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[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN202010234428.8有效
发明人： 高濑慎二;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
树脂封装装置以及方法

[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN202310498021.X在审
发明人： 高濑慎二;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
树脂封装装置以及方法

[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN201680054205.5有效
发明人： 高濑慎二;大西洋平;高丈明 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：提供可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两面成形的树脂封装装置。本发明的树脂封装装置为将基板的两面以压缩成形进行树脂封装的装置，其特征在于：上模以及下模中的一个包含刚性部件以及第1弹性部件，另一个包含与所述第1弹性部件相比具有更大弹簧常数的第2弹性部件，上模框架部件以及下模框架部件中的一个在开合所述上模以及所述下模的方向上的移动通过所述刚性部件而停止，基板销在下模型腔的外侧以向上方突出的方式设置，所述基板销将所述基板以从所述下模上表面脱离的状态载置，或包含外部气体阻断部件以及基板支撑元件，以模具型腔内减压并支撑基板的未被树脂封装的一面的状态，将另一面通过压缩成形而进行树脂封装。
树脂封装装置以及方法

[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN201680053766.3有效
发明人： 高濑慎二;德山秀树 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种可兼顾基板的弯曲抑制和基板的两个表面成形的树脂封装装置以及树脂封装方法。树脂封装装置为在基板的两个表面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于：第1成形模块包含上模以及下模中的一个，第2成形模块包含上模以及下模中的另一个和中间模，所述中间模在所述第2成形模块中，配置在所述上模的下方或所述下模的上方，所述中间模包含用于将所述基板的所述另一个表面侧进行树脂封装的型腔，通过所述中间模的一个表面和所述上模的下表面或所述下模的上表面抵接，形成可将传递成形用的树脂向所述上型腔内注入的树脂流路。
树脂封装装置以及方法

[发明专利]成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法-CN202010140216.3在审
发明人： 高濑慎二;大西洋平;吉田雄介 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：本公开提供能提高成形精度同时降低电力消耗的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。成形模具包括：成形模具主体M，具有上模具UM和下模具LM；型腔构件CA，布置在上模具UM和下模具LM之间并具有型腔MC，树脂材料被供给到型腔MC中；加热器H，设置在型腔构件CA中；以及浮动机构5，能够使型腔构件CA保持相对于成形模具主体M分离的状态。
成形模具树脂装置以及制造方法

[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法-CN201710219098.3有效
发明人： 高濑慎二 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种可对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的产品类型，且可对应产品类型替换的树脂封装装置及树脂封装方法。一种树脂封装装置，其包含将基板的一个面进行树脂封装的第1成形模块10，将所述基板的所述一个面或另一个面进行树脂封装的第2成形模块20，对第1成形模块10供给树脂材料的第1树脂供给模块30，对第2成形模块20供给树脂材料的第2树脂供给模块40，将所述基板对所述各成形模块的给定位置供给的基板供给模块，和具有控制所述各模块的运作的控制部61的控制模块60；第1成形模块10、第2成形模块20及控制模块60相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。
树脂封装装置方法

[发明专利]树脂封装装置以及树脂封装方法-CN201680053681.5有效
发明人： 高濑慎二;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B29C45/02 文献下载
摘要：提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
树脂封装装置以及方法

[发明专利]树脂成形装置及树脂成形品制造方法-CN201680049157.0有效
发明人：奥西祥人;高濑慎二;川窪一辉 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： B29C43/32 文献下载
摘要：提供一种能抑制树脂成形品的厚度的不均的树脂成形装置。树脂成形装置10具备：第一台板11及第二台板12(外周负载台板)，其是平行配置的两层板状构件，且于两者间的中央部分即模配置部1611配置成形模具16；力施加部(肘节连杆133及联结杆132)，其自位于模配置部1611外侧的负载点171、172对第一台板11及第二台板12施加力；加热机构(下部加热器板151及上部加热器板152)，其设置于外周负载台板与成形模具16之间；以及隔热构件(下部隔热构件141、上部隔热构件142)，其由配置于外周负载台板与加热机构间的具有弹性的多个柱状构件14A构成，且各柱状构件14A的变形量是设定为自模配置部1611的中央往负载点171、172侧渐大。
台板隔热构件外周配置树脂成形装置成形模具加热机构柱状构件负载点上部加热器树脂成形品下部加热器板状构件力施加部平行配置肘节连杆变形量弹性的联结杆施加力两层自模

[发明专利]片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法-CN201510156239.2有效
发明人： 高濑慎二;川本佳久 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2015-04-03 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B29C43/20 文献下载
摘要：本发明公开了片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。具体地，本发明提供一种树脂成形装置，其于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够减少不良且能够降低工时。树脂成形装置具备：旋转辊35，其于使离型膜6密着于片状树脂5的下表面的状态下，自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，该片状树脂5于使用具有模腔4的成形模而制造成形制品时，被用作树脂材料；以及搬送用夹具32，其将离型膜6与片状树脂5的整体同时搬送供给至模腔4。自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36排除。
片状树脂成形装置方法以及制品制造

[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法-CN201410082060.2有效
发明人： 高濑慎二 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。在树脂封装装置中，防止覆盖下模的离型膜的浮起，从而防止成型不良或毛刺的发生。在形成于下模内的凹部设置能够进退的料筒块。除配置有凹部的区域之外，利用离型膜覆盖下模的型面。使料筒下降，从而通过料筒块的伸出部的下表面来使离型膜的端部与下模的型面紧贴以进行固定。由此，能够防止在合模的状态下从料筒注入的流动性树脂进入离型膜与下模的型面之间。
树脂封装装置方法

[发明专利]电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置-CN201410039543.4有效
发明人： 高濑慎二;川本佳久;砂田卫 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄的间隙将下模型腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂封装步骤中将上下两模的合模最终位置上的下模型腔的底面与大型基板中的电子元件安装面之间的间隔设定为与用于对大型基板的电子元件进行树脂封装的封装件厚度的间隔相等，进一步通过在低速且低压下进行对下模型腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子元件一并树脂封装成型。
电子元件压缩树脂封装方法装置

[发明专利]树脂密封成形装置-CN201310087122.4有效
发明人： 高濑慎二;高丈明;田村孝司 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2013-03-12 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；底面构件，借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。
树脂密封成形装置

[发明专利]树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法-CN201310056521.4有效
发明人： 高濑慎二;砂田卫 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。
树脂密封装置以及制造方法

[发明专利]树脂密封用材料及其制造方法-CN201310056524.8有效
发明人： 高濑慎二;砂田卫 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种树脂密封用材料及其制造方法，该树脂密封用材料在使用被设置于树脂密封装置并具有型腔的压缩成型用的成型模对芯片进行树脂密封时被使用作为密封树脂的原材料，呈粉状或粒状，在对密封树脂的厚度的目标值t（mm）设定第一规格的情况下粒径D满足D≤3×t（mm）这一第二规格。树脂密封用材料包括从供给到树脂密封装置到供给到型腔之间分拣的结果判断为满足第二规格的第一规格内材料。第一规格为0.03（mm）≤t≤1.0（mm）。
树脂密封用材料及制造方法

[发明专利]电子器件的树脂密封成型方法及装置-CN201210182269.7有效
发明人： 高濑慎二;田村孝司;高丈明 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2012-06-04 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B29C45/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。
电子器件树脂密封成型方法装置

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