专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及半导体存储装置-CN202110220032.2在审
  • 片冈淳司;上田知正;郑述述;齐藤信美;池田圭司 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-02-26 - 2022-04-01 - H01L29/417
  • 实施方式提供一种耐热性高的半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置包括:氧化物半导体层;栅极电极;栅极绝缘层,设置在氧化物半导体层与栅极电极之间;第1电极,电连接在氧化物半导体层的第1位置;第2电极,电连接在氧化物半导体层的相对于第1位置位于第1方向的第2位置;第1导电层,设置在氧化物半导体层与第1电极之间、及氧化物半导体层与第2电极之间的至少任一位置,且含有氧(O)及氮(N)中的至少任一元素、第1金属元素、以及与第1金属元素不同的第1元素;以及第2导电层,设置在氧化物半导体层与第1导电层之间,且含有与第1金属元素及第1元素不同的第2元素、及氧(O);栅极电极的隔着栅极绝缘层而与氧化物半导体层对向的部分的第1方向的位置位于第1位置与第2位置之间。
  • 半导体装置存储
  • [发明专利]半导体装置-CN202110108855.6在审
  • 河合宏树;片冈淳司;池田圭司 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-01-27 - 2022-03-01 - H01L29/786
  • 实施方式的半导体装置(1)具备氧化物半导体层(5)。氧化物半导体层(5)具备金属氧化物,该金属氧化物包含选自由铟及锡所组成的群中的至少1个第1金属元素、及选自由锌、镓、铝、钨、及硅所组成的群中的至少1个第2金属元素。氧化物半导体层(5)具备第1区域,该第1区域在相对于金属氧化物为1原子%以上且小于8原子%的范围内含有选自由氟及氯所组成的群中的至少1个阴离子元素。
  • 半导体装置

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