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[发明专利]超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺-CN202110497050.5有效
发明人：华福德;张志敏 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种超高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺，它包括软板层基板、上层覆盖膜、下层覆盖膜、第一上半固化片、第一下半固化片、第二上铜箔、第二下铜箔、第二上半固化片、第二下半固化片、第三上铜箔、第三下铜箔、第三上半固化片、第三下半固化片、第四上铜箔与第四下铜箔，且所述软板层基板包括第一上铜箔、绝缘层与第一下铜箔。本发明的软硬结合印刷电路板结构满足了制作厚度更薄、层数更多的软硬结合板的需求，本发明的工艺可实现超高层数、超薄介厚、任意层互联的软硬结合印刷电路板的生产需求。
高层任意层互联软硬结合印刷电路板及其加工工艺

[发明专利]印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺-CN201911364801.5有效
发明人：华福德 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，它包括以下步骤：在软板需要弯折部分的软板上铜箔与软板下铜箔上贴合覆盖膜、将软板弯折部分的第一半固化片进行开窗处理、对硬板基板的软硬交接线处进行捞槽处理、取第二半固化片与覆盖铜箔、堆叠后压合成软硬结合板半成品、制作后开盖流程所需的模具以及冲型步骤。本发明的工艺提升了产品生产效率、降低了生产成本，最主要的是本发明可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高了产品良率。
印刷线路软硬结合板后开盖加工工艺

[发明专利]减少二维码重工底片使用量的工艺-CN202011522896.1有效
发明人：林新宇;葛振国 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种减少二维码重工底片使用量的工艺，包括以下步骤：a、二维码重工底片：设计二维码重工底片；b、防焊前处理：将线路板经过超音波清洗；c、防焊印刷：将清洗后的线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；d、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光，并将二维码重工底片贴在电路板上；e、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗，得到产品。本发明的减少二维码重工底片使用量的工艺，在曝光底片上增加比二维码区域长宽各大100mil的长方形黑色底片，长方形黑色底片可重复使用，可根据印刷制品上二维码位置变动而进行变动，操作简单，流程简捷，大大降低底片使用量及返工不良造成的报废。
减少二维码重工底片使用工艺

[发明专利]能防止孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法-CN201911363210.6有效
发明人：葛振国 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法，它包括以下步骤：在铜箔上加工出通孔；对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化；在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔，将油墨填入通孔；塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷，印刷刮刀与墨刀呈外八字脚，防焊印刷后在铜箔的上表面形成一层油墨湿膜；对防焊印刷后的油墨湿膜进行防焊曝光显影；防焊曝光后进行烘烤。通过本发明的方法，铜箔上的孔口油墨发白或剥离的产生概率降低至1%左右，由此大大降低了印刷线路板报废率。
防止孔口油墨发白剥离印刷方法

[发明专利]一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺-CN201910700719.9有效
发明人：葛振国 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺，包括以下工艺步骤：（1）选择110目网版；清洁干净：（2）贴100um菲林膜3次；a、将网版用纯净水润湿；b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上；c、重复上述动作三次；d、将贴有菲林膜的网版烘干；（3）底片曝光：将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；（4）网版显影：用水枪将图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，应均匀冲洗；（5）网版烘干；（6）可剥胶印刷：（7）剥胶厚度测量；（8）过reflow后可剥性。本发明可满足可剥胶最小厚度，无扩散，且流程简捷，避免可剥胶扩散，且能提升68.25%生产效率。
一种应用于满足 pcb 板可剥胶最小厚度工艺

[发明专利]一种软硬结合板多层软板的加工工艺-CN202111258184.8在审
发明人：华福德;张志敏 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺，包括以下步骤：S1.提供第一软板；S2.制作第一软板单面线路；S3.提供第一覆盖膜，将第一覆盖膜贴合待弯折的线路位置；S4.提供第二软板；5.制作第二软板单面线路；S6.提供第二覆盖膜，将第二覆盖膜贴合待弯折的线路位置；S7.提供半固化片，进行开窗处理，S8.提供硬板，进行预捞槽处理；S9.将第一软板、半固化片、硬板、半固化片和第二软板从上之下依次叠合，得到半成品；S10.将半成品进行钻孔、电镀、外层线路蚀刻；S11.棕化处理；S12.将半成品进行防焊和表面处理；S13.将第一软板和第二软板之间的硬板抽出，得到软硬结合板多层软板。本发明一种软硬结合板多层软板的加工工艺，解决了软板上阻抗信号相互干扰问题。
一种软硬结合多层加工工艺

[发明专利]一种改善高密度互联电路板弯翘的方法-CN202110871582.0在审
发明人：盛从学 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种改善高密度互联电路板弯翘的方法，包括以下步骤：S1.提供基板、第一半固化片和铜箔，将基板、第一半固化片和铜箔从下至上依次叠合；S2.将叠合后的铜箔、基板、第一半固化片压合，制成第一子板；S3.将第一子板冷却后不用打靶，直接再压合一次或烘烤一次；S4.将步骤S3的第一子板经过钻孔、电镀、图形制作后，在第一子板上放置第二半固化片，然后再与第二子板压合，形成多层高密度互联电路板。本发明改善高密度互联电路板弯翘的方法，实现了高频高速且不对称结构产品的平整性要求，可以降低由于板弯翘原因导致客户上件不良而产生的报废；本发明既大大提升了产品良率，又满足了客户高频高速产品功能的平整性要求。
一种改善高密度电路板方法

