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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]负压伤口治疗机的休眠模式启动电路-CN202111080270.4在审
发明人： 黄柏诚;萧仕华 -专利权人：科际精密股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：一种负压伤口治疗机的休眠模式启动电路，包括泵、控制单元及压力感测器。压力感测器具有控制单元，控制单元接收压力感测器输入资讯，当控制单元的系统侦测到漏气低于补压的压力值时，控制单元启动泵进行补压，控制单元计算泵的启动时间阀值以及启动补压次数，当控制单元确认启动时间阀值达到(大于或等于)预设时间阀值且启动补压次数达到(大于或等于)预设补压次数后，进入正常负压伤口疗程工作模式。
伤口治疗休眠模式启动电路

[实用新型]负压伤口治疗机的休眠模式启动电路-CN202122232097.7有效
发明人： 黄柏诚;萧仕华 -专利权人：科际精密股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：一种负压伤口治疗机的休眠模式启动电路，包括泵、控制单元及压力感测器。压力感测器具有控制单元，控制单元接收压力感测器输入资讯，当控制单元的系统侦测到漏气低于补压的压力值时，控制单元启动泵进行补压，控制单元计算泵的启动时间阀值以及启动补压次数，当控制单元确认启动时间阀值达到(大于或等于)预设时间阀值且启动补压次数达到(大于或等于)预设补压次数后，进入正常负压伤口疗程工作模式。
伤口治疗休眠模式启动电路

[发明专利]平坦化方法-CN201710011311.1有效
发明人： 黄柏诚;李昱廷;蔡傅守;林文钦;刘俊良 -专利权人：联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2017-01-06 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明公开一种平坦化方法，包含提供一基底，具有一主表面。一凸起结构，位于主表面上。形成一绝缘层，共型地覆盖主表面以及凸起结构的顶面及侧壁。形成一停止层，位于绝缘层上并且至少覆盖凸起结构的顶面。然后全面性地形成一第一介电层，并以一化学机械研磨制作工艺移除部分第一介电层直到暴露出停止层，得到一上表面。形成一预定厚度的第二介电层，覆盖上表面。
平坦方法

[发明专利]半导体集成电路结构及其制作方法-CN201610876427.7有效
发明人：李昱廷;林仁杰;林文钦;黄柏诚;蔡傅守 -专利权人：联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2016-10-08 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：半导体集成电路结构及其制作方法。该半导体集成电路结构包含有其上定义有一记忆胞区域与一周边区域的基底、多个设置于该记忆胞区域内的记忆胞、至少一形成于该周边区域内的主动元件、多个形成于该记忆胞区域内的接触插塞、以及至少一形成于该记忆胞区域内的位线。该等接触插塞与该位线是物理接触以及电性连接，且该等接触插塞的一底部表面低于该基底的一表面。
半导体集成电路结构及其制作方法

[发明专利]负压伤口治疗装置、系统及方法-CN201711497896.9有效
发明人：张博涵;萧仕华;黄柏诚;陈麒元;钟庭瑄 -专利权人：厦门圣慈医疗器材有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种负压伤口治疗装置、系统及方法。该负压伤口治疗装置与敷料连接，且具有外壳、控制电路板、帮浦及抽吸管路。所述帮浦用以产生负压。所述帮浦可包含电压致动形变元件(例如压电振动元件)，以推挤所述流体自抽吸端流向排出端。所述抽吸管路具有帮浦端及敷料端。所述帮浦端流体连接至所述帮浦的所述抽吸端，并且所述敷料端用以流体连接至用以覆盖伤口的敷料。所述控制电路板容置于所述外壳中，并可控制所述帮浦于所述抽吸管路中产生所述负压，并经由所述抽吸管路对所述敷料覆盖的所述伤口施加负压。
伤口治疗装置系统方法

