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[发明专利]部件承载件和制造部件承载件的方法-CN202310251609.5在审
发明人： 马库斯·莱特格布;格诺特·格罗贝尔 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了一种部件承载件和制造部件承载件的方法，部件承载件包括：包括电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件，电传导层结构中的至少一部分具有第一密度的迹线结构和第二密度的连接结构；包括另外的电绝缘层结构和另外的电传导层结构的另外的叠置件，另外的电传导层结构中的至少一部分具有第三密度的另外的迹线结构和第四密度的另外的连接结构；被施加至叠置件的第一部件；以及被嵌入到另外的叠置件中的第二部件；连接结构分别连接至另外的连接结构，迹线结构的第一密度低于另外的迹线结构的第三密度，叠置件和另外的叠置件通过叠置件的连接结构并且通过另外的叠置件的另外的连接结构彼此连接，第一部件连接至第二部件。
部件承载制造方法

[发明专利]部件承载件及其制造方法-CN202310258892.4在审
发明人： 马库斯·莱特格布;杰勒德·弗雷德尔 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种部件承载件，该部件承载件包括：叠置件，叠置件包括电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，其中，电传导层结构包括较高密度连接区域和较低密度连接区域；以及第一部件和第二部件，第一部件和第二部件被表面安装在所述叠置件上；其中，第一部件和第二部件通过较高密度连接区域彼此电耦合。本申请还提供了一种制造部件承载件的方法。
部件承载及其制造方法

[发明专利]用于波导应用的部件承载件-CN202180089943.4在审
发明人：海因里希·特里施勒;埃里克·施拉费尔;马库斯·莱特格布;塞巴斯蒂安·萨特勒;西蒙·普雷斯勒 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40)；以及凹部(43)，该凹部特别是腔，该凹部至少部分地形成在叠置件(102)中，该凹部可选地具有电传导涂覆部(44)，并且该凹部被构造为波导，其中，对凹部(43)进行限界的多个边缘(67)是由所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或可选的电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。
用于波导应用部件承载

[发明专利]混合器件载体及其制造方法-CN202211573854.X在审
发明人： 马库斯·莱特格布;海因茨·莫伊齐 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：用于制造混合器件载体(100)的方法，包括：提供具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的第一层结构(110)；以及在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)，其中第二层结构(160)至少包括第一层和第二层，其中第一层结构(110)具有第一密度的导电元件，并且其中第二层结构(160)具有第二密度的导电元件，其中导电元件的第二密度大于导电元件的第一密度，并且其中在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)包括：在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)的第一层(162)；以及随后在第二层结构(160)的第一层(162)上形成第二层结构(160)的第二层(164)。
混合器件载体及其制造方法

[发明专利]制造电子封装件的方法和电子封装件-CN202211143329.4在审
发明人： 马库斯·莱特格布;马丁·施雷姆斯 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本申请涉及电子封装件及其制造方法。该方法包括提供临时承载件；(b)在临时承载件上形成层叠置件，其包括至少一个电绝缘层结构和至少一个图案化电传导层结构，层叠置件包括与临时承载件邻接的下表面和与下表面相反的上表面；(c)在层叠置件的上表面处安装第一部件；(d)在层叠置件的上表面处放置第一框架结构，其至少部分地围绕第一部件；(e)用第一涂覆材料覆盖第一部件，第一涂覆材料在空间上至少部分地延伸到位于第一框架结构处或第一框架结构内的空隙中，以及在空间上至少部分地延伸到位于层叠置件处或层叠置件内的空隙中；以及(f)从层叠置件移除临时承载件。层叠置件的下表面为平坦表面，而层叠置件的相反的上表面为不平坦表面。
制造电子封装方法

[发明专利]电子组件以及制造电子组件的方法-CN202010193199.X有效
发明人：托马斯·克里斯特尔;马丁·赖特;约翰尼斯·施塔尔;马库斯·莱特格布;格诺特·格罗伯;埃里克·施拉费尔 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：提供了电子组件以及制造电子组件的方法，电子组件包括：包括金属层和至少一个电介质层的部件承载件，金属层附接于电介质层处；无线通信部件；以及天线结构，天线结构由导电材料形成并且与无线通信部件电连接；在部件承载件内形成有开口，开口从部件承载件的上表面延伸到部件承载件的内部；天线结构至少部分地形成在开口的壁处；部件承载件还至少包括第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层通过至少一个电介质层分隔开；天线结构包括第一金属层的至少一部分和第二金属层的至少一部分；其中，在第一金属层内，天线结构具有第一空间扩展；以及在第二金属层内，天线结构具有与第一空间扩展不同的第二空间扩展。
电子组件以及制造方法

[发明专利]部件承载件中的RF功能和电磁辐射屏蔽-CN201910438887.5有效
发明人： 马库斯·莱特格布;马丁·施雷姆斯;埃里克·施拉费尔;史蒂夫·安德森 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供了部件承载件、包括部件承载件的电子设备以及制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：i)嵌入部件承载件中的电子部件，ii)布置在部件承载件的第一主表面的区域处的天线结构，iii)由导电材料制成并且被配置用于防止电磁辐射在天线结构与电子部件之间传播的屏蔽结构。在此，屏蔽结构布置成至少部分地位于天线结构与电子部件之间。此外，部件承载件包括导电结构，用以通过屏蔽结构使电子部件与天线结构电连接。屏蔽结构至少在位于天线结构与电子部件之间的平面中不被穿孔。
部件承载中的 rf 功能电磁辐射屏蔽

