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- [发明专利]一种效率高的半导体封装设备-CN202311219502.9在审
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鲍永峰;雷少舟
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深圳市曜通科技有限公司
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2023-09-21
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明涉及半导体封装设备领域，公开了一种效率高的半导体封装设备，包括基座，所述基座上部固定连接有动力组件，所述基座上部转动连接有打磨盘，所述基座上部固定连接有支架，所述支架顶部固定连接有安装架，所述安装架外侧依次固定连接有打磨组件、切割组件和贴装组件，所述支架外周转动连接有间歇送料组件，所述基座上部一侧固定连接有输送托架，所述输送托架上部设置有引线框架。通过电动推杆、固定盘、气泵、软管等结构的相互配合，可使得吸盘对晶圆进行吸附，然后在电机二和齿轮的配合下，可带动晶圆进行转动，与打磨盘配合实现对晶圆背部的快速减薄，同时可增加晶圆背部的粗糙程度，便于后续的晶圆贴装。
- 一种效率半导体封装设备
- [发明专利]一种高效的多排芯片自动装管装置-CN202211580016.5在审
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鲍永峰;马桂芳
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深圳市曜通科技有限公司
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2022-12-09
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2023-05-16
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B65B43/44
- 本申请属于芯片包装设备技术领域，公开了一种高效的多排芯片自动装管装置，其包括基座、置管机构以及将芯片推送至料管推料机构。置管机构安装于基座，置管机构包括夹持组件、运管组件以及卸管组件，夹持组件位于运管组件的一侧，卸管组件位于夹持组件与基座之间；夹持组件包括连接杆、限位块以及驱动连接杆翻转的第一驱动件，第一驱动件固定安装于基座，连接杆安装于第一驱动件的输出端，连接杆穿设限位块且与限位块固定连接，限位块的长度方向与连接杆的长度方向垂直；限位块设置有用于夹持多根料管的容纳槽，容纳槽位于限位块的两端。本申请具有缩短了料管的装填时间，同时多根料管对芯片同时进行装管提升了芯片装管的效率。
- 一种高效芯片自动装置
- [发明专利]一种引线框架的翻转机构-CN202211546533.0在审
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鲍永峰;马桂芳
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深圳市曜通科技有限公司
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2022-12-05
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2023-03-07
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B65G47/252
- 本申请涉及一种引线框架的翻转机构，属于引线框架生产的领域，常规技术手段中引线框架采用人工翻转的方式，本申请通过翻转盒以及翻转传输组件，其包括送料传送带、出料传送带、翻转传输组件、翻转支架以及翻转盒，翻转盒具有翻转腔室，翻转腔室一端接入送料传送带、另一端接入出料传送带；翻转支架上具有翻转驱动件，翻转驱动件具有翻转驱动轴，翻转驱动轴与翻转盒同轴转动；翻转传输组件设置在翻转盒上以传输位于翻转腔室内的引线框架，翻转传输组件包括动力传输件、上传输辊和下传输辊，动力传输件同时驱动上传输辊和下传输辊转动，本申请主要应用于引线框架产生制作时正反两面均需要加工的情况，具有改善制作引线框架的翻转效率低的效果。
- 一种引线框架翻转机构
- [发明专利]一种芯片的自动化装管装置-CN202211580018.4在审
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鲍永峰;陈盼盼
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深圳市曜通科技有限公司
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2022-12-09
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2023-03-03
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H01L21/67
- 本申请涉及一种芯片的自动化装管装置，涉及芯片包装设备技术领域。包括装置外壳、卡接件、安置组件、驱动组件和下料管，下料管、卡接件、安置组件和驱动组件均设置在装置外壳上，卡接件与驱动组件配合，驱动组件驱动卡接件在装置外壳进行运动。将多个安装管放置到安置组件，安置组件上的一个安装管被卡接件夹取，在驱动组件的驱动下运动到位于下料管的位置，下料管向安装管内通入芯片，当安装管内装满芯片后下料管停止向安装管内通入芯片，之后驱动组件再次驱动卡接件运动使装满芯片的包装管被安置组件收集，之后驱动组件驱动卡接件返回到初始位置进行下一次空的安装管的夹取，实现安装管的自动化操作，缓解了人工装管劳动强度大的问题。
- 一种芯片自动化装装置
- [发明专利]堆叠引线框架同步推料的上料设备-CN202211394082.3在审
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鲍永峰
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深圳市曜通科技有限公司
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2022-11-08
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2023-01-03
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B65G47/06
