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[发明专利]多连片式布线基板、电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块-CN201880057128.8有效
发明人： 鬼塚善友 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：多连片式布线基板具备包含具有第1主面的第1绝缘层以及具有第2主面的第2绝缘层且多个布线基板区域以纵横排列的母基板，在母基板配置分割槽和在分割槽所处的部分沿厚度方向将母基板贯通的贯通孔，该分割槽沿着布线基板区域的边界而相对地分别位于第1主面以及第2主面，贯通孔包含内表面导体所处的第1贯通孔以及位于第2绝缘层的第2贯通孔，内表面导体被配置为：在纵剖视时，厚度从第1绝缘层的厚度方向上的位于内表面导体的中央部的厚部至第1绝缘层与第2绝缘层的边界侧以及位于第1主面侧的薄部而逐渐变小，配置倾斜部，使得厚度从分割槽与内表面导体的边界至内表面导体的内表面而逐渐变大。
连片布线电子部件收纳封装装置以及模块

[发明专利]电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块-CN202080080958.X在审
发明人： 鬼塚善友;泽田惠佑 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板，其具备具有搭载电子部件的搭载区域的第一面、位于与第一面相反一侧的第二面、位于第一面与第二面之间的多个侧面以及位于两个所述侧面之间的角部；外部连接导体，其位于第二面；以及拐角导体，其与外部连接导体连接。拐角导体以从外部连接导体到角部而与第二面的间隔变大的方式配置。
电子部件收纳封装装置模块

[发明专利]多连配线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置-CN201880030724.7有效
发明人： 鬼塚善友 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：多连配线基板具备：第一主面和第二主面；第三主面，其设置在第一主面与第二主面之间，且设置有搭载部及连接导体；母基板，其排列有多个配线基板区域，具有将多个配线基板区域包围的余量区域，且在第一主面及第二主面上沿着配线基板区域的边界、以及配线基板区域与余量区域的边界具有分割槽；贯通孔，其跨越配线基板区域的边界、或配线基板区域与余量区域的边界，且从第一主面贯穿至第二主面；以及外部连接导体，其在第二主面中设置在配线基板区域的各角部，在第三主面中的贯通孔的周围设置有辅助导体，辅助导体包括：设置在与连接导体连接的一侧的宽幅导体、及设置在不与连接导体连接的一侧的窄幅导体，宽幅导体跨越相邻的配线基板区域的边界。
多连配线基板电子部件收纳封装以及装置

[发明专利]多连片布线基板、布线基板-CN201780017194.8有效
发明人： 鬼塚善友 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。
连片布线

[发明专利]电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块-CN202080029283.6在审
发明人： 鬼塚善友;岩田智之 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：电子部件收纳用封装件(100)具备：基部(105)，具有具备搭载电子部件(104)的凹部(107)的第1面(102)以及位于第1面(102)的相反侧的第2面(103)；外部连接导体(115)，位于第2面(103)；内部布线(109)，位于基部(105)的内部；第1布线(109a)，位于第2面(103)，并与内部布线(109)相连；以及第2布线(109b)，位于第1布线(109a)与外部连接导体(115)之间，并与外部连接导体(115)相连，第1布线(109a)以及第2布线(109b)被绝缘层(110)覆盖。
电子部件收纳封装装置以及模块

[发明专利]电子部件收纳用封装件、批量生产型布线基板以及电子部件收纳用封装件的制造方法-CN201580061662.2有效
发明人： 鬼塚善友;川崎修一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板(101)，具有包括电子部件(103)的搭载部(102)的上表面；框状敷金属层(106)，在绝缘基板(101)的上表面形成为包围搭载部(102)；以及金属框体(108)，通过钎料(107)接合在框状敷金属层(106)上，框状敷金属层(106)包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部(109)，在框状敷金属层(106)的上表面外周与金属框体(108)之间形成有钎料(107)的焊脚(107a)，并且在第1倾斜部(109)和金属框体(108)之间形成有钎料(107)的填充部(107b)。
电子部件收纳封装批量生产布线以及制造方法

[实用新型]电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块-CN201820088008.1有效
发明人： 鬼塚善友 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块，电子部件收纳用封装件包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于基部的与第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围搭载部的方式设置于基部的第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于框部的第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与第一主面连接，从第二主面到基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，凹陷部的主面向基部的外周下侧方向倾斜，并且在凹陷部内设置有倾斜导体。
主面基部电子部件导体收纳凹陷部封装件框部电子模块电子装置金属化层连接导体外部连接搭载部框状本实用新型方式设置外周侧面凹状的侧方向外周包围

[实用新型]盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置-CN201721774559.5有效
发明人： 鬼塚善友 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置，能够提高绝缘基板与盖体的接合强度。盖体(111)与绝缘基板接合，该绝缘基板包括：下部绝缘层(104)，其具有用于搭载电子部件(107)的搭载部(102)，且具有上表面；多个电极焊盘(108)，其供设置于搭载部(102)的电子部件(107)连接；以及框状的上部绝缘层(103)，其以包围搭载部(102)的方式层叠在下部绝缘层(104)上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口(106)，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部(112)，且在俯视观察时在倒角部(112)的两端设置有凸状部(113)。
盖体电子部件绝缘基板搭载部绝缘层收纳电子装置接合上端倒角部封装件下端本实用新型上部绝缘层电极焊盘俯视观察两端设置上表面凸状部框状包围

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