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[发明专利]1价CCAP生成物的制造方法-CN202080073735.0在审
发明人：伊东祐二;高桥信明;中野了辅;前田彩夏 -专利权人：国立大学法人鹿儿岛大学
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C07K7/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供血中半衰期长的利用CCAP法得到的Fc修饰抗体等。更具体而言，其目的在于基于本发明人等发现的见解，提供仅1个部位结合有IgBP的抗体等。本发明通过利用与抗体的Fc区域结合的柱的Fc修饰抗体等的纯化和制造而提供目标抗体等。具体而言，通过如下方式提供Fc的2个部位的结合位点中仅1个部位被选择性修饰的抗体：使通过CCAP法制造的IgBP结合抗体吸附于IgBP固相化柱的载体；或者在形成使抗体的仅单个Fc与IgBP结合柱结合的状态后，将CCAP用肽试剂添加到柱中，在柱内进行CCAP法的反应。
ccap 生成物制造方法

[发明专利]与TfR结合的双特异性抗体-CN201980086662.6在审
发明人：三田村圭祐;中野了辅;甲斐正之;高桥信明 -专利权人：协和麒麟株式会社
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： A61K39/395 文献下载
摘要：本发明涉及与TfR结合的IgG部分结合有N末端侧多肽的双特异性抗体、该双特异性抗体片段、编码该双特异性抗体或该双特异性抗体片段的DNA、包含该DNA的载体、生产该双特异性抗体或该双特异性抗体片段的杂交瘤和转化株、该双特异性抗体或该双特异性抗体片段的制造方法、包含该双特异性抗体或该双特异性抗体片段的治疗和诊断药物、使用该双特异性抗体或该双特异性抗体片段的治疗和诊断方法、以及包含该双特异性抗体或该双特异性抗体片段的检测或测定试剂。
tfr 结合特异性抗体

[发明专利]与硫酸软骨素蛋白聚糖5结合的抗体-CN201980043858.7在审
发明人： 高桥信明;中野了辅;前田彩夏;伊东祐二 -专利权人：协和麒麟株式会社;国立大学法人鹿儿岛大学
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C12N15/13 文献下载
摘要：本发明涉及：与硫酸软骨素蛋白聚糖5(CSPG5)结合的抗体或所述抗体的片段、产生所述抗体或抗体片段的杂交瘤、含有编码所述抗体或抗体片段的碱基序列的核酸、包含含有所述核酸的载体的转化细胞、生产所述抗体或抗体片段的方法、含有所述抗体或抗体片段的组合物、通过使用所述抗体或抗体片段检测或测量脑中存在的抗原的方法、用于诊断或治疗脑部疾病的方法、用于提高抗体在脑中保留的方法、用于增加脑中抗体量的方法、等等。
硫酸软骨素蛋白聚糖结合抗体

[发明专利]与细胞粘附分子3结合的抗体-CN201980043894.3在审
发明人： 高桥信明;中野了辅;前田彩夏;山田武直;伊东祐二 -专利权人：协和麒麟株式会社;国立大学法人鹿儿岛大学
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C12N15/13 文献下载
摘要：本发明涉及：与细胞粘附分子3(CADM3)结合的抗体或所述抗体的片段、产生所述抗体或抗体片段的杂交瘤、含有编码所述抗体或抗体片段的碱基序列的核酸、包含含有所述核酸的载体的转化细胞、生产所述抗体或抗体片段的方法、含有所述抗体或抗体片段的组合物、通过使用所述抗体或抗体片段检测或测量脑中存在的抗原的方法、用于诊断或治疗脑部疾病的方法、用于提高抗体在脑中保留的方法、用于增加脑中抗体量的方法、等等。
细胞粘附分子结合抗体

[发明专利]与CD40和EpCAM结合的双特异性抗体-CN201880072137.4在审
发明人：中山真;高桥信明;前田彩夏;丹羽伦平 -专利权人：协和麒麟株式会社
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C07K16/46 文献下载
摘要：本发明以提供包含与CD40结合的抗原结合结构域和与上皮细胞黏附分子(Epitherial cell adhesion Molecule，EpCAM)结合的抗原结合结构域的双特异性抗体为课题。本发明涉及包含与CD40结合的抗原结合结构域和与EpCAM结合的抗原结合结构域的双特异性抗体。
cd40 epcam 结合特异性抗体