[发明专利]用于部件承载件的阻燃结构-CN201780063093.4有效
发明人：乔纳森·西尔瓦诺·德索萨;马库斯·莱特格布 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种用于承载至少一个部件(1400)的部件承载件(100)，且所述部件承载件包括多个导电层结构(102、104)和多个电绝缘层结构(106、108)；其中所述多个导电层结构(102、104)与所述多个电绝缘层结构(106、108)形成层压的叠置件；并且其中所述电绝缘层结构(106、108)中的至少一个电绝缘层结构被构造为防止火沿着所述部件承载件(100)蔓延的阻燃结构(108)。
用于部件承载阻燃结构

[发明专利]部件承载件及其制造方法-CN202210511238.5在审
发明人：舒斯特·贝蒂纳;安德里亚斯·兹鲁克;马库斯·莱特格布;汉内斯·施塔尔;乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种部件承载件(100)及制造该部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；以及部件(108)，该部件嵌入在该堆叠体(102)中，其中，部件(108)的侧壁(110)的至少一部分暴露，使得部件(108)的侧壁(110)能够用于建立连接或耦合。
部件承载及其制造方法

[发明专利]用于面板操纵系统的保护层-CN202010789003.3有效
发明人： 马库斯·莱特格布;马尔科·加瓦宁;海因茨·哈本巴赫 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种装置(100)，该装置(100)包括：面板(110)，面板构造为用于制造多个部件承载件的预成形件；保护层(113)，保护层覆盖面板(110)的主表面(111)的至少表面部分(114)，其中，保护层(113)能够从表面部分(114)拆卸而在面板(110)上基本没有留下残留物；以及操纵工具(120)，操纵工具用于对面板(110)进行操纵，其中，操纵工具(120)包括操纵工具操纵表面(121)，面板(110)能够布置在操纵工具操纵表面(120)上；其中，面板(110)包括面板操纵表面(112)，面板(110)能够通过面板操纵表面布置到操纵工具(120)上，其中，面板操纵表面(112)包括被保护层(113)覆盖的表面部分(114)的至少一部分。
用于面板操纵系统保护层

[发明专利]嵌入在部件承载件中并具有暴露的侧壁的部件-CN201810878356.3有效
发明人：舒斯特·贝蒂纳;安德里亚斯·兹鲁克;马库斯·莱特格布;汉内斯·施塔尔;乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种部件承载件(100)及制造该部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；以及部件(108)，该部件嵌入在该堆叠体(102)中，其中，部件(108)的侧壁(110)的至少一部分暴露。
嵌入部件承载具有暴露侧壁

[发明专利]部件承载件及其组成件的制造方法-CN201780065678.X有效
发明人：乔纳森·西尔瓦诺·德索萨;汉内斯·沃拉伯格;马库斯·莱特格布 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种制造用于部件承载件(300)的组成件(350)的制造方法，其中，该方法包括：设置导电结构(100)；在导电结构(100)上形成高导热且电绝缘或半导电的结构(102)；以及随后在高导热且电绝缘或半导电的结构(102)的暴露表面上附接导热且电绝缘的结构(200)，该导热且电绝缘的结构具有比该高导热且电绝缘或半导电的结构(102)低的热导率。此外，本发明还涉及一种制造用于承载至少一个部件(1000)的部件承载件(300)的方法。
部件承载及其组成制造方法

[发明专利]电子设备及其制造方法-CN202110245671.4在审
发明人：马尔科·加瓦宁;格拉尔德·魏斯;马库斯·莱特格布;格罗贝尔·格诺特;郑英姬 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子设备(130)，包括：叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；位于所述叠置件(102)上和/或所述叠置件中的多个处理部件(108)；与所述处理部件(108)的至少一部分联接以用于传输信号的过程控制部件(110)，并且所述过程控制部件配置成控制由所述处理部件(108)执行的和/或由所述过程控制部件(110)执行的过程；以及除热结构(112)，所述处理部件(108)和过程控制部件(110)中的至少一者布置在所述除热结构上或所述除热结构上方。本申请还提供了一种制造电子设备的方法。
电子设备及其制造方法

[发明专利]对制造部件承载件期间的未对准进行补偿的方法和设备-CN202011411064.2在审
发明人：阿卜德尔拉扎克·伊菲斯;马库斯·莱特格布 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及对制造层压型部件承载件期间的未对准进行补偿的方法和设备，所述方法包括：在基于部件承载件结构(102)来制造部件承载件期间对部件承载件结构(102)的感兴趣区域(100)的图像进行检测；对感兴趣区域(100)的图像中的示出了相对于目标设计未对准的结构特征(104)进行识别；以及通过对随后待制造的至少一个相关的结构特征(106)的目标设计进行修改来至少部分地补偿所识别的结构特征(104)的未对准，其中，至少一个相关的结构特征(106)与示出了未对准的所述结构特征(104)相关。
制造部件承载期间对准进行补偿方法设备

[发明专利]部件承载件及其制造方法-CN202011238002.6在审
发明人： 马库斯·莱特格布;伯恩哈德·赖特迈尔 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了部件承载件(100)及其制造方法，该部件承载件(100)包括叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)以及位于叠置件(102)的中央区域中的部分暴露层(108)，该暴露层(108)就上侧(112)和下侧(114)而言是通过形成在叠置件(102)中的相应的盲孔(116、118)而暴露的，其中，暴露层(108)的相反的主表面中的每个主表面部分地由相应的粘合剂层(120、122)覆盖。
部件承载及其制造方法

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