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[发明专利]液体捕集罐和用于捕集液体的方法-CN202310043502.1在审
发明人：赵妿罗;高定奭;朴在训;张镐镇;李正悦;徐庚进;郑雨信 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B01D19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种液体捕集罐和用于捕集液体的方法，所述液体捕集罐可以包括：罐体，配置为具有形成在所述罐体中的能够容纳液体的容纳空间，具有形成在所述罐体的一部分中的流入单元并且具有形成在所述罐体的另一部分中的排出单元；第一容纳部分，形成在所述罐体内部并且配置为初次且暂时地容纳所述液体使得气泡从通过所述流入单元引入的所述液体中被分离；以及第二容纳部分，形成在所述罐体内部并且配置为第二次且暂时地容纳从所述第一容纳部分移动的所述液体或者通过所述排出单元将移动的所述液体排出到外部。
液体捕集罐用于方法

[发明专利]液体化学品供应装置及液体化学品供应系统-CN202310187784.2在审
发明人：孙永俊;郑雨信;尹荣云;高定奭 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： F17D1/14 文献下载
摘要：本发明提供了用于向设置在不同高度处的多个基板处理装置供应液体化学品的液体化学品供应装置及液体化学品供应系统，液体化学品供应装置包括：泵，用于提供用于将液体化学品移动到基板处理装置的液压；多个液体化学品供应线，具有连接到泵的端部和分别连接到多个基板处理装置的另一端部，从而提供液体化学品通过其移动的通道；以及泵排放线，连接到泵以将液体化学品中的一些排出到外部，其中，在液体化学品供应线与泵排放线之间连接有流量校准线。
液体化学品供应装置系统

[发明专利]液体供应单元及液体供应方法-CN202210315991.7在审
发明人： 高定奭;金局生;林度延;郑完熙 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种液体供应单元和液体供应方法。该液体供应单元包括：喷嘴；液体供应管，该液体供应管用于向喷嘴供应处理液；杂质去除单元，该杂质去除单元安装在液体供应管中以去除处理液中的杂质，其中杂质去除单元包括：测量单元，该测量单元用于测量处理液中杂质的特性并形成杂质数据；振动单元，该振动单元用于对处理液施加振动；捕获单元，该捕获单元配置为吸附被施加振动的处理液中的杂质；以及控制单元，该控制单元用于控制测量单元和振动单元，以及当杂质数据超过参考数据范围时，控制单元运行振动单元。
液体供应单元方法

[发明专利]键合装置以及键合方法-CN202010135241.2有效
发明人： 高定奭;李恒林;金旼永;金度延;朴志焄;张秀逸;金光燮 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种键合装置以及键合方法，其能够将基板与键合对象(管芯或基板)键合时，避免基板与键合对象之间的键合界面的气体捕集现象的同时，通过阳极键合有效使得基板与键合对象键合。根据本发明实施例的键合方法，其在第一基板上键合包括管芯或第二基板的键合对象，包括：通过从一个或多个等离子体装置的各个等离子体尖端，在要键合所述键合对象的所述第一基板上的键合区域中产生等离子体来对所述键合区域进行亲水化；在所述第一基板上的已被亲水化的键合区域上配置所述键合对象，并使所述等离子体尖端接触于所述键合对象的上部面；以及通过在与所述第一基板的下部面接触的第一电极与设置于所述等离子体尖端的第二电极之间施加电压的阳极键合热处理，在所述第一基板上键合所述键合对象。
装置以及方法

[发明专利]键合装置及键合方法-CN201911051463.X有效
发明人：金度延;李恒林;李忠现;金光燮;金旼永;金度宪;高定奭 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开一种能够在将接合对象(芯片或基板)接合到基板上的过程中提高贯通电极(TSV孔)的对准准确度的键合装置及键合方法。根据本发明的实施例的键合方法为用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极的键合方法，包括以下步骤：在所述基板上布置所述接合对象；以及通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振，从而将所述第二贯通电极的位置和所述第一贯通电极对准。
装置方法

[发明专利]基板处理装置及利用其的基板处理方法-CN202210563549.6在审
发明人：李在晟;高定奭;崔海圆 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供在更低的压力条件下执行工艺以确保稳定性的基板处理装置及利用其的基板处理方法。所述基板处理装置包括：腔室，残留有冲洗液的基板被搬入所述腔室，且所述腔室包括壳体和处理区域；供应端口，设置于所述壳体，并且向所述处理区域供应第一干燥气体和第二干燥气体；第一供应线，与所述供应端口连接，且所述第一干燥气体在所述第一供应线中移动；以及第二供应线，与所述供应端口连接，且所述第二干燥气体在所述第二供应线中移动，其中，所述第一干燥气体是温度低于第一温度的气体，且所述第二干燥气体是温度为所述第一温度以上的气体，以及所述第二干燥气体对残留在所述基板上的所述冲洗液进行干燥。
处理装置利用方法

