“黄景萍”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果18个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]链条传送系统及其链条校正装置-CN201220252464.8有效
发明人：胡波;黄景萍 -专利权人：名硕电脑（苏州）有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B65G21/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种链条传送系统及其链条校正装置。链条校正装置用以校正链条传送系统的第一链条，且第一链条位于链条传送系统的两个第二链条之间。链条校正装置包含本体。本体具有校正镂空槽对齐于第一链条，使第一链条部分显露于校正镂空槽中。校正镂空槽的宽度大于第一链条的宽度。
链条传送系统及其校正装置

[实用新型]弹片焊接夹具-CN201120507986.3有效
发明人： 黄景萍;胡波 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种弹片焊接夹具，辅助将弹片焊接至电路板，弹片包括相互连接的定位部和焊接部，电路板包括焊接通孔，弹片焊接夹具包括底座、限位板以及盖板。底座包括容置空间与承载区，容置空间容置弹片的定位部，承载区承载弹片的焊接部。限位板可滑动地连接于底座，限位板包括限位槽，限位槽的位置对应焊接部的位置，使焊接部嵌入限位槽，限位板能够沿限位槽的开口方向相对于底座滑动，限位板承载电路板，且焊接通孔露出至少部分焊接部。采用本实用新型的弹片焊接夹具后，弹片可被有效地限位，从而确保焊接质量。
弹片焊接夹具

[实用新型]芯片定位装置-CN201020213577.8无效
发明人：李兵;黄景萍;文志宇 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2010-06-02 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位装置包括承载座与定位板。承载座承载电路板，承载座具有第一引导件。定位板具有第二引导件与定位区，第二引导件可分离地设置于第一引导件，定位区露出电路板的预定位置，芯片设置于定位区。本实用新型提供的芯片定位装置，通过第一引导件与第二引导件的相互配合作用，使得定位板设置于承载座。并且，定位板具有定位区，以将芯片准确地定位于电路板的预定位置。由此，可提高操作者的工作效率，且不易导致芯片的偏移。
芯片定位装置

[实用新型]锡膏涂布辅助装置-CN201020202486.4无效
发明人：李兵;黄景萍;文志宇 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种锡膏涂布辅助装置，用以辅助于集成电路芯片的锡球上涂布锡膏。锡膏涂布辅助装置包括基座、锡膏涂布模块、承载座以及真空吸取件。基座用以承载集成电路芯片。锡膏涂布模块用以设置于基座，且锡膏涂布模块具有锡膏涂布孔，锡膏涂布孔的位置对应锡球的位置。承载座具有承载区，当锡球上涂布完锡膏且锡膏涂布模块脱离基座后，承载座用以设置于基座，且承载区覆盖于集成电路芯片。当基座、集成电路芯片以及承载件翻转使得集成电路芯片承载于承载区内时，真空吸取件用以自承载区内吸取集成电路芯片。本实用新型提供的锡膏涂布辅助装置，是对集成电路芯片的锡球直接涂布锡膏，取代了传统技术中对电路板的PAD涂布锡膏的作业。
锡膏涂布辅助装置

[实用新型]显示格式同步切换装置及应用其的信号源测试系统-CN201020230769.X有效
发明人：石昌荣;李兵;黄景萍;文志宇 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2010-06-18 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： G09G5/00 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种显示格式同步切换装置及应用其的信号源测试系统。信号源测试系统包括控制装置、视频检查装置以及显示装置。显示格式同步切换装置包括切换元件以及同步信号输出元件。切换元件耦接于控制装置并且输出测试信号至控制装置，以使得控制装置输出第一控制信号与第二控制信号。同步信号输出元件耦接于控制装置、视频检查装置以及显示装置。同步信号输出元件接收第一控制信号与第二控制信号。同步信号输出元件根据第一控制信号输出信号源切换信号至视频检查装置，并根据第二控制信号输出显示格式切换信号至显示装置。本实用新型提供的信号源测试系统，在测试过程中，不必手动切换显示装置的显示格式，从而使得测试更加方便快捷。
显示格式同步切换装置应用信号源测试系统

[实用新型]长度测量装置-CN201020269179.8无效
发明人： 黄景萍 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2010-07-13 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种长度测量装置，用于测量物件的长度。长度测量装置包括基座、移动单元、两个电荷耦合元件以及控制单元。基座用于承载物件。移动单元可移动地设置于基座。两个电荷耦合元件设置于移动单元。移动单元带动这些电荷耦合元件相对于基座移动，这些电荷耦合元件测量物件的长度并产生多个测量值。控制单元耦接这些电荷耦合元件，控制单元从这些电荷耦合元件接收这些测量值，并根据这些测量值计算得到测量结果。本实用新型提供的长度测量装置，不仅提高了测量速度，而且便于使用。
长度测量装置

[实用新型]高度测量装置-CN201020266238.6无效
发明人： 黄景萍 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2010-07-09 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： G01B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高度测量装置，用于测量物件的高度。高度测量装置包括本体、测量件、驱动单元以及控制单元。本体具有基准面，物件设置于基准面。测量件可移动地设置于本体。驱动单元耦接于测量件。驱动单元驱动测量件相对于本体沿平面分别移动至物件的多个测量位置，测量件分别测量测量位置的高度并得到多个测量值。平面平行于基准面。控制单元耦接于测量件，控制单元自测量件接收测量值，并根据测量值计算得到测量结果。本实用新型提供的高度测量装置，不仅便于使用，而且提高了测量速度。
高度测量装置

