其设置为能够从形成于载物台的贯通孔(33)进行升降动作且能够用前端部支承基板；销驱动控制部(43、10)，其驱动控制提升销，将被供给到载物台的上方的搬入位置(P2)的基板载置在载物台上，其中，销驱动控制部如下进行驱动控制：通过使提升销上升而用提升销的前端部支承位于搬入位置的基板，在保持于比搬入位置高的位置后，通过使提升销下降，将基板载置在载物台上。
- 处理装置基板载置方法
- [发明专利]提升销-CN200910178729.7无效
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釜谷学
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东丽工程株式会社
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2009-09-28
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2010-05-26
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B05C13/02
- 本发明提供一种提升销，所述提升销能够对提升销孔成为必要以上的大径的情况进行抑制，同时吸收在提升销的前端部与基板抵接时产生的冲击。一种提升销(41)，其从设置在载物台(3)的插通孔(33)露出没入，并在载物台(3)的表面(31)载置基板(K)，其特征在于，具有：销上端部(41S)，其能够插通于载物台(3)的插通孔(33)，并且与基板(K)的背面抵接将基板(K)支承在规定的位置；销基部(41H)，其配置在载物台(3)的背面侧并与销上端部(41S)联结，所述销基部(41H)具有缓和所述销上端部(41S)与基板(K)抵接时的冲击的缓冲机构(44)
- 提升
- [发明专利]板状部件的输送装置及板状部件的输送方法-CN200810144454.0有效
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谷川央树;尾崎充佳;森诚树
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东丽工程株式会社
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2008-07-31
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2009-10-21
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H01L21/00
- 本发明提供一种板状部件的输送装置及板状部件的输送方法，其在输送路径的中途，可以高精度地对板状部件进行要求表面平坦度的处理。输送装置(10)具有：飘浮单元(20)，其沿玻璃基板(11)的输送方向排列多个使玻璃基板(11)飘浮的飘浮部件(21)；输送单元(30)，其在玻璃基板(11)利用飘浮单元(20)从飘浮部件(21)飘浮的状态下，保持玻璃基板(11)，同时沿输送方向向下游侧输送玻璃基板(11)；以及处理部(40)，其在输送单元(30)中的输送路径的中途，对玻璃基板(11)进行曝光处理。在与处理部(40)相对应的区域内，设置作为表面平坦度提高单元的横置飘浮部件(43)。
- 部件输送装置方法
- [发明专利]涂敷装置-CN200910006827.2有效
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釜谷学;森俊裕
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东丽工程株式会社
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2009-02-27
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2009-09-02
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B05C5/00
- 本发明提供一种通过迅速产生吸附基板的吸引力而缩短吸附时间，从而能够提高涂敷装置整体的生产周期的涂敷装置。其具备：基板保持机构，其在形成于载物台的表面的吸引孔产生吸引力而将基板吸附保持于载物台的表面；涂敷组件，其相对于基板相对移动的同时喷出涂敷液，其中，在基板保持机构的吸引孔连通连接与产生吸引力的吸引力产生装置连接的主配管及副配管，在主配管设有开闭主配管路径的主阀，在副配管设有开闭副配管路径的副阀，并设置有具备储存部的储存箱，所述储存部在比该副阀靠吸引力产生装置侧具有规定容量，储存部具有比一定区间的副配管的容量大的容量。
- 装置
- [发明专利]硅系薄膜和硅系薄膜的形成方法-CN200780022462.1有效
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山下雅充;岩出卓;田口贡士;山崎光生
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东丽工程株式会社
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2007-05-30
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2009-07-01
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C23C16/42
- 本发明提供硅系薄膜和硅系薄膜的形成方法，该硅系薄膜和该硅系薄膜的形成方法不会对形成于基板上的电子器件造成损害且装置构成不会变得庞大，并且能够改善硅系薄膜在基板上的密合性，不易生成裂纹和剥离。本发明的硅系薄膜的形成方法是通过CVD法在基板(K)上形成具有绝缘功能或阻隔功能的硅系薄膜的硅系薄膜形成方法，该方法包括如下步骤：使用含有氢元素的气体和含有硅元素的气体在所述基板(K)上通过等离子体CVD法形成第1薄膜(11)的步骤；使用含有氮元素的气体和含有硅元素的气体通过等离子体CVD法形成第2薄膜(12)的步骤；和使用含有氧元素的气体和含有硅元素的气体通过等离子体CVD法形成第3薄膜(13)的步骤。
- 薄膜形成方法
- [发明专利]涂敷装置及其基板保持方法-CN200810178115.4有效
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森俊裕;伊藤祯彦
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东丽工程株式会社
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2008-11-19
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2009-05-27
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B05C5/02
- 一种将吸附基板的吸引力设定成不会产生涂敷不均的程度时也能够抑制涂敷装置作业周期长期化的涂敷装置及其基板保持方法。这种涂敷装置具备：在工作台的表面形成的吸引孔中产生吸引力、将基板吸附保持在工作台的表面的基板保持装置和相对于基板相对移动且喷出涂敷液的涂敷单元，基板保持装置具有通过调节对基板附加的压力从而能够调节对基板的吸引力的压力调节部，该压力调节部能够调节成初始压和保持压，初始压是吸附刚刚载置在工作台的表面的基板，保持压是在利用该初始压吸附基板后、维持基板保持在工作台的表面的状态，该保持压设定成小于所述初始压。
- 装置及其保持方法
- [发明专利]涂敷装置及涂敷方法-CN200810174564.1有效
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森俊裕;釜谷学
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东丽工程株式会社
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2008-11-10
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2009-05-13
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B05C5/02
- 一种即使在基板往工作台上固定需要时间的情况下也能够抑制涂敷装置整体的作业周期长期化的涂敷装置及涂敷方法。这种涂敷装置的涂敷方法包括在工作台的表面载置基板的基板载置工序、在载置于工作台的表面的基板上形成初始膜的初始膜形成工序和从涂敷单元喷出涂敷液且在基板上形成涂敷膜的涂敷膜形成工序，基板载置工序具有在工作台的表面吸附基板的吸附工序，该吸附工序包括初始吸附工序和主要吸附工序，初始吸附工序是吸附包括涂敷开始位置的基板的初始膜形成区域，主要吸附工序是吸附除了初始膜形成区域以外的基板的涂敷膜形成区域，在结束初始吸附工序后、结束主要吸附工序前，开始初始膜形成工序。
- 装置方法
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