[发明专利]与髓鞘少突胶质细胞糖蛋白结合的抗体-CN201780081320.6在审
发明人： 高桥信明;中野了辅;前田彩夏;伊东祐二 -专利权人：协和麒麟株式会社;国立大学法人鹿儿岛大学
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： C07K16/18 文献下载
摘要：本发明涉及与髓鞘少突胶质细胞糖蛋白(myelin oligodendrocyte glycoprotein；MOG)结合的抗体或该抗体片段、产生该抗体或该抗体片段的杂交瘤、包含编码该抗体或该抗体片段的碱基序列的核酸、含有包含该核酸的载体的转化细胞、该抗体或该抗体片段的制造方法、包含该抗体或该抗体片段的组合物、以及使用该抗体或该抗体片段检测或测定存在于脑中的抗原的方法、诊断或治疗脑疾病的方法、提高抗体的脑滞留性的方法和增加脑内的抗体量的方法。
抗体抗体片段核酸髓鞘少突胶质细胞糖蛋白治疗脑疾病碱基序列转化细胞抗体量杂交瘤滞留性抗原诊断检测制造

[发明专利]与TRAILR2和PSMA结合的双特异性抗体-CN201680005404.7在审
发明人： 高桥信明;中山真;高木清香 -专利权人：协和发酵麒麟株式会社
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C07K16/28 文献下载
摘要：本发明涉及包含与TRAILR2结合的抗原结合结构域和与PSMA结合的抗原结合结构域的双特异性抗体或该抗体片段、具有编码该抗体或该抗体片段的碱基序列的核酸、包含该核酸的重组载体、包含该重组载体的转化株、使用该转化株的该双特异性抗体或该抗体片段的制造方法、以及包含该双特异性抗体或该抗体片段的检测或测定试剂、诊断剂和治疗剂。
trailr2 psma 结合特异性抗体

[发明专利]抗erbB3抗体-CN201280030600.1无效
发明人： 高桥信明 -专利权人：协和发酵麒麟株式会社
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C07K16/28 文献下载
摘要：本发明涉及识别erbB3的胞外域且抑制依赖于EGF样配体的erbB3的磷酸化的抗体及该抗体片段、编码该抗体及该抗体片段的DNA、该抗体及该抗体片段的制造方法、含有该抗体及该抗体片段的治疗药以及使用该抗体及该抗体片段的治疗用途。
erbb3 抗体

[发明专利]电子部件、半导体封装件和电子器件-CN201210183161.X有效
发明人：曾川祯道;山崎隆雄;高桥信明 -专利权人：日本电气株式会社;瑞萨电子株式会社
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在常规UBM例如Cu、Ni或NiP中，存在的这样问题：在长时间将电子部件保持在高温条件下时导致UBM的阻挡特性被破坏，并且由于在结合界面形成脆性的合金层，导致结合强度降低。焊料连接部分在高温下储存之后长期连接可靠性降低的问题得到了解决。电子部件上提供有：安置在基板或半导体元件上的电极片；和为覆盖所述电极片而安置的阻挡金属层。所述阻挡金属层在与所述电极片接触侧相反的一侧上包含CuNi合金层，所述CuNi合金层含有15至60原子％的Cu和40至85原子％的Ni。
电子部件半导体封装电子器件

[发明专利]电子部件、半导体封装件和电子器件-CN201210182881.4无效
发明人：曾川祯道;山崎隆雄;高桥信明 -专利权人：日本电气株式会社;瑞萨电子株式会社
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在常规UBM例如Cu、Ni或NiP中，存在的这样问题：在长时间将电子部件保持在高温条件下时导致UBM的阻挡特性被破坏，并且由于在结合界面形成脆性的合金层，导致结合强度降低。焊料连接部分在高温下储存之后长期连接可靠性降低的问题得到了解决。电子部件上提供有：安置在基板或半导体元件上的电极片；和为覆盖所述电极片而安置的阻挡金属层。所述阻挡金属层在与所述电极片接触侧相反的一侧上包含CuNi合金层，所述CuNi合金层含有15至60原子％的Cu和40至85原子％的Ni。
电子部件半导体封装电子器件