- 本申请公开了一种堆叠引线框架同步推料的上料设备，包括运输机构、转运机构以及推料机构，运输机构包括上下分布的上料轨道和下料轨道，上料轨道上设置有用于输送治具的输送组件，转运机构设置在运输机构一侧，转运机构包括沿竖直方向移动的转运架，以便于转运治具；推料机构设置在转运机构的一侧，用于推动治具中的引线框架，以实现引线框架的退料。利用运输机构、转运机构以及推料机构之间的配合，能够高效率的实现治具中引线框架的转移，转运机构可以带动运输机构中治具移动，在转运机构移动的过程中，推料机构可以将治具中的引线框架推动至下一生产工序中，快速的实现引线框架的转移。
- 堆叠引线框架同步设备
- [发明专利]一种适用范围更广的排片机和排片方法-CN202211344075.2在审
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鲍永峰
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深圳市曜通科技有限公司
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2022-10-31
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2022-12-13
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H01L21/67
- 本申请涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种适用范围更广的排片机和排片方法，适用范围更广的排片机包括机架以及设置在机架上的抓取机构、驱动机构和堆放机构，驱动机构调整抓取机构在X轴、Y轴和Z轴方向上的位置，抓取机构包括抓取组件、调节组件和旋转组件，旋转组件与抓取组件相连接，调节组件与抓取组件相连接，调节组件用于调节抓取组件的位置，提高排片机的夹取精度。排片方法为：调节组件调节抓取组件的抓取范围，驱动机构驱动抓取机构抓取引线框架并转移至堆放机构处，旋转组件对抓取组件进行旋转，再将引线框架放置在堆料机构处，从而提升排片机的夹取精度。本申请具有提升排片机的夹取精度的效果。
- 一种适用范围排片机方法
- [实用新型]一种半导体冲切设备用装管机构-CN202221657567.2有效
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鲍永峰
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深圳市曜通科技有限公司
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2022-06-29
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2022-12-13
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B65G65/32
- 本实用新型公开了一种半导体冲切设备用装管机构，包括底板，底板上具有相对设置的两个滑动支撑台，滑动支撑台的外侧设有侧板，侧板上设有空管限位槽、满管限位槽及装管位，空管限位槽及满管限位槽分别沿竖直方向设置，空管限位槽用于限位空料管的端部，满管限位槽用于限位装满物料的料管的端部；底板上还设有横移机构；底板上还设有满管顶抵组件，满管顶抵组件用于顶升满管限位槽中装满物料的料管。本半导体冲切设备用装管机构能够自动完成小型半导体产品的装管作业，且能够自动将空料管转移至装管位并将在装管位装满小型半导体产品的料管转移至满管限位槽中进行叠放，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。
- 一种半导体冲切设备用机构
- [实用新型]一种塑封模具-CN202221658140.4有效
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鲍永峰
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深圳市曜通科技有限公司
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2022-06-29
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2022-12-13
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B29C33/00
- 本实用新型公开了一种塑封模具，包括相配合的上模组和下模组，上模组包括相连的上模板和上模盒，下模组包括相连的下模板和下模盒，上模盒与下模盒均位于上模板与下模板之间，上模盒与下模盒接触形成型腔，下模组还包括安装板、顶针及顶抵机构，安装板可升降设于下模板与下模盒之间，安装板上设有顶针，下模盒具有对应顶针设置的穿孔，穿孔连通型腔，顶抵机构用于驱使安装板升降。顶针使得型腔内半导体产品的散热面可以与型腔的顶面紧密接触，从而使得液态的塑封塑胶不会流动到半导体产品的散热面与型腔的顶面之间，进而令塑封完成的半导体产品的散热面无任何区域被塑封塑胶覆盖，利于保证半导体产品的散热效果及尺寸精度，提高封装良品率。
- 一种塑封模具
- [实用新型]一种塑封模具-CN202221762696.8有效
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鲍永峰
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深圳市曜通科技有限公司
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2022-07-07
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2022-12-13
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B29C39/10
- 本实用新型公开了一种塑封模具，包括相配合的上模组件与下模组件，上模组件包括上模板和设于上模板的底面上的上模盒，下模组件包括下模板和设于下模板的顶面上的下模盒，上模盒与下模盒接触后形成型腔，还包括设于上模板上的上框体和设于下模板上的下框体，上模盒位于上框体的中空区域内，下模盒位于下框体的中空区域内，上框体与下框体相对设置，上框体、上模板、下框体及下模板四者围成密封腔室；上模盒与下模盒的分界面处设有连通型腔与密封腔室的通道；上框体和/或下框体上设有连通密封腔室与外界的抽真空孔。本塑封模具塑封质量好。
- 一种塑封模具
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