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[发明专利]数据处理方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202310612177.6在审
发明人：鲍睿;严洁;徐晓健 -专利权人：中国银行股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F8/41 文献下载
摘要：本公开涉及一种数据处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取数据作业对应的数据处理流程信息；将所述数据处理流程信息输入至文本生成模型，经所述文本生成模型输出多个初始功能文本单元，所述文本生成模型为基于数据作业样本的数据处理流程信息和功能文本单元之间的关系训练得到；根据所述初始功能文本单元与所述数据作业之间的关系权重，从多个所述初始功能文本单元中，确定至少一个目标功能文本单元；根据所述至少一个目标功能文本单元，确定与所述数据作业相匹配的目标代码文本。采用本方法能够降低数据处理工作量，提高数据处理效率。
数据处理方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种混合动力车辆的牵引控制方法及其系统-CN202010598187.5有效
发明人：鲍睿;郜永涛;刘三帅;赵军伟;刘晨勇;彭会文 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B60W20/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种一种混合动力车辆的牵引控制方法及其系统。所述牵引控制系统包括：中央控制单元，所述中央控制单元被配置成：响应于所述蓄电池无法提供动力，基于所述混合动力车辆的目标牵引力确定出所述柴油机为驱动牵引电机产生所述目标牵引力所需达到的目标转速；以及传动控制单元，与所述中央控制单元连接，用于接收所述中央控制单元发送的所述目标转速并控制所述柴油机工作于所述目标转速下。
一种混合动力车辆牵引控制方法及其系统

[发明专利]基于主模态法和应变的阵列天线振动变形预测方法及设备-CN202010172598.8有效
发明人：王志海;王璐;张根烜;于坤鹏;毛亮;王晓红;时海涛;鲍睿 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了基于主模态法和应变的阵列天线振动变形预测方法，包括；S1、通过有效质量法对振型数进行预估；S2、确定传感器个数，传感器个数即等于振型数；S3、将传感器均匀布置在平面阵列天线阵面上；S4、测出在振动载荷情况下，平面阵列天线阵面上传感器布置点处的应变；S5、获取平面阵列天线阵面上天线单元各测点的应变模态振型和位移模态振型；S6、重构出天线单元的位移；本发明还公开了基于主模态法和应变的阵列天线振动变形预测设备。本发明利用了应变测量理论，通过采集天线单元少数点的振动变形信息来反映整个平面阵列天线阵面的模型特征，重构出天线单元的位移，提高了重构精度。
基于主模态法应变阵列天线振动变形预测方法设备

[发明专利]控制方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210091776.3在审
发明人：鲍睿;熊艳;刘晨勇;郭亮;张思聪;彭会文 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B60W10/06 文献下载
摘要：本申请提供的一种控制方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取内燃车辆的当前档位、所述内燃车辆的柴油机的转速信息，基于所述当前档位和所述转速信息确定车辆牵引功率信息，并确定柴油机负载控制的第一增量式PID控制环的第一输出值、车辆主发功率控制的第二增量式PID控制环的第二输出值和增压机转速控制的第三增量式PID控制环的第三输出值，基于所述第一输出值、第二输出值和第三输出值确定目标输出值，然后基于所述目标输出值、所述当前档位、所述转速信息和所述车辆牵引功率确定实际下发功率，并将实际下发功率发送给控制变速箱控制单元，以使所述变速箱控制单元基于所述下发功率控制牵引电机工作，能够提高柴油车辆的柴油机功率的发挥效率。
控制方法装置电子设备存储介质

[发明专利]展收机构变形测量方法、系统及展收机构-CN202110394168.5有效
发明人：时海涛;任恒;陶国灿;王志海;彭超;鲍睿;魏李;于坤鹏 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01B21/32 文献下载
摘要：本发明涉及展收机构变形测量方法、系统及展收机构，包括数据处理端获取展收机构不同位置的应变数据，并通过以下步骤测量展收机构的位置变形情况：获取展收机构动力响应的位移可用振型的线性组合，以及基于应变数据，获取截取前r阶模态的各阶应变模态的线性组合，基于机构动力响应的位移可用振型的线性组合、截取前r阶模态的各阶应变模态的线性组合，获取展收机构表面简化后总位移方程；响应于修正参数指令，基于实际测量参数修正总位移的系数，修正总位移得到修正后的展收机构表面简化后总位移方程。本发明在恶劣环境下，也能够实时测得展收机构的变形情况。
机构变形测量方法系统