[发明专利]气泡测量单元、包含其的基板处理设备及气泡测量方法-CN202211080277.0在审
发明人： 高定奭;赵妿罗;朴炯旼;朴林峰;李柱范;李政镇 -专利权人：细美事有限公司;首尔大学校产学协力团
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及气泡测量单元、包含其的基板处理设备及气泡测量方法，具体涉及一种用于处理基板的设备。所述设备包含将液体供应至基板的液体供应单元、由透光材料形成且安装于设置在所述液体供应单元中的组件上且提供检查区域的盖、及检查在设置于所述检查区域中的所述组件中流动的所述液体中所含有的气泡的检查单元。所述检查单元包含从所述盖外部朝向所述检查区域施加光的光源、位于所述盖外部且接收穿过所述检查区域的所述光的光接收零件、及从由所述光接收零件接收到的所述光中检查所述气泡的检查零件。
气泡测量单元包含处理设备测量方法

[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN202110373518.X在审
发明人： 高定奭;郑暎大;郑智训 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了用于去除基板上的物质的基板处理方法和基板处理装置。为了去除基板上的物质，将包含药液和水的处理液供给到所述基板，形成通过表面张力来维持的液膜；通过所述物质与所述处理液之间的反应，从所述基板去除所述物质。测定通过所述物质与所述处理液之间的反应而形成的副产物粒子的尺寸分布，根据所述副产物粒子的尺寸分布，控制所述处理液的供给。
处理方法以及装置

[发明专利]用于蚀刻薄层的方法和设备-CN202011458403.2在审
发明人： 高定奭;李在晟;林度延;金局生;郑暎大;金泰信;李智暎;金源根;郑智训;金光燮;许弼覠;史允基;延蕊林;尹铉;金度延;徐溶晙;金昺槿;严永堤 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了用于蚀刻薄层的方法和设备，所述薄层包括形成在基板上的氮化硅。在所述基板上供应包括磷酸和水的蚀刻剂，使得在所述基板上形成液层。通过在所述薄层和所述蚀刻剂的反应来蚀刻所述薄层。测量所述液层的厚度，以在蚀刻所述薄层的同时检测所述液层的所述厚度的变化。基于所述液层的所述厚度的所述变化来计算所述磷酸和所述水的浓度的变化。基于所述磷酸和所述水的所述浓度的所述变化在所述基板上供应水，使得所述磷酸和所述水的所述浓度变为预定值。
用于蚀刻薄层方法设备

[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN202011224945.3在审
发明人： 高定奭;金善美;洪志守;金局生;崔成彬;许弼覠 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及基板处理装置以及基板处理方法，基板处理装置包括：支承单元，支承基板，并使基板旋转；以及喷射单元，包括一个以上喷嘴，所述喷嘴将混合有清洗液和二氧化碳的二流体向基板喷射。
处理装置以及方法

[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN202011109697.8在审
发明人：郑暎大;金源根;李智暎;郑智训;金泰信;高定奭;崔成彬;延蕊林 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开一种基板处理装置以及基板处理方法。本发明的实施例的基板处理装置的特征在于，包括：基板支承单元；药液供应单元，用于将药液供应于被所述基板支承单元支承的基板上面；激光照射单元，用于将激光照射于基板而加热基板；以及控制部，控制成激光照射单元照射激光脉冲，从而反复加热及冷却基板。
处理装置以及方法

[发明专利]裸芯接合装置和方法以及基板接合装置和方法-CN201911001477.0在审
发明人：李恒林;高定奭;金光燮;金度延;金旼永;朴志焄;金允基;金度宪;李忠现;李孝锡;张秀逸 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：公开了一种能够在不使用诸如粘附膜和焊料凸点的接合介质的情况下，将裸芯接合至基板或将多个基板接合在一起的裸芯接合装置、基板接合装置、裸芯接合方法以及基板接合方法。裸芯接合方法包括通过等离子体处理使裸芯的接合表面亲水化；通过将包括水的液体供应至基板的接合区域而在基板的接合区域上形成液膜；通过使裸芯与液膜接触而将裸芯预接合至基板；以及通过在一个或多个裸芯预接合至基板的状态下执行热处理而将一个或多个裸芯同时后接合至基板。
接合装置方法以及

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