专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]裂纹生成方法、利用激光的切割方法以及裂纹生成装置-CN201410160380.5有效
  • 米村正寿;加藤觉;塚田敏彦;太田道春;高桥秀知 - 爱信精机株式会社
  • 2014-04-21 - 2017-04-12 - B23K26/53
  • 本发明提供能够根据加工对象物的材料来生成微细裂纹的裂纹生成方法、利用激光的切割方法以及裂纹生成装置。从第一激光光源对加工对象物照射第一光脉冲,从而在加工对象物的内部沿着预先设定的预定线形成光吸收率暂时变高的第一区域,该第一光脉冲具有预先设定的第一脉冲宽度以及使加工对象物的材料产生多光子吸收的光强度的,并且在光吸收率暂时变高了的第一区域的光吸收率复原之前,从第二激光光源对第一区域的至少一部分照射第二光脉冲并吸收第二光脉冲,来沿着预先设定的预定线在加工对象物生成裂纹,该第二光脉冲具有针对加工对象物的材料而预先设定的不使加工对象物的材料产生多光子吸收的光强度以及比第一脉冲宽度宽的第二脉冲宽度。
  • 裂纹生成方法利用激光切割以及装置

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