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[发明专利]具有用于使用可互换插入件将裸片连接到公共衬底的系统及方法的半导体组合件-CN202310194090.1在审
发明人：陈奕武;黄宏远;倪胜锦;张振辉 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开涉及具有用于使用将可互换插入件将裸片连接到公共衬底的系统及方法的半导体组合件。本文公开具有重新分布结构的半导体装置组合件及相关联的系统及方法。在一些实施例中，半导体装置组合件包含衬底、控制器及插入件。所述衬底具有顶表面及底表面。空腔在所述顶表面下方延伸。所述控制器具有第一引脚输出图案。所述插入件具有顶表面，所述顶表面具有直接连接到所述控制器的所述第一引脚输出图案；及底表面，所述底表面具有第二引脚输出图案。所述插入件将所述第一引脚输出图案与所述第二引脚输出图案互连，并且所述插入件及所述第二引脚输出图案经配置以直接附接到所述空腔中的所述衬底的表面。
具有用于使用互换插入件将裸片连接到公共衬底系统方法半导体组合

[发明专利]多功能半导体装置衬底、使用其的半导体装置组合件及其形成方法-CN202310202406.7在审
发明人： 黄宏远;张振辉;陈奕武;倪胜锦 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及多功能半导体装置衬底、使用其的半导体装置组合件及其形成方法。提供一种半导体装置组合件。所述组合件包含：衬底，其具有上表面，在所述上表面上安置第一装置触点；阻进区域，其从所述衬底的第一侧表面延伸到所述衬底的与第一侧表面相对的第二侧表面；及至少一个迹线，其耦合到所述第一装置触点并跨所述阻进区域朝向所述衬底的第三侧表面延伸。所述组合件进一步包含至少一个半导体装置，所述至少一个半导体装置安置在所述衬底的所述上表面上方并耦合到所述第一装置触点。除了所述至少一个迹线之外，所述衬底的所述阻进区域没有导电结构。
多功能半导体装置衬底使用组合及其形成方法

[发明专利]用于使用间隔件上间隔件设计实现半导体装置中的焊料接头可靠性改进的方法和设备-CN202211657335.1在审
发明人：车法兴;黄宏远;王尧传;于薇;潘玲;卜琳 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开涉及用于使用间隔件上间隔件设计实现半导体装置中的焊料接头可靠性改进的方法和设备。一种半导体封装组合件包含衬底、包含至少一底部裸片的裸片堆叠、惰性顶部间隔件，以及至少一第一惰性底部间隔件。所述惰性顶部和底部间隔件不包括任何电路。所述惰性顶部间隔件的顶部表面直接附接到所述裸片堆叠中的所述底部裸片的底部表面。所述第一惰性底部间隔件的顶部表面直接附接到所述惰性顶部间隔件的底部表面，且所述第一惰性底部间隔件的底部表面直接附接到所述衬底。所述惰性底部间隔件的覆盖区小于所述惰性顶部间隔件的覆盖区。在一些实施例中，所述惰性底部间隔件的所述覆盖区完全定位在所述惰性顶部间隔件的所述覆盖区内。
用于使用间隔设计实现半导体装置中的焊料接头可靠性改进方法设备

[发明专利]包含直接接触热路径的设备及其制造方法-CN202210858443.9在审
发明人：陈奕武;黄宏远;倪胜锦;张振辉 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请案是针对包含直接接触热路径的设备及其制造方法。本文中公开包含导热结构的半导体装置。热传递结构可热耦合到半导体装置并直接附接到衬底的信令层。所述热传递结构可经配置以从所述半导体装置移除热能，并将所述移除的热能的至少一部分直接传递到所述信令层中以在所述衬底内消散，以通过所述衬底传递并从对应设备传递出，或其组合。
包含直接接触路径设备及其制造方法