[发明专利]风扇风量检测装置及其检测方法-CN200810173969.3无效
发明人：汪文光;黄飞;黄景萍 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司;名硕电脑(苏州)有限公司
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： G01F1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种风扇风量检测装置及其检测方法。风扇风量检测装置中设置有可动的待测物件，且风扇风量检测装置包括风管、指示单元以及感应单元。风管设置于一出风口。感应单元设置于风管且耦接于指示单元，用以感应可动的待测物件。当感应单元感应到可动的待测物件时，感应单元控制指示单元产生指示信息。因此本发明利用感应单元来感应可动的待测物件，并以此控制指示单元产生指示信息。如此，检测人员不需要随时在现场观察即可得知风扇是否运转以及风扇的出风量是否达到最小允许风量。
风扇风量检测装置及其方法

[发明专利]锡波发生器及锡炉装置-CN200810125999.7无效
发明人： 黄景萍;张志立 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-06-19 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明揭露了一种锡波发生器及锡炉装置。锡波发生器设置于锡流室的容置空间。锡波发生器包括锡杯以及叶轮。锡杯具有锡液入口以及位于锡杯侧壁的调整出口，锡液从锡液入口进入锡杯，并从调整出口流出至锡流室的容置空间。叶轮可旋转地设置于锡杯中。
发生器装置

[发明专利]焊锡设备及其焊锡方法-CN200810109596.3无效
发明人： 黄景萍;张志立 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-06-04 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明揭露一种焊锡设备及其焊锡方法，用于焊接电路板。焊锡设备包括锡炉、托架、多个活动支撑件、及控制器。锡炉用于沾锡电路板，其包括一个锡槽。托架用以放置电路板。多个活动支撑件用以支撑托架。控制器耦接活动支撑件，控制托架移动至锡槽。当电路板完成沾锡后，控制器控制至少部分活动支撑件运动使托架倾斜，以使电路板脱锡。
焊锡设备及其方法

[发明专利]半导体封装件的锡球移除方法-CN200810083939.3无效
发明人： 黄景萍;张志立 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-04-29 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体封装件的锡球移除方法，其包含下列步骤：提供一个锡炉，其中上述锡炉包括有用以涌锡的喷嘴；涂覆助焊剂于上述半导体封装件的锡球；移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件的锡球与上述锡炉的喷嘴的涌锡接触；以及移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件离开上述锡炉的喷嘴。本方法可提高半导体封装件的锡球移除的效率，节省时间和人力。
半导体封装锡球移方法

[实用新型]物体存放装置-CN200820182141.X无效
发明人：倪振兴;黄景萍 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-12-05 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： A47B81/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种物体存放装置，包括柜体、承载板以及承载盘。柜体具有容置空间，且柜体并包括第一侧壁与第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁分别具有滑轨。承载板设置于容置空间，且承载板的二侧分别放置在上述这些滑轨中。承载盘设置于承载板，以承载物体。
物体存放装置

[实用新型]连接器转换装置-CN200820182142.4无效
发明人：朱小华;黄飞;黄景萍 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-12-05 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种连接器转换装置。连接器转换装置耦接电子装置上待测的接口，以保护插入该接口的外围设备的插头。连接器转换装置包括插接头、延伸接口和印刷电路板。插接头配合电子装置的接口的规格，用以插入接口。延伸接口与电子装置的接口的规格相同，用以连接外围设备的插头。印刷电路板耦接插接头和延伸接口。
连接器转换装置

[实用新型]植球装置-CN200820182143.9无效
发明人：朱小华;黄飞;黄景萍 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-12-05 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种植球装置用以辅助于球栅阵列封装芯片上植多个锡球。球栅阵列封装芯片具有多个待植球位置。植球装置包括基座、刷锡膏框架、植球框架和上盖。基座具有凹槽，用以放置球栅阵列封装芯片。刷锡膏框架用以放置在基座，以辅助球栅阵列封装芯片刷上锡膏。植球框架包括植球板。植球板具有多个植球孔，植球框架用以放置在基座。植球框架放置在基座时，这些植球孔与这些待植球位置相对应，使得这些锡球由这些植球孔落入这些待植球位置。上盖用以压合在植球板上，以增强这些锡球与球栅阵列封装芯片的黏合强度。
装置

[发明专利]芯片转接板的整脚治具-CN200310114352.1无效
发明人： 黄景萍;朱其全 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2003-11-13 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明关于一种芯片转接板的整脚治具，芯片转接板具有多根针脚，而整脚治具用于校正针脚的垂直度，整脚治具包括有一本体及一滑块，其中本体设有多个校正孔，而滑块设于本体上，且位于芯片转接板下方，可沿芯片转接板的顶面法线方向移动，并推挤芯片转接板沿顶面法线方向移动一距离。换言之，当将芯片转接板的针脚插入校正孔中时，校正孔提供一导正的作用，以校正芯片转接板的针脚的垂直度，而滑块则提供一将芯片转接板水平的顶离座体的作用，以使校正后可方便取拿。
芯片转接整脚治具

1
2
下一页»
尾页
共 18 条