[发明专利]智能型定位系统-CN201911038389.8在审
发明人：徐元瑛;伍苗宗;黄柏诚;陈荣辉 -专利权人：精联电子股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01S5/16 文献下载
摘要：本发明公开一种智能型定位系统，包含至少一灯具装置及一手持式电子装置。该手持式电子装置包含一光码接收单元及一人工智能定位演算单元。该至少一灯具装置无线地传送一光码信号至该光码接收单元；该光码接收单元解析该光码信号以得到该光码信号的一光识别码与该光码信号的一光强度值；该光码接收单元传送该光码信号的该光识别码与该光码信号的该光强度值至该人工智能定位演算单元；该人工智能定位演算单元转换该光码信号的该光识别码与该光码信号的该光强度值成为一定位信息。本发明可以提高室内定位的精准度。
智能型定位系统

[发明专利]晶片研磨盘与其使用方法-CN201710790045.7有效
发明人：许力介;蔡傅守;李昆儒;黄柏诚;刘俊良 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B24B37/16 文献下载
摘要：本发明公开一种晶片研磨盘与其使用方法，该晶片研磨盘包含一研磨材料层，该研磨材料层的一顶面包含有多个凹槽，以及一警示标记元件，位于该研磨材料层内，其中该警示标记元件与该研磨材料层的颜色不同。本发明特征在于，形成一警示标记元件在晶片研磨盘中，当警示标记元件的可见状态改变，例如出现、消失或形状改变时，代表需要更换晶片研磨盘。如此一来使用者将可简单地确认晶片研磨盘的损耗状况，增进整体制作工艺效率。
晶片研磨与其使用方法

[发明专利]负压伤口治疗仪-CN201811114891.8在审
发明人： 黄柏诚;萧仕华 -专利权人：科际精密股份有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种负压伤口治疗仪包含壳体、负压装置以及压力传感器。壳体具有分隔板，配置以把壳体划分为第一腔室以及第二腔室，分隔板具有第一穿孔以及第二穿孔，第二腔室配置以收集流体。负压装置位于第一腔室并通过第一穿孔连通第二腔室，负压装置配置以向第二腔室提供负压。压力传感器位于第一腔室并通过第二穿孔连通第二腔室，压力传感器配置以侦测第二腔室内的压力。第一穿孔与第二穿孔彼此分离。负压伤口治疗仪能够精准地侦测和控制第二腔室内的压力。
伤口治疗

[实用新型]负压伤口治疗仪-CN201821566130.1有效
发明人： 黄柏诚;萧仕华 -专利权人：科际精密股份有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种负压伤口治疗仪包含壳体、负压装置以及压力传感器。壳体具有分隔板，配置以把壳体划分为第一腔室以及第二腔室，分隔板具有第一穿孔以及第二穿孔，第二腔室配置以收集流体。负压装置位于第一腔室并通过第一穿孔连通第二腔室，负压装置配置以向第二腔室提供负压。压力传感器位于第一腔室并通过第二穿孔连通第二腔室，压力传感器配置以侦测第二腔室内的压力。第一穿孔与第二穿孔彼此分离。负压伤口治疗仪能够精准地侦测和控制第二腔室内的压力。
穿孔第二腔室负压伤口治疗仪第一腔室负压装置壳体压力传感器分隔板侦测连通配置压力传感器配置室内本实用新型彼此分离流体

[发明专利]晶片清洗设备及应用其的晶片清洗方法-CN201710778442.2在审
发明人：蔡傅守;许力介;林永溢;李昆儒;黄柏诚 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种晶片清洗设备及应用其的晶片清洗方法。晶片清洗设备包括机架、一对清洗元件及驱动模块。该对清洗元件配置在机架且包括沿一轴向相对排列的一第一清洗件与一第二清洗件，其中第一清洗件与第二清洗件用以分别清洗晶片的相对二面，轴向为晶片的转动轴向。驱动模块用以驱动该对清洗元件与晶片的至少一者，使该对清洗元件与晶片沿第一径向与第二径向至少一者进行相对运动。如此，可有效清除晶片及清洗件上的颗粒。
清洗件清洗元件晶片晶片清洗设备晶片清洗驱动模块清洗晶片清洗设备相对排列转动轴一轴种晶轴向应用驱动配置

