专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED晶粒外观检测方法-CN202111198694.0有效
  • 黎银英;陈桂飞;岑崇江 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2021-10-14 - 2023-06-02 - B07C5/342
  • 本发明公开了一种LED晶粒外观检测方法,包括对LED晶粒进行光学检测,获得外观参数文档;根据所述外观参数文档将所述LED晶粒分为第一合格晶粒、第一不合格晶粒和可疑晶粒;获取可疑晶粒的图片,并根据所述可疑晶粒的图片判断所述可疑晶粒的外观缺陷种类;根据所述外观缺陷种类将所述可疑晶粒分为第二合格晶粒和第二不合格晶粒。本申请的检测方法在晶圆阶段进行复判,可以及时地将不合格晶粒挑选出来,避免不合格晶粒分选排列到成品方片上,从而省去人工目检的步骤,进而节省了大量的人力和显微镜成本。
  • 一种led晶粒外观检测方法
  • [实用新型]集成结构的微型LED芯片及LED显示屏-CN202221199122.4有效
  • 陆绍坚;黎银英;徐亮;李瑞迪 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2022-05-18 - 2022-09-20 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种集成结构的微型LED芯片及LED显示屏,涉及半导体光电器件领域。其中,微型LED芯片包括:衬底、三个微型LED芯片本体、至少四个焊盘和量子点彩层;所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,三个微型LED芯片本体的正极与同一正极焊盘电连接,三个微型LED芯片本体的负极分别与不同的负极焊盘电连接;以使三个微型LED芯片本体并联;所述量子点彩层包括红色子像素区域、绿色子像素区域和蓝色子像素区域,其分别与三个微型LED芯片本体对应设置,以使三个微型LED芯片分别发出红光、绿光和蓝光。实施本实用新型,可去除巨量转移工艺,提升良率,降低成本。
  • 集成结构微型led芯片显示屏
  • [实用新型]LED芯片抗水解性能测试系统-CN202220537274.4有效
  • 邓梓阳;黎银英;秦明惠;徐亮;陆绍坚 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2022-03-10 - 2022-09-02 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种LED芯片抗水解性能测试系统,涉及LED芯片测试装置领域。该测试系统包括:测试腔;湿度调节装置,其与所述测试腔连通;温度调节装置,其与所述测试腔连通,以通过预设温度的气体调节测试腔内的温度和压力;电路板,其设于所述测试腔内,并与所述测试腔连接;老化板,LED芯片安装在所述老化板上,且老化板倒置插入通电卡槽,与所述电路板导电连接,使LED芯片本体正面朝下;以通过电路板、老化板向所述LED芯片通入逆向电压,并在预设的温度、湿度、压力条件下进行LED芯片抗水解性能的测试。本实用新型中的LED芯片抗水解性能测试系统可大幅提升测试效率。
  • led芯片水解性能测试系统
  • [发明专利]miniLED晶圆的测试方法及装置-CN202210098318.2在审
  • 黎银英;陈桂飞 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2022-01-27 - 2022-05-27 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种miniLED晶圆的测试方法及装置,涉及半导体光电器件测试领域。该测试方法包括:S1:以预设电信号驱动晶圆上的目标miniLED芯片,以测量该目标miniLED芯片的当前光电参数,所述当前光电参数与预设电信号一一对应;S2:实时判断当前光电参数是否位于预设阈值区间;S3:判断为是时,将该目标miniLED芯片的另一光电参数作为新的当前光电参数,并进入步骤S1,直至该miniLED芯片的所有光电参数均完成测量,则进入步骤S4;S4:判断为否时,将该晶圆上的另一miniLED芯片作为新的目标miniLED芯片,并进入步骤S1,直至晶圆上的所有miniLED芯片均完成测量。实施本发明,可大幅提升miniLED晶圆的测试效率。
  • miniled测试方法装置
  • [发明专利]一种LED晶圆的分选方法-CN202111198697.4在审
  • 黎银英;邝浩彬;陈桂飞;陆绍坚 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2021-10-14 - 2022-03-08 - B07C5/342
