专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有空腔的印刷线路板及其制造方法-CN202310748883.3在审
  • 袁琥;张志敏 - 高德(江苏)电子科技股份有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-08-11 - H05K3/46
  • 本发明提供一种具有空腔的印刷线路板的制造方法,包括:S1、提供印刷线路板硬板层;S2、将硬板层上打镭射孔,填充金属形成导通柱;S3、将硬板层、半固化片、铜箔压合,得到四层印刷线路板;S4、将四层印刷线路板打镭射孔,填充金属形成导通柱,在四层印刷线路板的两侧设置半固化片和铜箔,形成六层印刷线路板;S5、重复步骤S4两次,得到十层板,将十层板打镭射孔,填充金属形成导通柱,并在十层板的一侧设置导通孔,镀铜,得到十层印刷线路板;S6、在空腔区域通过成型盲捞机定深成型出腔体;S7、沿着腔体底部向下精确钻孔至硬板上表面以形成空腔。本发明可以有效节省镭射烧窗作业时间,且减少镭射烧烧窗能量过大导致板面鼓起的信赖性异常。
  • 一种具有空腔印刷线路板及其制造方法
  • [发明专利]采用锥形柱进行互联的印刷线路板及其制造方法-CN202211203902.6在审
  • 袁琥;张志敏 - 高德(江苏)电子科技股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-30 - H05K1/11
  • 本发明涉及采用锥形柱进行互联的印刷线路板及其制造方法,包括硬板基板、第一、第二铜箔与半固化片;在最上、最下层第二铜箔之间设有贯穿的圆柱形通孔并在其内壁设有镀铜层;在位于硬板基板上表面的第一铜箔与硬板基板的上半层内设有大头端朝上的锥形柱;在对应硬板基板的上方,第二铜箔与位于其下方的半固化片内设有大头端朝上的锥形柱;在位于硬板基板下表面的第一铜箔与硬板基板的下半层内设有大头端朝下的锥形柱;在对应硬板基板的下方,第二铜箔与位于其上方的半固化片内设有大头端朝下的锥形柱;所有第二、第一铜箔之间通过层叠在一起的锥形柱以及镀铜层实现互联。本发明生产工艺简单,能有效地降低生产成本,提升了生产效率。
  • 采用锥形进行印刷线路板及其制造方法
  • [发明专利]印刷电路板及其CO2-CN202110823849.9在审
  • 袁琥 - 高德(无锡)电子有限公司
  • 2021-07-21 - 2021-10-22 - H05K1/11
  • 本发明涉及一种印刷电路板及其CO2镭射烧窗开盖的方法,它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔;硬板基板包括基板绝缘层、基板上铜箔与基板下铜箔,在基板上铜箔上具有线路,在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔,在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上均具有线路,且连接用铜箔的下表面外露。本发明的印刷电路板结构简单且精度高,本发明的方法步骤少且易于操作。
  • 印刷电路板及其cobasesub

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