[发明专利]吸盘-CN201710025406.9在审
发明人：萧仕华;黄柏诚;陈麒元 -专利权人：厦门圣慈医疗器材有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种吸盘，用于抵接覆盖于伤口上的敷料，吸盘包含底板、壳体、负压装置、第一感测装置与第二感测装置。底板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面用以抵接敷料，底板还具有至少一个第一开口与至少一个第二开口，第一开口与第二开口分别连通第一表面。壳体具有至少一个第一腔室与至少一个第二腔室，壳体连接第二表面，且第一腔室连通第一开口，第二腔室连通第二开口。负压装置连通第二腔室，负压装置被配置以向第二腔室提供负压。第一感测装置连通第一腔室。第二感测装置连通第二腔室。吸盘能让使用者掌握敷料吸入体液的程度。
第二腔室连通开口吸盘感测装置底板敷料第一表面第一腔室负压装置第二表面抵接壳体壳体连接体液负压吸入伤口覆盖配置

[实用新型]吸盘-CN201720043167.5有效
发明人：萧仕华;黄柏诚;陈麒元 -专利权人：厦门圣慈医疗器材有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： A61M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸盘，用于抵接覆盖于伤口上的敷料，吸盘包含底板、壳体、负压装置、第一感测装置与第二感测装置。底板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面用以抵接敷料，底板还具有至少一个第一开口与至少一个第二开口，第一开口与第二开口分别连通第一表面。壳体具有至少一个第一腔室与至少一个第二腔室，壳体连接第二表面，且第一腔室连通第一开口，第二腔室连通第二开口。负压装置连通第二腔室，负压装置被配置以向第二腔室提供负压。第一感测装置连通第一腔室。第二感测装置连通第二腔室。吸盘能让使用者掌握敷料吸入体液的程度。
吸盘

[实用新型]集尿器-CN201620295329.X有效
发明人：张智;萧仕华;黄柏诚;陈麒元;廖景明 -专利权人：厦门圣慈医疗器材有限公司
申请日： 2016-04-11 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： A61F13/496 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集尿器，包括：接尿件、集尿容器、导液管、驱动件、尿液感应导线和控制器。接尿件适于人体穿戴。导液管连接在接尿件与集尿容器之间。驱动件设在集尿容器或者导液管上以驱动导液管内的液体朝向集尿容器流动。尿液感应导线的一端设有感应端子，尿液感应导线的一端可拆卸地连接在接尿件上，在尿液感应导线与接尿件相连接时，尿液感应导线通过感应端子感应尿液。控制器与尿液感应导线的另一端连接，且控制器与驱动件电连接。根据本实用新型的集尿器，可最大程度地排尽接尿件上的尿液，保持接尿件相对干燥。接尿件可不用频繁更换，且制作工艺简单。另外，接尿件和尿液感应导线的连接方式，便于接尿件的更换。
集尿器

[发明专利]具有金属栅极的半导体元件及其制作方法-CN201110202802.7有效
发明人：徐俊伟;黄柏诚;蔡腾群;许嘉麟;林志勋;陈彦铭;陈佳禧;龚昌鸿 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明公开一种具有金属栅极的半导体元件及其制作方法，该半导体元件包括具有多个浅沟隔离的基底、至少一设置于该基底上的金属栅极、以及至少一对设置于该金属栅极两侧的辅助结构。
具有金属栅极半导体元件及其制作方法

[发明专利]具有金属栅极的半导体元件的制作方法-CN201110085275.6有效
发明人：廖柏瑞;蔡宗龙;林建廷;徐韶华;陈意维;黄信富;李宗颖;蔡旻錞;杨建伦;吴俊元;蔡腾群;黄光耀;许嘉麟;杨杰甯;陈正国;曾荣宗;李志成;施宏霖;黄柏诚;陈奕文;许哲华 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：本发明提供了一种制作具有金属栅极的半导体元件的方法。此方法首先提供基底。基底包括第一导电型晶体管、第二导电型晶体管，其中第一导电型晶体管包括第一牺牲栅极，第二导电型晶体管包括第二牺牲栅极。接着移除第一导电型晶体管的第一牺牲栅极以形成第一沟槽，并于第一沟槽内形成第一金属层。移除第二导电型晶体管的第二牺牲栅极以形成第二沟槽，并于第一沟槽内以及第二沟槽内形成第二金属层。最后于第二金属层上形成第三金属层，使得第三金属层填入第一沟槽以及第二沟槽中。
具有金属栅极半导体元件制作方法

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