  • 本申请公开了一种LED晶圆的分选方法,包括:将LED晶圆分成若干个区块,所述区块上的LED晶粒分为保留晶粒和抓取晶粒,所述保留晶粒的光电性能和晶粒数量符合预设要求,所述抓取晶粒的光电性能和晶粒数量不符合预设要求,其中,所述保留晶粒的晶粒数量比所述抓取晶粒的晶粒数量多,同一个区块上的保留晶粒的光电性能在同一个等级,不同区块上的保留晶粒的光电性能在不同的等级;去除所述区块上的抓取晶粒;将所述区块上的保留晶粒转移形成成品方片。本申请的分选效率高,成本低,适用于大批量生成。
  • 一种led分选方法
  • [发明专利]一种LED晶粒的抽检方法和系统-CN202111198696.X在审
  • 黎银英;邝浩彬;陈桂飞 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2021-10-14 - 2022-03-04 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种LED晶粒的抽检方法及系统,所述抽检方法包括:对LED晶圆进行测试,以获取LED晶粒的测试数据;根据所述LED晶粒的测试数据,将LED晶粒分成若干个分类等级,并从所述分类等级中选出必抽等级,所述必抽等级对应的LED晶粒为必抽晶粒,所述LED晶粒来自至少一个晶圆;按照分类等级将所述LED晶粒排列至不同的方片上,获得若干张成品方片;从所述成品方片中选出待抽检方片,所述待抽检方片上的LED晶粒为第一抽检晶粒,所述第一抽检晶粒包括来自任一LED晶圆的必抽晶粒;对所述待抽检检方片上的第一抽检晶粒进行测试,以判断所述第一抽检晶粒是否满足标准。本发明抽检方法的抽检效率高,漏检率低。
  • 一种led晶粒抽检方法系统
  • [发明专利]一种集成式微型LED芯片及其制作方法-CN202111134376.8在审
  • 范凯平;徐亮;易瀚翔;靳彩霞;李程;李瑞迪;黎银英 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-01-18 - H01L33/36
  • 本发明公开了一种集成式微型LED芯片及其制作方法,包括基板、发光层、金属连接层和封装层,所述发光层包括量子点层和发光件,所述金属连接层包括焊点层,所述发光件包括第一电极和第二电极,所述量子点层与所述发光件对应设置,所述焊点层包括第一焊点区和第二焊点区,所述第一焊点区与所有所述发光件中的第一电极形成电连接,所述第二焊点区分别与单个所述发光件中的第二电极形成电连接。本发明能够直接封装在线路板上,免封装制程,整体加工成本低,同时能够解决Micro LED在传统固晶工艺中容易出现的滑晶、跑晶、转晶等难题;还能够凸显亮区和暗区的对比,提高黑占比和锐度,同时提高了巨量转移的转移效率和良率。
  • 一种集成式微led芯片及其制作方法
  • [发明专利]一种Mini LED的分选排列方法和系统-CN202111142066.0在审
  • 黎银英;罗东现;陈桂飞 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-01-18 - H01L33/48
  • 本申请公开了一种Mini LED的分选排列方法和系统,所述分选排列方法包括:设定成品排列区上的初始位置和晶粒间距,并根据所示初始位置和所示晶粒间距获得虚拟绝对坐标;从分选晶粒中选取初始晶粒,其余的分选晶粒为待排列晶粒,所述分选晶粒来自至少一个晶圆,所述初始晶粒来自同一晶圆;根据所述虚拟绝对坐标对所述初始晶粒进行排列,所述初始晶粒之间具有预设空位,并将待排列晶粒依次排在所述初始晶粒后面的预设空位上,来自同一个晶圆的晶粒在虚拟绝对坐标上由来自不同晶圆的晶粒隔开。本申请的分选排列方法,同步实现排列晶粒的分散排列,不仅生产效率高,而且还节省了大量的分选设备和人力成本。
  • 一种miniled分选排列方法系统
  • [发明专利]LED晶粒的抽测方法和系统-CN201510121635.1有效
  • 黎银英;陈桂飞;丁保梅 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2015-03-19 - 2017-10-31 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种LED晶粒的抽测方法和系统,包括从已按照预设方式进行排列的待测试LED晶粒中抽选出初始晶粒,所述待测试LED晶粒来自至少一个晶圆;对初始晶粒以及与初始晶粒同一轴向的LED晶粒进行扫描,所述扫描的LED晶粒包括来自任一晶圆的至少一个LED晶粒;对扫描的LED晶粒进行测试,以判断LED晶粒是否满足标准。本发明提供的抽测方法和系统,只需对初始晶粒以及与初始晶粒同一轴向的LED晶粒进行扫描,从而大大缩短了扫描时间,提高了抽测效率,并且减少了制造成本和人力成本;此外,由于扫描的LED晶粒包括来自任一晶圆的至少一个LED晶粒,因此,大大降低了漏检的几率,提高了抽测的准确率。
  • led晶粒抽测方法系统

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