[实用新型]可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板-CN202120961756.8有效
发明人：张海峰;张志敏 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，它包括基板、半固化胶片、第二铜箔、第一散热孔、第二散热孔、第一散热柱与第二散热柱，所述基板包括环氧树脂基材以及位于环氧树脂基材的上表面与下表面的第一铜箔。本实用新型实现了传统线路板散热性佳的可行性，可以避免由于采用金属基板而达不到多功能集成的能力，大大延伸了传统线路板的覆盖性，产品功能的多样性。
用于超高散热需求产品互连印刷电路板

[发明专利]印刷电路板及其CO2-CN202110823849.9在审
发明人：袁琥 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板及其CO2镭射烧窗开盖的方法，它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；硬板基板包括基板绝缘层、基板上铜箔与基板下铜箔，在基板上铜箔上具有线路，在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔，在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上均具有线路，且连接用铜箔的下表面外露。本发明的印刷电路板结构简单且精度高，本发明的方法步骤少且易于操作。
印刷电路板及其 co base sub

[发明专利]软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺-CN202110823856.9在审
发明人：华福德;张志敏 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，它包括：取待揭盖的软硬结合印刷线路板；取粘接用半固化片；在分离片上进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小；按从上往下的顺序将粘接用半固化片、分离片、软硬结合印刷线路板、分离片与半固化片进行叠放然后热熔压合在一起；将粘接用半固化片和分离片从软硬结合印刷线路板上拆解掉，粘接用半固化片和软硬结合印刷线路板的盖板部分一起被揭起，从而完成软硬结合印刷线路板的快速揭盖工艺。本发明克服了现有技术中软硬结合板需要人工手动揭盖时生产效率低下和品质影响的不足，本发明大大提升了揭盖效率、提高了揭盖后产品的品质，本发明尤其适合盖板较多的软硬结合印刷线路板的揭盖工艺。
软硬结合印刷线路板快速后揭盖工艺

[发明专利]应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺-CN202110894049.6在审
发明人：葛振国 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，该工艺包括以下步骤：印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗；将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔；将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光；将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影，防焊显影结束，得到印刷线路板成品。本发明的工艺步骤少、操作简单，本发明的工艺实施后，由于塞孔凹陷而导致的不良率可由现有技术的5%~6%降低至1.0%左右。
应用于改善印刷线路板钻孔凹陷工艺

[发明专利]应用于改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺-CN202110606186.5在审
发明人：葛振国 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺，包括以下步骤：在经过镭射打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗；采用200目网版，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷线速度控制在2~4m/min.印刷刮刀以及墨刀与印刷线路板半成品的夹角角度控制在2~20°，印刷刮刀与墨刀的压力控制在0.2~0.3Mpa；曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光机的精准对准度控制在30~50；显影点控制在30‑50%，显影线速控制在3‑4m/min；重复以上步骤的次数为至少2次，完成改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺。本发明步骤少、操作简单，采用本发明的工艺，可大幅度降低由于塞孔假露而导致的不良率。
应用于改善 ldd 流程镭射孔塞孔假露工艺

[发明专利]一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺-CN201811485359.7有效
发明人：华福德;林新宇 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺，包括首先制作软硬结合板中的软板，然后制作覆盖膜，将覆盖膜贴合在需要弯折的区域，覆盖膜需要完全覆盖住软板和第一外形侧边，然后进行热压，完成软板制作，将软板层与其它层别利用半固化片进行层压，完成软硬结合板的压合，本发明加工工艺简单，步骤易于操作，利用覆盖膜的优良挠性来保护环氧树脂玻纤布材料的边沿，减少弯折时的应力，能够防止软硬结合板在组装弯折或维修时多次重复弯折造成的软板撕裂异常，减少产品的报废，提升产品信赖性，增加成品产品的使用寿命，减少不良报废。
一种防止软硬结合板弯折撕裂加工工艺

[发明专利]可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板及制造方法-CN202110497042.0在审
发明人：张海峰;张志敏 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，它包括基板、半固化胶片、第二铜箔、第一散热孔、第二散热孔、第一散热柱与第二散热柱，所述基板包括环氧树脂基材以及位于环氧树脂基材的上表面与下表面的第一铜箔。本发明实现了传统线路板散热性佳的可行性，可以避免由于采用金属基板而达不到多功能集成的能力，大大延伸了传统线路板的覆盖性，产品功能的多样性。
用于超高散热需求产品互连印刷电路板制造方法

[发明专利]一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法-CN202011418329.1在审
发明人：华福德;张志敏 -专利权人： 高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄印刷线路软硬结合板树脂塞孔的加工方法。本发明通过在软板的上、下表层的弯折部分贴合一层覆盖膜，并将预压在一起的PFG保护膜和纯胶贴合在覆盖膜上，然后将软板弯折部分进行开窗处理，随后按自下而上的顺序将铜箔、半固化片、软板、半固化片、铜箔进行叠合，在叠合好的板子上层和下层增加一层RP190辅助缓冲压合材料，然后压合成软硬结合板半成品，制得的超薄板可以进行树脂塞孔工艺，因软板弯折区载有纯胶将PFG保护膜和铜箔粘接住，因此在烘烤时软区铜箔不会起泡，完成软硬板结合板树脂塞孔后开盖的半成品生产，揭盖前可以直接揭盖，可以解决树脂塞孔后烘烤软板区域铜箔起泡不良，提高产品良率，减少生产成本。
一种超薄印刷线路软硬结合树脂加工方法

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