[发明专利]无级变速器的液压装置-CN200980158996.6有效
发明人：大形勇介;田中航一;高桥信明;松尾贤治;西田直史 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2009-05-13 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： F16H61/00 文献下载
摘要：本发明提供无级变速器的液压装置。液压装置在副通路(1105)中的比第一旁通通路(1117)所连接的位置更靠下游侧且比主调节器(1110)更靠上游侧的部位设置有切换阀(1140)。该切换阀(1140)在阻断状态和连通状态之间进行切换，在阻断状态下，阻断工作油朝副通路(1105)中的比切换阀(1140)更靠下游侧的部分的供给，在连通状态下，允许工作油朝副通路(1105)中的比切换阀(1140)更靠下游侧的部分的供给。在该液压装置中，当切换阀(1140)被切换成连通状态时，伴随着主泵(1102)的排出能力的增大，第一单向阀(1118)闭阀，与主泵(1102)的排出能力对应地自动切换从副泵(1103)排出的工作油的供给路径。另一方面，当切换阀(1140)被切换成阻断状态时，第一单向阀(1118)开阀，从副泵(1103)排出的工作油被导入主通路(1104)。
无级变速器液压装置

[发明专利]电子部件、半导体封装件和电子器件-CN201110042145.4有效
发明人：曾川祯道;山崎隆雄;高桥信明 -专利权人：日本电气株式会社;瑞萨电子株式会社
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：在常规UBM例如Cu、Ni或NiP中，存在的这样问题：在长时间将电子部件保持在高温条件下时导致UBM的阻挡特性被破坏，并且由于在结合界面形成脆性的合金层，导致结合强度降低。焊料连接部分在高温下储存之后长期连接可靠性降低的问题得到了解决。电子部件上提供有：安置在基板或半导体元件上的电极片；和为覆盖所述电极片而安置的阻挡金属层。所述阻挡金属层在与所述电极片接触侧相反的一侧上包含CuNi合金层，所述CuNi合金层含有15至60原子％的Cu和40至85原子％的Ni。
电子部件半导体封装电子器件

[发明专利]制造半导体器件的方法及设备-CN201010218293.2无效
发明人： 高桥信明;小室雅宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2010-06-28 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：一种用于制造半导体器件的方法及设备。所述方法包括：使用化学镀方法在半导体衬底上形成多个金属膜的层叠结构。形成金属膜包括：使用第一镀槽进行包括还原反应的化学镀工艺；和使用第二镀槽进行仅通过置换反应的化学镀工艺。包括使用第一镀槽进行的还原反应的化学镀工艺是在遮光环境中进行，并且使用第二镀槽仅通过置换反应进行的化学镀工艺是在非遮光环境中进行的。
制造半导体器件方法设备

[发明专利]半导体装置及制造该半导体装置的方法-CN200910146024.7有效
发明人： 高桥信明;小室雅宏;松井聪 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-06-05 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及制造该半导体装置的方法。在该半导体装置中，贯通孔被形成在基板中，并且位于导电性图案下方。绝缘层位于贯通孔的底表面处。导电性图案位于基板的一个表面侧。位于贯通孔与导电性图案之间的绝缘层中形成开口图案，其中从开口图案的外周到贯通孔的中心轴的距离r₃比贯通孔中的距离r₁小。通过提供开口图案，在贯通孔的底表面处暴露导电性图案。凸块位于基板的背表面侧，并且与贯通电极一体地形成。
半导体装置制造方法

[发明专利]抗CD40单克隆抗体-CN200810160904.5无效
发明人：三箇山俊文;吉田均;W·R·福斯;陈兴捷;高桥信明 -专利权人：协和发酵麒麟株式会社
申请日： 2002-04-26 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： C07K16/28 文献下载
摘要：本发明涉及抗CD40单克隆抗体。具体地，本发明涉及对CD40有激动或拮抗的作用的抗体或它的功能片段。
cd40 单克隆抗体

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