[发明专利]导线接合至具有暴露位于内层表面的焊垫的开放区域的多层衬底的集成电路-CN202180034919.0在审
发明人：陈奕武;张振辉;倪胜锦;黄宏远;H·P·塔克亚尔 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种设备，其包含集成电路及耦合至所述集成电路的衬底。所述衬底包含具有第一表面的初级层，所述第一表面为所述衬底的第一外表面。所述初级层包含延伸穿过所述初级层到所述衬底的内层的开放区域。所述衬底包含次级层。所述内层位于所述初级层与所述次级层之间。所述内层包含大致平行于所述初级层的所述第一表面而定向的第三表面。所述内层的所述第三表面的一部分经由所述初级层的所述开放区域暴露。第一多个焊垫安置于经由初级层的所述开放区域暴露的所述内层的所述第三表面的所述部分上。
导线接合具有暴露位于内层表面开放区域多层衬底集成电路

[实用新型]衬底结构-CN202222513181.0有效
发明人：张振辉;黄宏远;倪胜锦;陈奕武 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请是关于衬底结构。根据本申请一实施例的衬底结构包括：衬底及阻焊层。阻焊层设置于衬底上，其中阻焊层包括第一开口和第二开口，且相邻的第一开口与第二开口之间的最小距离大于或等于80微米。本申请提供的衬底结构能够使得衬底结构所连接的芯片的导电柱之间的底部填充物具有更好的填充效果，减少了铜暴露的面积，从而降低底部填充物与铜区域之间产生分层的可能性，提高了封装的可靠性。
衬底结构

[发明专利]三维接合方案以及相关联系统和方法-CN202210985795.0在审
发明人：陈奕武;黄宏远;倪胜锦;张振辉 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文公开了具有三维接合方案的半导体装置以及相关联系统和方法。在一些实施例中，所述半导体装置包含封装衬底、由所述封装衬底承载的半导体裸片堆叠和由所述封装衬底承载的邻近所述半导体裸片堆叠的互连模块。所述半导体裸片堆叠可包含由所述封装衬底承载的第一裸片和由所述第一裸片承载的第二裸片。同时，所述互连模块可至少包含第一层次和第二层次。所述第一层次可由所述封装衬底承载且电耦合到所述封装衬底，并且所述第二层次可由所述第一层次承载且电耦合到所述第一层次。所述第二裸片又可电耦合到所述第二层次。
三维接合方案以及相关联系方法

[外观设计]验钞机（022）-CN202230699825.2有效
发明人：姚景韬;黄宏远;王秀泽;耿凤禹 -专利权人：姚景韬
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：验钞机（022）。2.本外观设计产品的用途：用于验钞。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
验钞机 022

[实用新型]一种电机轴承压制工装-CN202222185640.7有效
发明人： 黄宏远 -专利权人：瀚步自动化科技（上海）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H02K15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电机轴承压制工装，其特征在于，包括安装架，安装架的顶部底端开设有滑动槽，滑动槽内部安装有螺纹杆，螺纹杆螺纹连接有滑块，滑块的底端固定连接有液压杆，安装架的一侧固定安装有电机箱，液压杆的底端安装有插接柱，插接柱的左右两侧均对称螺纹连接有三组第一螺栓，三组第一螺栓的另一端固定安装有第一固定卡环，固定环的左右两侧均对称螺纹连接有第二螺栓，第二螺栓的另一端固定安装有第二固定卡环，转动第一旋钮可以对不同尺寸的轴承进行夹紧固定，电机的驱动可以带动滑块在滑动槽内左右移动，从而可以调整转子轴的位置，转动第二旋钮可以对转子轴进行夹紧固定。
一种电机轴承压制工装