[发明专利]一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法-CN202110981544.0有效
发明人：钱江蓉;王志海;于坤鹏;毛亮;盛文军;鲍睿;魏李 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明提供了一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法，包括，步骤A：获取连接构型和工艺参数的样本数据；步骤B：以工艺参数作为输入，连接构型作为输出，训练神经网络模型；步骤C：通过仿真分析获取连接构型与焊点可靠性关系；步骤D：建立工艺参数‑连接构型‑可靠性反演方程，基于粒子群算法调整工艺参数，直到计算结果满足可靠性要求。本发明的优点在于：以连接构型作为工艺参数和焊接可靠性的中间参数，通过两次映射确定了工艺参数与连接可靠性的关系，并建立了反演方程，通过粒子群算法更新参数并计算不同参数下的焊点可靠性，从而不需要真实的焊接验证即可根据焊点可靠性要求获得连接构型和工艺参数，降低试验成本和时间。
一种组件封装连接构型工艺参数确定方法

[发明专利]沉积工艺的计算表示-CN202180059369.8在审
发明人：王青鹏;陈育德;黄仕澔;鲍睿;约瑟夫·欧文 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L21/288 文献下载
摘要：一种系统、方法和/或非暂时性计算机可读介质可实施或配置成实施与电化学或气相沉积相关的以下计算操作：(a)限定衬底的界面，于此处待发生或正发生沉积材料的沉积；(b)使用沉积的计算模型以确定界面上多个位置处沉积材料的局部沉积速率，其中沉积的计算模型以一个或更多个凹入或凸出特征的一个或更多个几何参数的函数计算局部沉积速率；以及(c)通过计算方式调整界面的位置以产生调整后界面。
沉积工艺计算表示

[发明专利]在虚拟制造环境中执行本地CDU建模和控制的系统和方法-CN202180044604.4在审
发明人：王青鹏;陈育德;黃仕澔;鲍睿;约瑟夫·欧文 -专利权人：科文托尔公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：讨论了在虚拟制造环境中执行本地关键尺寸均匀性(CDU)建模的系统和方法。更具体地说，本地CD变化在虚拟制造环境中被复制，以便产生CDU掩模，该掩模可在虚拟制造序列期间使用，以产生更准确的结果，其反映了正在物理制造的半导体器件图案中发生的特征的CD变化。
虚拟制造环境执行本地 cdu 建模控制系统方法

[发明专利]代码工作量的分析方法及装置-CN202211271941.X在审
发明人：鲍睿;李秋衡;武晨艳 -专利权人：中国银行股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G06F40/216 文献下载
摘要：本发明公开了一种代码工作量的分析方法及装置，涉及金融技术领域，其中该方法包括：获取待分析代码文件；对待分析代码文件进行分词处理，得到多个分词；对多个分词进行分类统计，将相同的分词归为一组，确定每一组分词的数量；针对每一组分词，分别确定在预设的多个代码文件中包含每一组分词的代码文件的数量；根据待分析代码文件中每一组分词的数量和在多个代码文件中包含每一组分词的代码文件的数量，利用TF‑IDF算法，确定待分析代码文件中每一组分词的权重值；将待分析代码文件中每一组分词的数量和每一组分词的权重值进行加权计算，得到待分析代码文件的代码工作量的分析结果。本发明可以提高代码工作量分析结果的准确性。
代码工作量分析方法装置

[发明专利]一种基于三维SRRs超材料微带天线及其制造方法-CN202110619893.8有效
发明人：王璐;邹嘉佳;赵丹;时海涛;鲍睿 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及微带天线技术领域，具体涉及一种基于三维SRRs超材料微带天线及其制造方法，包括天线图形、多个内层介质层、多个三维SRRs图形单元、底层微波地，多个内层介质层通过粘接材料层相互连接成介质组件，介质组件内部开设有用于放置多个三维SRRs图形单元的金属化孔，所三维SRRs图形单元的组数与微带天线的天线振子数量相匹配，多个三维SRRs图形单元排布成阵列结构，形成三维SRRs图形阵列，天线图形包覆于所述介质组件的上表面，每个三维SRRs图形单元内至少具有一个三维SRRs图形件，该基于三维超材料微带天线电性能指标优异，可使用在76～77GHz及以下的微波频段，带宽为‑10dB，天线贴片图形尺寸可缩小至原来的25％以下，最大增益为4.5dB。
一种基于三维 srrs 材料微带天线及其制造方法

[发明专利]基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置-CN202011204945.7有效
发明人：王志海;于坤鹏;毛亮;鲍睿;胡峰;盛文军;钱江蓉;时海涛;胡子翔;魏李 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：本发明公开了基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置，所述方法包括：确定引线键合互连的几何参数与物性参数；获取引线键合的形态的数学描述；建立引线键合互联结构‑电磁分析模型；获取插入损耗和回波损耗；建立基于BP人工神经网络的引线键合形态参数与电磁传输性能指标的映射关系模型；建立引线键合互连的结构与电磁传输性能之间的反演模型；利用粒子群优化算法，求解反演模型，即可得到最终所求引线键合反演结构参数；本发明的优点在于：在预期电磁传输性能指标下快速准确得出引线键合互连结构参数。
基于智能算法引线结构参数反演方法装置

[发明专利]一种铁路工程车动力电池能馈充电控制系统及方法-CN202211054752.7在审
发明人：刘三帅;肖功彬;张东方;鲍睿;肖小山;卓海军;刘洁;郜永涛;彭会文;赵晓川;文亮 -专利权人：株洲时代电子技术有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B60L7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁路工程车动力电池能馈充电控制系统及方法，控制方法包括以下步骤：S101)当处于电制动工况且运行正常时，计算辅助负载上消耗的能量P负载；S102)根据P负载、轮周制动能量P轮周及充放电单元的放电电流判断中间直流回路的剩余能量是否为正，如果是则执行步骤S103)，如果否则跳转至步骤S101)执行；S103)计算电制动能量允许充电电流值I1；S104)根据I1，并结合动力电池允许充电电流值I允，计算充电电流目标值I目标＝min(I1,I允)；S105)按照I目标控制充放电单元对动力电池进行充电。本发明能解决现有动力电池充电控制方式能量利用率不高，系统结构复杂，成本较高的技术问题。
一种铁路工程车动力电池充电控制系统方法

[发明专利]一种多机车重联低恒速控制方法及装置-CN202111366666.5有效
发明人：刘晨勇;张东方;鲍睿;彭会文;张思聪 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B61C17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种多机车重联低恒速控制方法、装置、存储介质及电子设备，涉及机车控制技术领域，所述方法包括：当主控机车处于低恒速工况时，获取第一牵引力调节比例参数和主控机车的当前给定牵引力；基于第一牵引力调节比例参数和主控机车的当前给定牵引力，获得主控机车的当前输出牵引力；基于主控机车的当前输出牵引力控制主控机车的运行速度；将第一牵引力调节比例参数传送给从控机车，以使从控机车基于第一牵引力调节比例参数获得从控机车的当前输出牵引力，并基于从控机车的当前输出牵引力控制从控机车的运行速度。本发明提供的技术方案，能够简单、有效地实现对多机车的运行速度的控制。
一种机车重联低恒速控制方法装置

[发明专利]一种导热导电铜膏、制备方法及其应用-CN202110262270.X有效
发明人：邹嘉佳;鲍睿;陈放;李苗;李伟;赵丹 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导热导电材料技术领域，具体涉及一种导热导电铜膏、制备方法及其应用，将铜粉与丙酮在200r/min～1400r/min的转速下搅拌5min～15min后再加入配体混合，超声震荡，使配体与铜粉表面的氧化物发生配合，在铜粉表面形成铜配合物，将得到的铜配合物除去溶剂，真空干燥铜粉，得到改性铜粉，称取环氧树脂、稀释剂和偶联剂，常温下搅拌，得到混合物，向得到的混合物中后分2～5次加入改性铜粉，每次加入后常温下搅拌10min～30min，搅拌时开启真空脱泡模式，获得混合产物，将获得的混合产物真空灌装，得到导热导电铜膏；这种导热导电铜膏，解决了现有的塞孔导电膏表面活性高，暴露在空气中容易被氧化，从而降低催化活性、导电性能降低的问题。
一种导热导电制备方法及其应用

[发明专利]一种任意层互联内埋芯片微波多功能组件及其制造方法-CN202110621030.4有效
发明人：王璐;赵丹;邹嘉佳;鲍睿;时海涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种任意层互联内埋芯片微波多功能组件及其制造方法，包含数字层和微带层共计16层以上；数字部分采用HDI积层工艺，微带层部分使用微波PCB工艺制造，与芯片电气互连的图形使用LDI配合真空蚀刻的方法，形成与芯片焊端匹配的焊盘尺寸；内埋芯片通过焊接或粘接的方法，与上层微带层连通，并对焊端位置进行保护，芯片顶面贴具有一定柔性和弹性的导热胶膜；通过任意层互连方式将下层数字层和上层微带层合而为一，绝缘层为热固性半固化片。本发明有效解决了有效解决采用传统二维互连多功能板元器件表面安装密度低、电气布线密度低、散热路径长、散热能力有限等问题。
一种任意层互联内埋芯片微波多功能组件及其制造方法

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