[实用新型]一种断路器分合闸弹簧取出装工具-CN202222185821.X有效
发明人： 黄宏远 -专利权人：上海快速智能电气有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H02B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种断路器分合闸弹簧取出装工具，包括装置主体；通过活动杆来对弹簧进行提升，活动杆与第一竖杆和第二竖杆之间连接较为简单，该装置不需要进行穿引工作，因而使用更加的方便，同时该装置不使用镀锌钢绳对弹簧进行提升，因而不用担心其断裂，从而没有安全隐患，将活动杆从第一竖杆和第二竖杆上取下，将弹簧放回到断路器的内部，将下部弹簧安装在储能摇臂上，利用横杆底端的第一限位槽对弹簧预留孔圈进行挤压，将其挤压到合适的位置后，将上部轴销重新插回到弹簧留孔圈内便能够完成对弹簧的安装，能够对弹簧进行拆除，也能够进行安装，因而使用更加的方便。
一种断路器合闸弹簧取出工具

[发明专利]包含半导体裸片的多个瓦片式堆叠的半导体装置组合件-CN202210992379.3在审
发明人： 黄宏远;A·N·辛格 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开涉及包含半导体裸片的多个瓦片式堆叠的半导体装置组合件。一种半导体装置组合件，其包含：衬底，其具有多个外部连接件；半导体裸片的第一瓦片式堆叠，其直接安置于所述衬底上的第一位置上方且经电耦合到所述多个外部连接件的第一子组；及半导体裸片的第二瓦片式堆叠，其直接安置于所述衬底上的第二位置上方且经电耦合到所述多个外部连接件的第二子组。所述半导体装置组合件进一步包含囊封剂，所述囊封剂至少部分地囊封所述衬底、所述第一瓦片式堆叠，及所述第二瓦片式堆叠。
包含半导体瓦片堆叠装置组合

[实用新型]半导体结构-CN202221619971.0有效
发明人： 黄宏远;G·库马尔;陈奕武;张振辉;倪胜锦 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请涉及半导体结构。根据本申请的一个方面，本申请提供了一种半导体结构，其包括：衬底，衬底包含第一表面及与第一表面相对的第二表面，其中衬底包括：设置于第一表面上的接合垫，其特征在于，其中半导体结构进一步包含第一检测部件，第一检测部件设置于衬底的第一表面上。本申请的半导体结构能够提高开短路测试的检测效率与准确程度。
半导体结构

[发明专利]用于半导体封装的衬底，包含用于去耦电容器的混合衬底，及相关联装置、系统及方法-CN202210446525.2在审
发明人： 黄宏远;张振辉;赫姆·P·塔克亚尔;倪胜锦;陈奕武 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本文中公开用于半导体封装的衬底，包含用于去耦电容器的混合衬底，及相关联装置、系统及方法。在一个实施例中，衬底包含所述衬底的第一表面上的第一对及第二对电触点。所述第一对电触点可经配置以接纳第一表面贴装电容器，且所述第二对电触点可经配置以接纳第二表面贴装电容器。所述第一对电触点可通过第一空间而隔开，且所述第二对电触点可通过第二空间而隔开。所述第一及第二空间可对应于所述第一与第二表面贴装电容器的电触点之间的第一及第二距离。
用于半导体封装衬底包含电容器混合相关装置系统方法

[实用新型]一种半导体封装结构-CN202220183627.5有效
发明人：倪胜锦;陈奕武;张振辉;黄宏远 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装结构。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装结构包括：基板，其具有第一表面和第二表面；重建的裸片结构，其设置在所述第一表面上，所述重建的裸片建构包括：裸片，其具有靠近所述裸片的表面的多个第一端子；囊封体，其囊封所述裸片；以及多个第二端子，其靠近所述囊封体的表面，以及第一裸片堆叠，其设置在所述重建的裸片结构上方。所述半导体封装结构可以不包括间隔件，从而消除了模塑隧道空隙风险。
一种半导体封装结构

[实用新型]一种半导体封装-CN202220525679.6有效
发明人：倪胜锦;陈奕武;黄宏远;张振辉 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包括第一基板、裸片和金属芯基板。所述第一基板具有第一表面。所述裸片设置在所述第一基板的所述第一表面上。所述金属芯基板设置在所述裸片上。所述半导体封装具有优异的散热效果和改善的电性能。
一种半导体封装

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